主板剖析-BGA封装图简介_IT /计算机_资料

剖析主板！剖析主板！ BGA封装芯片的拆卸和组装。在图形卡报告中描述视频存储部分时，经常会出属块：用于固定芯片；一个小的不锈钢网：用于布置新的锡珠；一瓶特殊的锡珠。不同类型的芯片具有不同的尺寸。因此，有几套金属固定块和不锈钢网。另外，有两种直径不同的锡珠。所有芯片都必须就位。固定特殊的锡珠南桥芯片后，将一块用于该类型芯片的不锈钢网固定到其上，然后倒入锡珠。效果如上图所示。只需使用气加热锡珠并粘贴在芯片上即可。然后取出芯片（带有锡珠），加热后将其粘贴到主板南桥的相应位置。尽管说起来很容易，但粘贴并确保可以使用并不容易。它必须很熟练。商家承认这里只有一位大师掌握了这项技术。 “焊接”芯片是否有趣。有兴趣的朋友可以剖析他们的i865、NF2，看看结构是否相同。 （哦，不要给我扔鸡蛋，这有点创意吗？什么？鸭子...）。

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