东芝Satellite U900个人详细使用体验（V1.0）(2)

由于时间仓促，个人没有详细用软件检测，只能说一下自己的大致印象。屏幕可视角度一般，但亮度确实很亮。大多数时间我都是调暗使用的。色调么是奇美一贯的色调，偏冷，但是对于一般看电影来说，还是可以忽略的。总之，如果不是挑剔到极点的屏幕控，无需换掉屏幕。如果不喜欢镜面屏反光，直接贴一个好点的雾面膜就好了。

关于音箱方面，个人在开箱之后第一时间，也是对U900的音质进行了测试。U900采用了2个标称1.5w的喇叭，这个喇叭功率并不大，加上拆机图里看到的，做的比较简单，所以普通听感很差，必须要配合东芝自带的SRS音效来听（注意：必须！！！），而且SRS音效开与不开的差别还是挺大的。说成天壤之别也不为过。

杜比音效是一种环绕声系统认证标准,斗士s84g版的另一特点是加入了杜比atmos音效，可以根据不同的使用情况来定义不同的杜比音效，例如电影模式、音乐模式、游戏模式、语音模式。

U900在开了SRS音效后，不但是音量马上得到了加强，而且也有了清晰的立体声。听音乐时个人并不推荐开到专门的“音乐”档，听起来反而失真。建议换到“视频”档听。开启SRS音效后，

个人认为无论是看电影，还是玩游戏，对于一台普通的超极本来说，音场效果已经足够用了。

方面，个人没有截图。虽然标称720p，但效果只能说马马虎虎。有一些噪点，很一般很一般。

再来详细说说U900的风扇噪音。这个相信很是比较关心的。简单说是U900的风扇噪音是和数据处理负载成正比的。U900在普通上网，看视频时非常安静，即使切换成纯独显模式，U900的风扇噪音也是相当小的，完全影响不到一般的使用。能够让你全心全意投入到影片的场景之中。

但是如果是运行大型游戏，U900的风扇会不可避免的提到全速。此时风扇的噪音就比较大了。这也是目前轻薄独显本的通病，另一个“轻薄的代价”。但这个噪音也不是无法忍受，是可以被游戏的背景音掩盖住的。

噪音测试在背景噪音30.2分贝的环境中进行，探头距离机箱大约一米远的地方，这个环境主要是为了测试机箱风扇工作时的安静程度和密闭隔音性能。本次的噪音测试采用了全新的方式，为了减少来自cpu、机箱、电源等设备的风扇噪音对显卡风扇的噪音干扰，因此我们创新性地在密闭空间中单独测量显卡风扇噪音的方法。三风扇组合成的全域干涉风扇，使气流均匀叠加，规避散热盲区，降低噪音，提高散热率，而且智能超量设计更是可以保证三个风扇中有一个出现故障时，另外两个风扇散热依然能够保证整卡的散热需求，为用户提供良好的保障。

总结：U900多媒体的表现够得上一般的家用笔记本级别，一般的影音娱乐是完全能够胜任的。

3. 接口扩展体验篇

U900在接口布局上体现了东芝一贯的特色“True Mobility”，非常注重实用性。

U900具备了除VGA接口之外，一台时下主流笔记本所应当具备的所有接口：2个USB3.0、1个USB2.0、1个HDMI、1个网卡接口、1个4合1读卡器、单独的音频输入和输出口。

目前轻薄本上很少有VGA接口，所以U900没有VGA也不稀奇。可以用HDMI转VGA的转换头解决。

U900的读卡器插槽，SD卡插入时有一半是露出来的，这个要注意。

U900右边2个USB3.0接口的间距如图所示。感觉还是比想象中的小一些，可以保证双USB接口的移动硬盘的供电，但如果是插比较宽的U盘或者是USB无线网卡，就会干涉到另一个接口。

本机为纯手工制作，内部元件均为正口配件，手工机非常之耐用且效果范围各方面都要比平常的商品机超出您的想象，虽然外观没有商品机好看，但我知道您要的是实用耐用的机器而不是那种下水便烧硅炸管的垃圾商品吧。折叠时的机身厚度为7.5mm，而展开以后机身的厚度仅为 3.25mm。新品，在外观风格上有了很大的变化，不再是追求极端的机身小型化，而是增大体积，使机身握持手感更好，加入了内置闪光灯这样的实用配置，最大的卖点在于折叠屏实现了180度翻转，成为了首款针对自拍改进机身的微单™。

