Huawei Honor 8的拆卸: 它们隐藏在双面玻璃下

就在此之前，Honor为我们带来了全新的Honor 8智能手机. 如果荣耀V8是裸露的“展示肌肉”，那么荣耀8可以称为“艳丽的饭菜”. 除了在硬件配置方面不失V8之外，Honor 8还在外观设计上付出了很多努力. 今天，我将带您拆卸这台新机器荣耀8拆机后盖有缝隙，看看双面玻璃背后隐藏着什么.

Honor 8 4GB 64GB版本参考价格: ¥2499图片[216]评论[7]报价参数概述

配置简介: 荣耀8拥有5.2英寸1080p屏幕，配备麒麟950处理器和3种版本的RAM / ROM，即3 32GB，4 32GB和4 64GB. 在方面，荣耀8的背面有一个双12百万像素，支持激光对焦，而正面也有800像素荣耀8拆机后盖有缝隙，内置3000mAh电池，并支持双卡双待全网通.

详细的拆卸零件

在拆卸之前，通常要先关闭并取出SIM卡托.

拆卸玻璃后盖的手机的方法大体上是相似的，即从机身背面取下手机，荣耀8的机身底部没有任何螺钉. 以适当的方式张贴在一起. 分离之前，先将其加热，然后使粘合剂软化.

使用薄塑料片缓慢分离.

分离后，我们发现指纹识别模块/智能钥匙与主板之间通过扁平电缆相连.

玻璃背面和机身内部的粘合剂特写.

在拔出指纹识别模块电缆之前，需要先卸下金属支架. 如今，使用金属支架固定电缆越来越普遍，有效地防止了手机掉落并导致电缆松动.

如果不小心拆开，玻璃后壳很薄，会破裂.

特写指纹识别模块/智能钥匙电缆，蛇形电缆有利于拆卸和组装.

荣耀8的内饰仍采用经典的三阶段设计. 上部是主板，中间是电池. 下面是尾插/扬声器部分.

为了更好地适应玻璃后壳和机身，荣耀8在金属中框和后壳之间放置了一层“骨架”，这也使手机在后壳玻璃某些缓冲效果.

在卸下骨架的螺钉后，我们发属中间框架上. 当然，这可以在一定程度上防止水分从手机侧面渗透.

这一层“骨架”看起来也很简单. 它应该由金属板冲压成型，并在/必要的部分添加塑料，然后打孔.

独立的双色温闪光灯嵌入骨架中，并通过金手指连接到主板触点.

主板部分的整体布局相对紧凑，主芯片的表面覆盖有金属屏蔽层.

扬声器模块和尾插模块的特写.

卸下螺丝后，我们可以卸下主板. 从这里我们可以看到，主板背面的主芯片没有使用通用的可移动屏蔽设计. 取而代之的是，在金属中间框架中铣削各种平面以发出信号. 此屏蔽罩的散热效果会更好，但中间框架的处理程序和成本会大大增加.

Honor 8的听筒实际上是一个立方体，有4个触点，但是主板上只有2个金手指触点位置. 我不知道这是怎么回事. 除了独立的光程传感器外，其他制造商更倾向于将此模块集成到主板上.

内置扬声器模块. 下方是可插拔的小板，振动器，3.5毫米耳机插孔等.

尾塞小板部分. 现在，许多制造商都喜欢将尾插（Type-C）的电缆分开以连接到主板，但是Honor 8选择了集成设计. C型端口被橡胶圈包围，以避免因频繁插拔而松动.

小板的另一侧，主天线触点，麦克风等.

3.5毫米耳机插孔还装有橡胶圈，这也可以防止由于频繁插拔而造成的松动. 在这些细节中，Honor 8做得非常好.

荣誉8具有内置的3000mAh电池. 另外，这款手机还支持快速充电. 原始充电器支持的电压/电流输出高达9v / 2a.

音量键和开机键由金属支架固定. 最好用防水泡沫包裹周围的泡沫.

光距传感器和听筒模块的特写.

在相机部分，荣耀8配备了双12百万像素相机. 该传感器使用Sony IMX286彩色黑白传感器. 使用激光聚焦模块，可以确保在一定距离内非常快的聚焦速度. 前置还具有800万像素，并且两个模块均使用Sunyu镜头组.

主板正面（靠近屏幕侧面）

1. 镁4GB LPDDR4 RAM麒麟950 SOC集成封装

2. 三星64GB eMMC 5.1 ROM

3.NXP 66T16 NFC

4.VIA CPM1.0A RF

5. 威盛CBP8120 CDMA基带

6. 德州仪器（TI）BQ25892快速充电IC

7.SKY77621-51混合模式/频段RF放大器

主板背面（靠近后壳侧面）

1.FCI FC7712A CDMA3G / 2G射频

2.Hi6362频率

3.SKY77360-2 GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA射频

4.SKY13535SP12T SP9T载波聚合交换机

5.SKY77765-1 CDMA / WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE射频

6.Hi6422频率

7. Broadcom BCM43455XKUBG WiFi模块

8. Broadcom BCM4774 GNSS定位芯片

9.Hi6421电源IC

10.Hi6402音频IC

荣誉8拆卸摘要

荣耀8的拆卸难度主要集中在玻璃后壳上. 分离之前（底壳和车身）需要加热. 过度的操作会打碎玻璃. 不建议网民自行拆卸.

总的来说，荣耀8在做工上表属框架和金属冲压骨架使机身内部的整体结构非常坚固. 在散热方面，玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层. 主板SOC / RAM芯片和中间框架填充有导热油脂，并且中间框架插槽用作屏蔽盖设计. 正常使用下的散热应该没有问题. 在细节方面，例如包裹在橡胶圈中的Type-C端口和3.5mm耳机端口，它们做得相当不错. 至于是否以1999元起的价格购买，确实有所不同.

微信公众号搜索“开车回家”并注意，最新的日常手机，电脑，汽车，智能硬件信息可以让您掌握一切. 建议关注！ [下图可以直接进行微信扫描]

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shouji/article-170479-1.html