保存Aiben，显示芯片级维修，然后重新植入图形卡BGA

长期以来，在维护领域，特别是笔记本电脑中，由于笔记本电脑主板的高度集成度，其维护难度系数较大。特别是面对“ BGA”封装形式的IC芯片时，许多维护人员的确感到头疼。可以肯定地使用先进的BGA设备和工厂级的再制造来维修制造商等官方维修点。但是，许多书在保修期后无法获得这种服务，除非花费了昂贵的维修费用。现在，私营部门中许多强大的维修公司也可以进行BGA，因此我们可以向您展示此过程。

该操作的原始材料是作者的IBM ThinkPad T42主板。任何熟悉TP的人都知道，由于设计问题和原始芯片问题，T4X系列型号的图形卡和南桥很容易出现虚拟焊接问题，这些问题会显示在屏幕上并冻结。如果严重，它甚至不会启动。解决此类问题的方法是将芯片重新焊接在主板焊盘上。由于北桥，图形卡和南桥均由BGA焊接，因此仅使用BGA设备将芯片吹倒并重新植入球。然后焊接。一般来说，此过程存在一定风险。造成这种风险的原因通常是设备问题，温度控制不佳以及芯片外观不良。让我们看看下面的具体操作过程。

让我们先看一下设备。这是一个BGA设备。尽管它与制造商更，更的BGA器件有些不同，但它仍然可以处理笔记本电脑主板IC芯片的焊接。在进行BGA时，可以将母板固定在焊接台上，并可以设置其旁边的底座温度，从而可以控制芯片加热的温度，以保护芯片和母板。

将主板放在BGA焊台上，进行固定，然后将热风（或红外）探头与要更换的芯片对准。达到一定温度后，内部锡球融化，您可以使用镊子将芯片取下来。上面的图片是卸下图形芯片后的图片。 T42、32M视频内存上的ATI 7500图形芯片，您可以看到这是一块已经粘合的主板，也就是说，该主板和图形芯片被焊接了。起到了固定的作用，但是虚假焊接的问题仍然出现。取出芯片后，使用烙铁去除残留的锡，然后重新植入焊球。同时清洁主板上的焊盘，检查是否断开，并及时维修。

植球完成后，您可以将芯片与焊盘位置对齐并放置，然后使用BGA机加热它，设置温度，一段时间后，您可以将其重新焊接在主板。冷却后，您可以先插入诊断卡，然后单击主板上的外观。

诊断卡最终进入605C，表明一切正常，并且图形卡芯片一直正常工作。

连接显示屏，将其打开，然后顺利进入启动屏幕，不再闪烁。它表明图形卡正常工作，并且BGA成功。

在整个BGA流程中，工程师一口气做到了这一点，而无需做任何返工。实际上，在私营部门维修BGA时，由于各种原因，有时可能会发生BGA故障。如果BGA发生故障，请放心，因为在引起注意的前提下，只要维护工程师经验丰富且细心，再次执行BGA仍然可以成功，因为可以多次执行BGA。

目前，在市场上，由于北桥，南桥，图形卡和其他芯片的虚假焊接或损坏，无法打开一些笔记本电脑。现在，各个维护点的设备和维护人员的水平也不平衡，他们需要进行BGA维护。一般情况下，收费在300元左右，还是比较贵的。将来在进行此类维修时，必须首先在维修点检查设备是否可以维修，并与维修人员联系保修时间。尝试谈论3个月。一般来说，只要您选择一家大型的维修公司，通常就可以成功完成，这样您就可以重拾青春并继续为业主服务。

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