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iPhone 6s做工怎么样 iPhone6s拆机图解评测 (全文)

电脑杂谈  发布时间:2020-02-10 06:00:43  来源:网络整理

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全球受到追捧的小米新一代iPhone 6s已经于9月25日全球同步推出,目前尚未有不少小伙伴们拿到了这款iPhone 6s手机。目前尚未有外媒放出了新一代iPhone 6拆机图解,下面小编经过深度整理,带来了全面的iPhone 6s拆机图文评测。通过本文,小伙伴们能够很深入的知道iPhone 6s内部结构,做工质量及其一些新增特征等等。

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点此观看:【iPhone6s拆解视频】

新一代iPhone 6s外观基本与iPhone 6保持不变,最大的改变在于处理器与运行存储大更新,性能持续增强,此外还加入了革命性的3D Touch技术触控屏幕以及玫瑰金配色,新增亮点还是不少的。通过本次拆机,大家会对新iPhone有更进一步的知道。

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外观设计方面,iPhone 6s相比于iPhone 6并没有太多的变化,而是加入玫瑰金配色跟强度更高的7000铝作为整机材质,另外iPhone 6s背面上方多了一个S标注,这点算是一个细节区分了,如下图。

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内部方面,在拆解之前,使用X光线对iPhone 6s进行X光透视拍摄后,可以看出,内部结构跟iPhone 6基本相同。

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苹果iPhone 6s拆机:

由于新一代iPhone 6s外观设计上仍然保持了上一代iPhone 6设计样式,机身上方的Lighting数据接口左右两边仍然是外置2颗固定螺钉苹果6s原装拆机图解,这2颗螺丝主要是拿来固定屏幕。

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老规矩,拆机前,先要取出SIM卡槽,然后再将上面2颗固定螺栓拆卸出来。值得一提的是,iPhone 6s并非使用的是普通螺丝,而是防撬Pentalobe螺丝,在拆解底部螺丝的之后,一定要使用专用螺丝刀,以免打滑。

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iPhone 6s底部固定螺丝拆卸

由于iPhone 6s采用了一体金属机身设计,机身正面并没有缝隙和缺口,因此iPhone拆机向来是从键盘开始。拆卸完上面固定螺钉后,接下来需要通过吸盘工具,从屏幕上进行进一步拆机,如图。

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iPhone 6s拆机从键盘开始,需要通过吸盘(拆机位置为从屏幕上面开始)

由于iPhone 6s屏幕底部上有排线连接,因此拆屏幕的之后,需要从屏幕上方开始,注意屏幕顶部也会有一些小排线,打开键盘上方的切不要太用心,并且应小心屏幕底部的排线,以免扯断,如下图。

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下面为你们带给一张iPhone6和iPhone 6s拆机内部结构对比,尽管它们外部布局大致相似,但细细对比也能找到区别,如下图。

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iPhone 6和iPhone 6s内部结构对比

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从对比来看,iPhone 6S(右)的排线从iPhone 6的四根变成了三根,而电池下方的一大块地方被Taptic Engine占据。

由于这些排线电池有连接,包括主板与屏幕排线等。另外iPhone 6s液晶面板通过内屏连接在显卡上,并且借助金属屏蔽罩固定,因此在再次拆机之前,需要先拆卸金属屏蔽罩后,然后才能取下主板连接排线,如下图。

下图为将塑料罩固定的电板排线与主板的连接线拆卸断开。

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断开电源与主板连接的排线

断开屏幕与主板的联结排线后,就可以将屏幕跟机身分离开来了,如下图。

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图为屏幕面板与主体分离拆解

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图为分离后的iPhone 6s(右)屏幕面板和iPhone 6屏幕面板(左)对比

继续拆机前,我们可以首先拆下扬声器和FaceTime等容易拆解的小组件,如下图。

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下图为iPhone 6s的后置特写,它由iPhone 6的120万像素升级至500像素,不过外型看起来并没有什么差别,如下图图示。

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将iPhone 6s前置拆卸出来后,就可以看见这颗神秘的3D Touch 触控芯片了,这颗芯片主要负责iPhone 6s新增加入的3D Touch触控科技,可以推动更多屏幕操作功能。

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图为3D Touch触控控制模组,感觉还是太霸气的,为了实现更多屏幕触控功能,内部也设计了大面积的感应器,保证屏幕各个位置都可以实现3D Touch触控。

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图为屏幕面板上可以看见的一颗芯片型号为“343S00014”芯片,这颗芯片是不是跟3D Touch有关还有待进一步查证。

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接下来我们可以将上面的指纹识别Home键拆卸下来,如图。

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图为拆卸出来的iPhone 6和iPhone 6s指纹辨识Home键对比,两者看起来外观一致。不过iPhone 6s指纹识别速度很快,这主要可能是该机的指纹芯片引发的。