U900的音频接口采用分体式设计，相对于目前占绝大多数的一体式音频接口，考虑还是比较周到的。

U900在屏幕上方采用了阵列式麦克风（双拾音器），保证了音质的清晰。

总结：U900没有像很多刀锋超极本那样轻薄，但也没有像那些刀锋超极本在接口上那样捉襟见肘。够用的便携性带来的是不输于任何一台传统笔记本的使用体验。关于接口扩展方面，个人可以打满分。

接下来说说很都非常关心的散热。

测试时室内温度：24度。测温软件：鲁大师。

个人试用的这台U900配备了具有睿频功能的低电压酷睿i5处理器和鸡血版GT630m独显（但显卡从未自动超频），散热压力显然不能与一般的i3集显本同日而语。根据拆机图可以看到，U900采用了1+2（CPU1，显卡2）设置，把热管集中在了显卡上。这样的设计应该说可以满足要求。但根据实际表现，只能说在轻薄的超极本里中规中矩，不算太优秀也不算太差。

在普通上网待机时，U900的CPU和显卡温度各在40度上下。但如果运行游戏时（风扇模式为散热优先），风扇的转速达到最高，此时CPU温度稳定在70多度，显卡稳定在75度左右，最高瞬间可达CPU 80度，显卡84度。（但从未高于90度）这也是一般游戏本的标准。

上图为联想z380在极限拷机下的内部各核心温度，无论是外部温度还是内部温度，联想z380的散热表现都很不错。笔记本使用久了，必然会有很多灰尘和毛絮进入笔记本内部，这也会影响到笔记本内的空气循环，所以当发现自己的笔记本散热风扇噪音越来越大的时候，就要及时清理笔记本内部和风扇上面的灰尘，这样不但有利于散热，还可以降低笔记本的噪声。轻薄、散热、性能，三者是一组共同存在的矛盾体，游戏本变轻薄了，可能散热就不会太好，如果硬生生的将高性能cpu与gpu安置到轻薄笔记本中，就会在使用过程中出现键盘温度过热导致的手感问题，长此以往还可影响硬件的健康与安全。

对于超薄本U900来说，散热也不能有太高的奢求。当然个人也是希望拆机重上硅脂测下温度。凭经验来讲，U900的散热还有进一步的提升空间。

笔记本电脑散热底座的基本原理是在笔记本底部设置高转速风扇，而散热底座的材质通常是热传导性良好的金属，通过空气流通和巨大金属散热片的散热为笔记本电脑进行降温。映众gtx 1060冰龙海量版听到这个名字就知道是主打散热，五根镀镍热管连接着金属吸热底座，底座打磨得十分光亮，不仅设置有mosfet散热位置，其散热鳍片密度也十分高。散热底座的最基本原理其实就是增大笔记本电脑底部的空气流通量，因此基本上所有的散热底座贴合笔记本底部一面都是透风设计。

U900发热量最大的部分是在键盘的左上缘，因为那是热管的位置。其余位置，如键盘部分和掌托部分，由于配备了发热量较低的5400转硬盘，所以感觉微温，不是很热。尤其左掌托因为下面没有任何部件，所以一直都是凉的。

总结：作为一台轻薄配2012年中端独显的本子，U900在玩大型游戏下的散热不是很优秀，但也在可接受范围之内。如果应付一些日常工作，散热能力是绰绰有余的。如果经常玩大型游戏并对超过70度的温度感到不放心，可为U900选择一款散热底座。

5. 硬件升级篇

U900的硬件升级能力在之前已经介绍过，只需拧下一颗螺丝打开后盖，就可轻松升级机械硬盘、固态硬盘、内存、网卡。I3版因为不预装SSD，所以升级空间比i5版的要大。这里重点介绍的是一些细节部分。

