感受完美最薄 金立ELIFE S5.1不严肃拆解

著名的拆解网站iFixit

说这么多，编辑想要表达的其实是：拆解是个技术活，一般人干不了。小的时候，但凡介绍一个品学兼优的三号学生，其中必定少不了这样一个场景：他的求知欲和动手能力极强，家里的电器都被拆了个遍……可关键是，别人拆了能还原，以上情景如果放在像编辑这样求知欲强但是动手能力弱的人身上，那童年一定是一场灾难。

有鉴于此，尽管我对这款全球最薄的金立ELIFE S5.1的内部极度好奇，却还是没能忍心把她大卸八块。但是，这也并不影响我们通过一些简单的外部拆解模块来了解和感知手机的精美结构和工业设计。

2014年9月金立elife s5.1，一条关于手机获得吉尼斯世界记录的新闻震惊了业界。金立最新的旗舰机型ELIFE S5.1凭借5.15mm的机身厚度获得了吉尼斯世界记录官方的认证，摘得“世界最薄手机”的桂冠。

最薄智能手机 吉尼斯认证

随后，这款手机来到了天极网手机频道编辑部，大家被它厚度震惊的同时，心里也充满了疑问：怎么会做得这么薄？这么薄有什么用呢？拍照会不会很影响很大？等等。带着这些问题，我们对这款超薄机器进行了全方位的体验评测。想详细了解的同学请移步至：极限设计与性能的平衡 ELIFE S5.1体验评测。

超薄能干嘛？

5、超越了金属材质局限和厚度局限。互金咖注意到，针对此前市场盛传的信息安全等级保护评测分数要求达到80分以上，上述自查指引表中并没有明确列示，仅提到在违反科技信息系统风险管理规范中，针对平台未有充分的网络与信息安全保障措施，是指未聘请有资质的机构对该机构进行信息安全等级保护评测（需至少达到3级或达到相应分数），但并没有列明具体分数要求。【iphone 5深度体验吐槽】“因为我们说的每一句话，都是亲身体验得到的，不是为了评测而评测”让这句话拉开我们今日吐槽的前言。

但是金立ELIFE S5.1实现了。不仅有全球最薄的机身设计，还有完全不突起的和3.5mm通用耳机接口，表现堪称完美。小编今天的任务，就是要通过对手机进行简单的拆解，来简单了解这款“全球最薄手机”的内部元器件构造。

OK，我们开始吧o(∩_∩)o

和大伙选取的“后入式”不同，小编选择了从前面打开这部金立ELIFE S5.1。使用的工具也非常的简单，一把这样的小刀即可。由于笔者拿到的是工程样机，所以非常轻易就把它的屏幕拿掉了。(正式版的制作工艺以及贴合技术都有了较大的变化，拆解的难度会增大许多，当然，除了编辑们，没有谁会轻易的拆解自己的手机吧)

这不是一次严肃的拆解作业，只需要简单的工具。

用斧子劈开大门上的木板，出立elife s5.1，右边房间内则只有一个轮杆，到左边房间内拉动拉杆降下下去可以获取红魂奖励箱子，拉动轮杆发现哈迪斯的手扣不住，此时回到哈迪斯铜像面前的转动转杆，然后迅速到左边或者右边拉动轮杆扣住哈迪斯的一只手腕，然后到左边房间下去，回到大厅之前卡住轮杆的石柱推上升降机，带上二层，将其卡住左边的轮杆，然后去右边如法炮制，束缚住哈迪斯的双手之后，回到中央用冥后的棺材再次撞击哈迪斯铜像的胸口。

在机身用料上，S5.1也紧跟潮流。中框采用了航空级别的铝镁合金材质，正面与背面均采用了美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃，坚固耐划并且外观时尚。当然，还有一个关键词就是：薄。

由于排线链接，在打开手机屏幕之后，ELIFE S5.1仍然可以正常操作

屏幕真的非常纤薄

要实现全球最薄，就必须有这样的逼格

拉开屏幕之后，可以看到手机的前置、听筒以及SIM卡槽和一些感应器。ELIFE S5.1的前置像素为500万像素，在目前的技术条件下，500万的尺寸还是非常好控制的。

金立ELIFE S5.1机身正面的内部构造

金立ELIFE S5.1机身正面的内部构造

金立ELIFE S5.1屏幕的控制电路

金立ELIFE S5.1机身正面下方的内部结构

OK，金立ELIFE S5.1机身正面的构造我们就看到这里，带给小编深刻印象的就数屏幕了。的确，在实现全球最薄的道路上，不仅是精密的内部空间设计，元器件的选择与定制也是非常重要的。紧接着我们打开了手机的后盖，和前盖大块空白的包裹层有着极为明显的不同，机身后方的内部结构非常的紧凑。

金立ELIFE S5.1后部机身结构

一直以来金立elife s系列都主打做工以及超薄，在2014年金立推出了3款elife s系列产品，分别是elife s5.5、elife s5.5l和elife s5.1，其中elife s5.1更以5.15mm的厚度获得了吉尼斯世界纪录最薄的手机称号，从次金立产品便被外界贴上超薄的标签，但是金立并非为了超薄而超薄，金立最新的elife s7就是一款性能体验出色并且兼具超薄的手机。其二，外观上，荣耀v9机身通过倒u型创新架构设计，实现6.97mm的超薄厚度的同时，容纳4000mah大容量电池，够有型、够持久。经过一番耐心的努力，我们终于将大神x7后盖拆卸下来，之后就可以看到大神x7内部结构了，由于采用超薄机身设计，为了保障续航能力，大神x7内部的大部分空间都被电池所占去。

2100mAh电池容量

何谓完美“超薄”？就是在做到机身极致轻薄的同时，该有的功能一个也不会少！除了电池容量，金立ELIFE S5.1还保留了3.5mm通用耳机接口。根据金立的相关人士透露，为了这个标准接口，ELIFE S5.1研发团队经过了几十次的设计改稿和重新定制。

3.5mm耳机接口

金立ELIFE S5.1的主像素为800万，采用的是定制，厚度仅4.2mm，几乎达到机身的极限厚度。但是手机相机调试的不错。想看样张的同学请移步：ELIFE S5.1样张测试。

不凸起的

金立ELIFE S5.1

2.4 厂商意愿：目前了解到国产大厂跟进意愿极强。高通每年都会投入不菲的费用研发新产品，产品更新迭代速度极快，国产芯片厂商往往疲于追赶、无力超越。随着国产手机竞争进入“血海”，4g手机价格已下降至399元，原先一度风生水起的深圳山寨手机厂商纷纷将目光转向出口市场，而另一部分厂商则开始在国产机上“下功夫”，尤其是当小米、华为、魅族等厂商的新机刚上市时，“饥饿营销”造成的一机难求，让机找到了市场。

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shouji/article-104637-1.html