半导体与核心工艺七彩虹iGame760烈焰战神X-2GD5TOP显卡

半导体和核心工艺正在不断升级，从原来的真空管作为代表0/1模拟数据模式的开关到当前以晶体管为单位的数字处理模式。当今的28nm工艺在529平方毫米的GPU区域中实现了71亿个晶体管。大量晶体管积聚产生的热量也非常大。为了使内核能够满负荷输出，散热设计特别重要。多彩的iGame760 Flame Ares X-2GD5TOP显卡配备了独家最新的6 + 1热管和3个风扇。让我们看一下豪华散热显卡的具体功能。

IGAME760战争之神X-2GD5TOP

IGAME760 Flame Ares X-2GD5TOP显卡基于GK104内核，采用Kepler28nm制造，内置1152个流处理器，默认频率为980 / 6008MHz，一键超频可以提高到1137MHz / 6208MHz。性能更加坚固，第三代鲨鱼仿生散热系统使用3 * 8cm风扇来散热和静音效果。高达10％。

温度测试

iGame760 Flame Ares X-2GD5TOP显卡不仅表现出色，而且散热系统的性能也令人满意。在FURMARK复印机中测试图形卡时，室温下的最高温度达到70摄氏度。 BIOS会适当地调整风噪声平衡，风扇速度不会引起更多噪声，并且玩家仍然可以享受安静的游戏环境。想要在炎热的夏天体验流畅游戏的玩家，不妨关注一下iGame760 Flame Ares X-2GD5TOP显卡。

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