底盘风道设计

高端计算机在高负载下运行时，CPU和图形卡将释放大量热量。如果机箱内部的风道不合理，则CPU和图形卡的温度会很高，因此必须有合理的风道。

在设计风管之前，让我先谈一些概念。

机箱风扇插槽：目前，主流机箱将在正面保留3个风扇插槽，在背面保留1个风扇插槽，在顶部保留2〜3个风扇插槽。

正负风管：

负压风管：表示风量大于风量。

正压风道：是指进入的空气量大于出风量。

由于负压风管的出风量大于进气风量，外部空气会从不是很防尘的机箱间隙吸进内部，而正压风管进风量大于出风量，并且进风口大部分通过机箱风扇进入，您只需在机箱风扇上安装防尘网即可有效防止灰尘进入机箱，因此我建议正压风管或均压风管。

热空气的质量比冷空气轻，热空气会上升。机箱内部产生热量最多的硬件是CPU和图形卡

上图中的红色区域是发热最大的区域。使用前，后，底部和顶部风道可以以最高的效率将热量从机箱中排出。

如何为每个风扇位置选择风扇？

让我们首先讨论一个概念，即气压风扇和风量风扇。

风量风扇是指风量大的风扇，适合安装在背面和顶部，并迅速排出热空气。

气压风扇是指大风的风扇。与风量风扇相比，风量小。适用于前风扇位置，因为前风扇位置将风吹向后方，也适用于水冷式冷却排。

如何判断风扇的风向？

看一下风扇叶片，凹面是风，凸面是风。

当然，最简单的方法是转动风扇，然后尝试用哪种吹法和哪种吸法。

CPU散热对风道的影响

如果CPU使用风冷散热，则散热器风扇应遵循风道的方向​​。

如果是水冷，目前还有两种主流方法。

顶置式冷排

顶部安装的冷排的优点在于，该冷排的CPU热量直接排放到机箱外部，这对机箱内部的温度影响很小。

冷排的前面

冷排前端的优势在于，外部冷空气用于冷却冷排，因此CPU温度将比冷排顶部低几度，但是冷空气会加热热空气行进入机箱内部。整个机箱的内部温度将比冷排的顶部高几度。

两种方法的优缺点非常明显。如果主要用于玩游戏，我个人建议退出，因为大多数游戏比CPU需要更高的图形卡。在玩游戏时，完整显卡的温度也很高。这样可以减轻图形卡的压力。

本文提到的风道均为主流机箱的风道。如何设计非主流机箱的管道取决于机箱本身的设计。

最后要说的是，如果在正常使用期间温度不高（显卡和CPU在75°内完全加载），则无需安装风扇来设计风管，除非用于RGB。

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