亲自制作的目前网上最详细的惠普dv2000系列笔记本（v30

一、

此篇拆机教程从文字到图片及图片上的注释都是本人亲自制作，边拆边照，然后做图示，写教程，很麻烦的。为了保护知识产权，每张图片的左上角我都加了“晨光映雪”的水印。如有外网转载请注明,请尊重我的劳动成果！

二、

再次特别感谢LX同志对我的大力帮助，拆卸过程中的螺丝部分都是由她整理的，呵呵~

废话不说，惠普笔记本dv2000系列（从dv2000-dv2900系列以及v3000系列都适用）拆机教程正式开始，此教程为需要清理计算机、换件、改进散热系统（加银片）的朋友所备。

1.

华硕k55d 拆机教程(图解) 1、拆机前准备 工具盒,螺丝刀,小刷子,一管硅脂,镊子 2、...。u410拆解比较方便，在底盖上，只有3颗螺丝（其中一个胶垫下没有螺丝），在拧下螺丝后，用撬片即可撬开底盖，然后它的内部空间就一览无遗了。同时让学生准备制作降落伞的材料，除教科书上提到的材料（手绢、塑料薄膜、螺母、细绳、剪刀）外，为了使学生的制作更具开放性，也为了学生探究影响降落伞降落快慢因素的实验更具可比性，教师要提示学生根据自己的需要自行准备制作降落伞的材料，如做伞面的材料可选用胶桌布、包书胶、花纸、丝巾、牛皮纸、报纸、白胶袋、鸡皮纸、帆布等等，重物可准备橡皮泥、橡皮、小铁锁、玩具人等。

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这张图其实是后来照的，只是提醒大家，在拆机前，还要准备好纸和笔，用于对拆下的上十种不同部位的螺丝分类放置，如果你不分类我敢保证，到装机的时候100%会乱。这是忠告！

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开始拆机！Let‘s go!上图是笔记本的背面，可以清晰看到三个明显的面板分布，拧下相应的螺丝后见下图

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硬盘，内存，无线网卡映入眼帘。然后接下来要为后面的拆机做准备，有顺序的将背面的所有螺丝拧下（如果不拧下来，一会等拆正面的时候还翻回来拧螺丝很不方便）有三角标志的螺丝是快捷面板的，在电池仓里带有小键盘标志的是键盘的螺丝，其余背面的螺丝全部都要拧下来，PS：可能有一到两个暂时拧不下来，没关系，只要拧松就OK！从上图的位置看，电池仓顶端有两个螺丝是短的，大家要分好，其余全是长螺丝。在光驱口的位置也有两个小螺丝大家一定不要忘了（我当初就忘了，结果拆托盘面板的时候怎么也拆不下来）背面螺丝比较多，大家细心就好！O(∩_∩)O~没有什么难度

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这是拆下的硬盘，内存，和无线网卡的盖子，盖子拆掉后就可以拆硬盘、网卡了。硬盘只有两个螺丝，很容易就搞定了，不介绍了。

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１）、大致看看水龙头漏水部位，然后将水龙头开关上的商标取下，便可看到一个十字螺丝，用十字改锥将螺丝拧下后将水龙头开关的扳手卸下（向外拔，如用手拔不动时，可用小榔头轻轻敲打）。你将外网的线连到路由器的wan口，将一根网线，一端连路由器lan口，另一端连电脑网卡，然后在ie地址栏输入192.168.1.1，进入路由器设置，将wan口设置你上网拔号的用户名及密码，dhcp服务器设置启用就行，然后设置无线参数（即无线用户及无线密码设置）。lz把正下方的钩子拧开了，也旋转到了开锁的位置，然后向外拔就是拔不动，好像当中被上面东西勾住了，是不是还要松哪里的螺丝啊。

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拆下的无线网卡特写

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这是内存条，在拆机过程中这个不拿下来也可以的，不影响拆机

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这个螺丝是固定光驱的，拧下后光驱很轻易就抽出来了

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4.键盘拿下来之后，将经过c壳或者c壳与主板之间的任何排线插头全部松开，然后拧掉c壳上面所有的螺丝将c壳取下来。拧掉固定键盘的螺丝，也是握住键盘的两边往上面推一点，键盘翻起来之后拔开键盘线，键盘就能拿下来了。将底部螺丝拧掉后，先要将键盘取下，方法是：从键盘上方边缘处撬起，并拔掉键盘排线。

