IntelDG2独立显卡设计图曝光:尺寸封装+6GB显存

9月初，英特尔正式发布了配备英特尔Xe架构核心显示器的Taiger Lake低压处理器。它的核心显示性能大大提高，这也使人们期待Xe体系结构的独特显示。今天，曝光了英特尔DG2离散图形的PCB封装基板设计图，并且封装尺寸已基本确定。

英特尔DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构。有128个单位（欧盟），384个单位，512个单位和其他不同版本。最高的似乎有960个单位，分别对应于1024个，3072个，4096个，7680个A核（FP32 ALU），而这次暴露的芯片有384个单位的3072核版本。

从设计图上看，DG2图形卡的GPU芯片封装底面积为42.5×37.5 = 1593.75平方毫米，GPU核心为矩形，具有面积为22.3×8.5 = 189.55平方毫米，在芯片周围，您可以看到六个视频存储器焊接位置，所有这些都是GDDR6视频存储器。预期的内存容量为6GB，位宽为192位。在尺寸和布局上，该芯片应该是使用MXM接口的用于移动平台的独立图形卡。

还有有关DG2图形卡的规格信息。图形内存8GB GDDR6已匹配。根据上述图形卡的规格，其位置高于上述图形卡的位置。预计位宽为256位，核心大小可能为512单元的最高版本，并且信息显示DG2独立显卡支持USB Type-C接口，这应该是英特尔自己的Thunderbolt 4 / USB4接口。返回搜狐查看更多

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