主体壳与后盖，凹槽咬合，主体壳是双层复合结构，内层是黑色塑料，提供强度支持，被覆一层绿色硅胶层，外延有凸起与后盖紧密凹槽咬合，在螺丝拧紧时提供防水支持。螺丝摘下后就可以拆掉上壳了，但是这里要注意的是上壳和底壳由塑料卡扣来固定，这里撬卡扣一定要小心，不要把塑料边撬断了，下面我来标记出卡扣的位置。2、使用拆螺丝工具拆开笔记本底部后壳上的螺丝，一般螺丝是和底部后壳连接的，是无法直接取出，只需拆松后慢慢将后盖撬起进行后盖拆除。

此外还装了个2.5寸的机械硬盘，作为仓库盘，现在很多机箱支持3,5寸的硬盘都比较少了，用2.5寸硬盘作为仓库盘也是不错的选择。如果您加的是ssd固态硬盘，且原硬盘位上的硬盘是机械硬盘的情况下，那肯定您是想把系统装到ssd硬盘里，所以建议ssd装到主硬盘位上（有些机型不能够支持光驱位硬盘当主盘，所以主盘一律建议加到原硬盘位上），这时我们要注意：由于ssd硬盘里没有系统，所以您不要先急着动光驱（切记：不要一上来就先把光驱给取出来了），要先把原硬盘位上的机械硬盘取出，然后把ssd硬盘装到原硬盘位上，这时光驱还在机器上，所以可以利用光驱（找张系统安装光盘）先对ssd硬盘进行系统安装（因为原机械硬盘已经单独取出，这里您也就不用担心原硬盘上的数据安全问题，可放心大胆的去对ssd硬盘操作）。然后开始做系统，于是便把机械硬盘给全格了，所有的分区也删除了，把我新装上的msata，分了三个区，两个准备做系统c盘（一个盘装win7,一个盘装win8,剩下一个就当d盘，装软件等），可是我装着装着却傻逼了，因为它提示是什么镜像和什么玩意都不匹配，具体忘求了。

目前7mm的机械硬盘有日立（HGST）的7200转硬盘，固态硬盘性价比高的有影驰GT120，都可以考虑。

U900还有一个Msata位，我的i5版已经预装了一块鸡肋的三星 830 32G SSD。而i3版的相当于省下了固态硬盘钱。Msata有很多品牌可供选择，这里就不多说了。

下面说一说更高级的内容：升级CPU以及未来升级平台的问题。（以下纯属于个人无责任YY，仅作参考，没有拆过一台以上笔记本的人慎重阅览）

其实如今固态硬盘发展的趋势必然是具备更高密度的存储空间，而在这方面，三星跟东芝一直都在互相较劲，作为存储业界的两个大佬，技术竞争的结果就是让用户能有更好的产品使用，新一代3d nand技术的大容量闪存成为了目前各大厂家的攻坚项目，今年年初，东芝就已经宣布推出新一代基于64层3d nand技术的basicbics flash 3d闪存，相对于上一代48层256gb，容量密度提升了65%，单晶粒容量512gb(64gb，tlc）,这样封装闪存芯片的最高容量将达到960gb。取下cpu时发士顿内存条、威刚内存条、三星内存条、闪存、手机内存卡三星sd卡、闪迪sd卡、东芝sd卡、金士顿sd卡、内存颗粒、镁光内存颗粒、三星内存颗粒、海力士内存颗粒、手机字库、三星字库、海力士字库、东芝字库、镁光字库、u盘、南亚内存芯片、华邦内存芯片、飞索内存芯片、三星内存芯片、海力士内存芯片、镁光内存芯片、东芝内存芯片、闪迪内存芯片等。

c、确认模具紧贴到位后，“模具紧贴”信号指示灯亮，“换模可能”指示灯亮后，动静模的操作可能指示灯亮。 内部作业时间和外部作业时间： smed标准换模流程 前外换模 准备工具 准备模具 准备物料 后外换模 预处理等 换模作业 调整试产 内换模 拆卸旧模具 加工参数调整 首件加工及检验 安装新模具 前产品生 产结束 后产品生 产开始 现场清理 模具维护 模具入库 备件计划 smed的六个基本要求： 不需要工具。a,有时候白屏,有时候不白屏. (排线坏或软件问题两种可能.)b.开机后.把手机上翻盖晃一点,屏现,再晃回去又白屏了. (换排线.)c.自始至终都是白屏.(80%要换排线)d.开好机子后.不动它.一会儿就白屏了.(软件问题.重新写软件ok)3.你的机子以前是否维修过。

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