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上图是拆下键盘的样子，大家注意那几个红圈了吧，那些都是插头，要一一拔下来才能做下一步操作，这款笔记本的插头有两种，一种刚才介绍了，排线式的，还一种在这里就会遇到，拔他们最好的工具就是镊子，夹住插头两侧慢慢往外挪动就OK，胆大+细心就可以，拔过一次第二次就很快了

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由于之前已经在背面拧下螺丝了（这就是为什么之前提醒大家先拔背面螺丝全部拧下的原因）现在可以卸下快捷键的面板了

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上图是拆掉快捷键面板的样子，下面要卸下托盘面板，第一次拿这个大家伙确实比较费劲，红圈部分是固定托盘面板的螺丝，要拧下。你可以用我之前说的磁卡（一定是废的哈O(∩_∩)O）从边缘撬，碰到敲不开的时候不要急，先检查有没有没有拧下的螺丝，一定仔细检查，这个面板的螺丝是最多的，确认没有没有拧下的了，就可以用磁卡尽情的撬了，呵呵~大家注意到了，有很多支离破碎的连接线，这是很关键的一布，要将所有的连接线从固定他们的卡子里分出来，然后才能卸下下面的托盘面板

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上图是拆下的面板

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为金属框架，高分子材料表面质材，便于洗消，承重不小于100kg 1架 13 救援三角架 金属框架，配有手摇式绞盘，牵引滑轮最大承载2500n，绳索长度不小于30m 1个 14 救生软梯 登高救生作业 1个 15 安全绳 50米 2组 16 医药急救箱 盛放常规外伤和化学伤害急救所需的敷料、药品和器械等 1个 17 破拆 液压破拆工具组 灾害属和混凝土材料 19 手动破拆工具组 灾害属框架，配有手摇式绞盘，牵引滑轮，最大承载2500n，绳索长度不小于30m 1个 6 救生软梯 登高救生作业 1条 7 安全绳 灾害事故属和混凝土材料 3 机动链锯 切割各类木质结构障碍物 4 手动破拆工具组 灾害现场破拆作业 表14 大型危险化学品单位堵漏器材配备标准序号 物资名称 主要用途或技术要求 配备 备注 1 木制堵漏楔 各类孔洞状较低压力的堵漏作业。

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在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。[/p][p=26,null,left]机身两边正侧面分配有两个栅栏状的散热口，这么大的散热面积已经足以满足散热需求了，不仅如此，超薄的机身内部还采用空气动力散热系统，配备数十片铜管、dmd芯片设独立散热模块，能稳定地将机身的温度控制在适合机器高效运转的范围内。、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、pcb、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴、各类激光器、各型号光模块、10g/40g/100g光模块和光...。

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上图是无线开关和调制解调器，也都要卸下，PS：调制解调器是插在主板上的，拧下螺丝后要往上拔一下

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上图是耳麦插孔，一共两个螺丝和一根排线，卸下

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这是主板右侧的USB模块及其插头，将插头拔下就可以了，最右侧的USB插口不用卸

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上面两张图是卸下的无线开关和耳麦插口

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接下来是卸屏幕，拆喇叭。照上图行事！喇叭只拆左侧就行

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注意的是主板右侧那根线，是连着喇叭的音频线，这个线头是插在主板上的，如果你能拿下来，就拆下来，如果你拿不下来，那没办法了，拆主板的时候小心在意，不要把线拉断，拆完主板后会看到下面的喇叭，是由两个螺丝固定在底板上的，卸掉喇叭整个主板就被分离下来了。8、取下主板与d壳固定的螺丝即可取下主板，取主板从右侧撬起来，因为左侧有usb口,pc卡口，视频输出等与d壳固定，因此左侧无法取出主板。在拧掉所有螺丝之后，戴尔灵越n4050的主板就已经松动了，这时需要用手捏住主板右侧与另一块pcb板的连接处，向垂直主板的方向向上拔出。

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这就是笔记本的金属架子了

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主板成功拿下，这是我擦干净的南北桥，跟之前那个大不一样吧，我的北桥是PM965

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主板的背面，可以清晰看到HP偷工减料的散热器，铜管好短，一根铜管经过cpu和显卡

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PS：这张特写提醒大家，在拆下风扇前一定要先将风扇与主板的电源下拔下来

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这是固定散热器的支架（24步上面的图可以看到它，在北桥旁边），等装散热器的时候，最好先把它和主板的相应孔位对好再放散热器

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卸下散热器就看到cpu和显卡了，这是我之前涂的硅脂，显卡看着比较大，因为上面有个之前涂硅脂的银片。

