AMD放弃涡轮增压散热，RX 6000显卡将使用双风扇风扇散热

AMD两天前在分析师会议上正式宣布了RDNA2 GPU架构。如果没有其他问题，该架构将用于下一代图形卡RX 6000系列。此外，RX 6000公共版本卡的设计也将发生变化，将单风扇变成双风扇设计。在过去的几年中，AMD和NVIDIA公共版本卡都喜欢使用OTES涡轮冷却，并使用单个风扇，这种设计的优势是热空气被排出到外部，并且机箱的风道不高。

但是缺点也很明显。单个风扇的散热效率是平均的，温度会更高，并且高速运转时的噪音也很明显。基于此，NVIDIA完全放弃了公版RTX 20系列图形卡的单风扇设计，取而代之的是双风扇散热器，尽管它是燃气灶，但可以发挥散热效果。

AMD仍坚持涡轮增压单风扇冷却。 RX 5700系列图形卡就是这种情况。但是，RX 5700图形卡的温度高达90°C，并且噪声过高。受到用户的批评。据估计，莫名其妙的黑屏问题将随之而来。有一定关系。

现在，AMD也意识到了问题的严重性。宣布RDNA2架构时，它无意间泄漏了新的散热器解决方案。这位官员还证实，下一代图形卡将放弃单风扇，而将其替换为双风扇，例如燃气灶。 。尽管官方没有具体说明将发布哪些卡，但是预计RX 6000系列将成为首个使用双风扇的AMD公共版本卡。重新升级散热器后，RX 6000系列图形卡的温度和噪声显然将得到更好的控制，更凉爽，更安静。

此外，AMD愿意从单风扇变为双风扇，这意味着RX 6000系列图形卡的性能也将大大提高。更改设计的核心原因实际上是单个风扇不再能够抑制未来的高性能GPU内核。使用开放式双风扇散热器，与使用三个风扇的Radeon VII相同。

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