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芯片封装_电子产品世界(2)

电脑杂谈　发布时间：2016-05-04 23:06:35　来源：网络整理

芯片封装 文章

Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本

Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总

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Spansion与奇梦达提供多重芯片封装存储系统

全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）与领先的DRAM制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND 闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图，特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动

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三星在华建芯片封装厂生产线明年投产

三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元，。新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。

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