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涂完了把散热模块装上去，装上去时要注意了，在对正之前一定不能让散热底座碰到已经涂好硅脂的芯片，一定要确保螺丝对上主板上的孔再完全压下拧紧螺丝，紧螺丝和卸螺丝是一样，对角拧，别一次性拧死，慢慢的。然后拆风扇模块，固定cpu的四个螺丝和固定显卡散热模块的两个螺丝。4.清玩灰尘、上油，然后在cpu之类的涂上散热硅脂，装回风扇就行了(注意：安装风扇时要多个螺丝轮流拧紧，即这个拧一点，然后另一个拧一点，轮流循环拧，直到所有都拧紧为止，别只拧紧一个再拧另外一个的，这样会导致cpu之类与风扇接触不好，影响散热)。

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用棉签清理芯片上的旧硅脂，更换新买的GX-03（见图）硅脂的使用寿命大概在1-2年，要根据你具体的使用情况而定，所以你是游戏爱好者硅脂最好1年左右换一次，一般的使用是不用经常更换的。

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选择好硅脂下来是选择银片，在网站中说过，最适合的银片是1mm，因此购买1mm的，我买了2块，1快显卡，一块北桥，但安装完后发现cpu与散热管不是完全贴合，由此我终于明白了联想为什么北桥用固态硅脂cpu用液态硅脂的原因了，因为高低缘故，因此推荐大家买3块1mm1块0.5mm银片，1块1mm的用在cpu上面的2个散热，0.5用于cpu，因为cpu本身发热不会太高，而小y的散热通过显卡到cpu，因此温度由显卡而改变，所以大家可以放心0.5mm的银片不会破裂，在装好后清理下风扇，还有大家小心散热管，在拆装的时候不要用力，防止变形导致散热管内部损坏，在螺丝拆卸方面按照数字一个个拆，这样主要是装的时候使得散热管能平整的贴合cpu显卡等，在散热管贴合cpu显卡部位可以用磨砂纸进行抛光，增加导热性，具体为用400到5000系数的磨砂纸一共9张从小到大，每次磨10到15分钟，可降低温度2~3度。开关管散热效果差的主要原因是：使用绝缘片不符合要求，更换开关管后应采用专用散热绝缘片或云母片，并在外壳与散热板之间涂一层硅脂。涂完了把散热模块装上去，装上去时要注意了，在对正之前一定不能让散热底座碰到已经涂好硅脂的芯片，一定要确保螺丝对上主板上的孔再完全压下拧紧螺丝，紧螺丝和卸螺丝是一样，对角拧，别一次性拧死，慢慢的。

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这是已经落伍的cpu和显卡笔记本光驱改铜管散热。凑合用吧，够我用的了

copy fde.dll c:\windows\system32\fde.dll。200.223.67.253:3128$6&875,4219,4219#巴西圣保罗。118.98.160.102:8080@http$6&766,4219,4219#欧洲 unknown。

33.

按照上面步骤一步步的倒就是装机啦O(∩_∩)O哈哈~。插上电源，开机……亮一下我的windows7，第一次拆机时间肯定比较长，如果熟练了，连拆带装1小时左右。

从gpu-z温度测试和稳定性测试来看，显卡温度基本保持在59度，超频前后相差4度，温度的控制还算理想。 就目前来看，所测量温度就是核心温度，这样就同时能检测到两个不同的微处理器温度值,我们通常所说的cpu温度指得是表面温度,望对你有所助益,表面温度不超过50度为最好. 小知识∶如何知道bios或测试软件显示的微处理器温度是表面温度还是核心温度,要是高于60度就代表不太正常了。好戏不长，我为了检测安装上去的散热片不会因为震动而脱落，或者影响到散热，当晚整个晚上我都是把笔记本立起来放置的，而且第二天上午把笔记本装在包里，背在身上出去玩，下午回到寝室开机测试，发现显卡温度果然比刚安装的时候升高很多，达到了75度，而且cpu和gpu的温差达到了15度，看来安装上去的 散热片的厚度不正确，我拆下了散热模块，发现安装在cpu和gpu上的散热片出现了不同程度的位置偏移，我重新更改了安装的散热片的厚度，cpu 0.8mm，gpu 1.0mm，北桥1.0mm，安装好后开机测试，温度又变回昨天刚安装时的温度，拷机一个小时，让硅脂融化流到各各缝隙，然后又背着电脑出去逛了一圈，回到寝室再开机测试时，发现温度没有升高，至此，g450的散热改造就到此结束了，十几块钱的成本，摆脱了笔记本夏天高温的现象，如果有动手能力强的读者，建议进行此种方式的改造。

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