解决方案：BGA（球栅阵列）球面矩阵布置软件包

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在了解了PQFP封装的各种缺陷之后，工程师开始改进PQFP封装，将长的针形引脚更改为触点，并通过球将触点放置在芯片的底部。 PCB，这是我们常见的BGA球形矩阵布置封装。

BGA封装的Riva 128图形芯片

采用BGA封装的早期Intel I740图形芯片

BGA封装具有以下特性：1.输入和输出引脚的数量大大增加，并且引脚间距比QFP大得多，此外，它还具有与电路图案自动对准的功能，从而改善了装配成品率]尽管其功耗增加，但是可以通过可控塌陷芯片方法进行焊接，并改善了其电热性能。对于具有高集成度和高​​功耗的芯片，使用陶瓷基板并将微型芯片安装在外壳上。排风扇散热，以实属顶盖，以延长BGA封装的使用寿命。这是Wirebond软件包。

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