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21.jpg

图为拆解出来的iPhone 6和iPhone 6s指纹识别Home键对比

iPhone 6s屏幕面板拆解到此处基本结束了,屏幕作为一个整体部分,已经能够进一步拆解了。下面我们来说说电池与主板的拆解。在拆解电池前,需要先移除Taptic Engine小模块,如图。

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图为拆卸出来的Taptic Engine小组件特写。这颗震动组件经过特殊设计,能在短时间内超过震动的最佳状态。

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此次iPhone 6s电池依然搭载无痕胶固定,采用了6.55Wh电池功率,较上代产品略微下降,而理由则在于Taptic Engine占用了电池仓空间。好在苹果A9、DDR4内存以及iOS 9更省钱,因此iPhone 6s续航表现与iPhone 6依旧是非常的。

拆卸电池时,先将电源固定的胶带先刮开,然后就可以非常轻松的将电池撬开拆卸下,如图。

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电池拆卸出来后,我们就可以再将前置置拆卸出来,如图所示。

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iPhone 6s后置已经由iPhone 6的800万像素升级到1200万像素,具备更好的拍照体验。不过这颗上并没有标注具体的品牌型号,不过可以显然的是,这颗高型号是三星为小米独家定制的。

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图为拆卸下来的前置特写

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下图为一个不知道什么功能的小部件拆解图,小编估计这或许是天线信号的的一部分苹果6s原装拆机图解,如下图。

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拆卸到此处,主板就可以非常轻松的取下了,如下图图示。

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图为iPhone 6s主板拆解

图为拆卸出来的iPhone 6s内部L形主板全貌特写,具体芯片标注如下。

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红色:A9处理器(APL0898)+三星LPDDR4内存(K3RG1G10BM-BGCH),这颗CPU采用了高通基本跟AVAGO、Skyworks、TriQuint的射频解决方案,是现在支持频段最多的全网通手机。

橙色:高通MDM9635M基带芯片,支持LTE Cat.6

:InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计(和iPhone 6上一样)

绿色:Bosch Sensortec 3P7 LA三轴加速计

蓝色:TriQuint TQF6405功率放大器

紫色:Skyworks SKY77812电源放大器模块

粉色:Avago ACPM-8030功率放大器模块

值得一提的是,主板正面有一颗编号为“57A6CVI”的芯片,如下图蓝色区域标示,目前还不知道该小芯片的用途。

下图为iPhone 6s内部L形主板背面外观特色,具体芯片尺寸红色:东芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND闪存,容量16GB,制程为19nm

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橙色:Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片

:NXP的NFC芯片,编号66V10,作为对比,iPhone 6上的编号为65V10

绿色:苹果的338S00120电源管理芯片

蓝色:苹果的338S00105音效芯片

紫色:高通的PMD9635电源管理芯片

粉色:Skyworks SKY77357功率放大器标注如下。

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另外也有一些小芯片部件,具体标明如下图图示。

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红色:Murata 240射频前端组件

橙色:RF5150天线开关

:NXP的1610A3芯片

绿色:苹果的338S1285音频芯片

蓝色:德州仪器的65730AOP电源管理芯片

紫色:高通的WTR3925射频芯片

拆机到此处,基本接近尾声了,iPhone 6s也就基本只剩下一下小部件和驱壳了。下面简单介绍下,剩余的小部件拆解。

图为iPhone 6S的扬声器拆解,外观跟iPhone 6的差不多,拆解非常简单,如图。

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在iPhone 6s底部的这颗小组件电路板上,还集成了两个麦克风,Lighting接口,并且也有天线讯号的重要溢出部分,一体模块化设计,拆卸简单。

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最后就是机身侧面上的按钮拆解了,主要包含左右两边的亮度按键与电池按键拆解,按键上有塑料,能起到更基本的密封防水作用,如下图。

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iPhone 6s拆机到此处就全部结束了,文章最终来说说iPhone 6s内部拆解全家福吧,如图。

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iPhone 6s拆机全家福

拆机评测总结:

通过本次拆机,我们可以更为深入的知道iPhone 6s内部结构,包括iPhone 6s为何尺寸不变,机身变厚,但电池容量反而增加了。另外还可以发现6s内部新增了3D Touch触控芯片,新的Taptic Engine震动组件等等。从本次拆机来看,iPhone 6s内部用料布局沿袭了一贯的高工艺传统,品质方面有着出色体现。

从拆机来看,iPhone 6s拆机难度仍然非常大,拆机需要从屏幕入手,依然使用Pentalobe螺丝,拆机需要用专用软件。此外,由于电池上的固定胶水很多,因此拆卸电池必须专用的螺丝刀,相对来说比较麻烦。当然,由于iPhone 6s内部结构相比iPhone 6并不多,对于一些人士来说,6的拆机经验,在6s身上同样可以用的上,因此拆解难度对于有经验的人来说,并不大。


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      • 铃村健一
        铃村健一

        现在都搞互联网销售了

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