
20190917 ----更新:
技术科学丨[测试] 64MEG感光芯片效果比较mp.weixin.qq.com

个人而言,应该是A Sony B Samsung.

20190706 ----更新:
两天前我看到一张照片,三星LSI路线图,首款0.7um Pixel CIS将于19年下半年推出,在后续行动中,三星将继续使用自己的28nm或更大的芯片开发0.56. 先进的过程. um和0.64um Pixel,那么20年后将有108um达到0.7um,而21至22年后将达到200M. 三星的流程似乎并没有输给索尼. 索尼的处理节点不如三星先进. 后续过程可能会被三星超越.
20190518 ----更新文章,欢迎大家阅读和关注〜
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20190514 ----更新专利相关数据图〜
首先,索尼生产CMOS图像传感器,然后将其制成模块索尼伸缩手机,由的模块工厂完成. 其中一些较为知名的是Sunyu和Ophelia.
第二,主题是正确的. 从移动电话市场上CMOS图像传感器制造商的高端产品可以看出,现在索尼确实在为成功而设计. 去年,索尼的IMX586,世界上第一个0.8um量产的48M全尺寸Pixel + 30FPS,当时没有公司可以制造出第二个. 三星很麻烦,GM1在Binning时只能运行30FPS,两者均为12M全尺寸30FPS,而GM2的升级版仅支持全尺寸10FPS,这仅相当于16M全尺寸30FPS的模拟设计. 后面的OV,新的32M似乎只有20FPS的全尺寸(印象深刻),我将在以后得到规格并对其进行更新. 这表明索尼CIS的模拟设计是世界上第一个,目前尚无人能超越它. 如果将来有任何人可以与之抗争,那可能只是三星. Fab独联体制造商Sony Samsung的优势在于它们不仅具有强大的设计而且还具有强大的技术.
高像素CIS的设计,非常重要的一点是模拟电路的设计,像素在上升,没有匹配的高速读出和处理电路,没有办法以30FPS的速度输出它. 从三星64M GW1的数据表(全帧速率为21FPS)来看,接口部分的速度并不是最大的问题,其CPHY已达到3Gsps / Trio.

简单的理解是一种是内部像素处理. 例如,包含在48M的每个像素中的电子(水)用于将其保持在桶中,这也称为倍数(ADC量化). 一种是外部传动,这是称重后称重可以流出的速度. 有几根水管,每根水管在一秒钟内可以吐多少东西与最终帧速率有关.
高速模拟读出电路设计是对设计公司实力的考验,而设计后的制造零件也是对Fab实力的考验. 索尼三星拥有其他无晶圆厂制造商所没有的独特条件,也就是说,他们拥有自己独特的晶圆厂可以帮助他们更好地完成高像素CIS的生产,三星半导体去年首次超过了英特尔,从而实现了在全球半导体行业收入中排名第一. 它的力量显而易见.
此外,在CIS行业中,索尼拥有的专利数量是第一,三星是第二,并且索尼的大多数专利都与模拟部分有关(图片摘自Image Sensor World):


独联体制造商拥有的美国专利数量

独联体主流企业的专利趋势
从上图可以看出,索尼的专利集中在模拟和数字上. 索尼拥有CIS行业最强大的模拟设计实力和研发实力.
最后,在设计,过程,产量等方面,这些事情并非一朝一夕就能完成. 它们都需要时间来积累,尤其是过程的探索,产量的提高,因此半导体投资难以迅速收回. 那些在半导体行业苦苦挣扎的人必须有足够的耐心,信心和决心. 那些已经放弃半途而废的人索尼伸缩手机,将永远无法在半导体行业立足.
受试者是否觉得这种障碍很高?现在这个国家很富有,但是这个东西不是用钱赚的. 它需要人才,足够的时间和足够的努力...
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有谁更新了的求解
宝宝怎么可以这么好看
感觉世界就是美国家开的