使机箱散热更加完美！三种风管分析！

对于机箱，许多消费者将其视为各种计算机硬件的铁盒。考虑硬件散热时，他们通常会选择带有大散热片的散热器或高速风扇进行散热。设备。然而，随着消费者越来越多地发现选择带有大鳍片或高速风扇的散热器通常不能完美地解决计算机硬件的散热问题。这时，底盘风管开始受到消费者的重视。

机箱的风道设计也应该合理，否则无论高速风扇的散热片和散热片有多大，都无法完美地解决计算机的散热问题。

什么是风管？我相信许多玩家都会提出这个问题。风道是指壳体中移动的空气的轨迹。设计好机箱的风道时，通常考虑冷空气进入哪里，热空气离开哪里，如何控制风量以及如何达到最佳散热效果。底盘风道设计的发展现已出现了水平风道，垂直风道和水平和垂直三维风道设计三种类型。让我们在下面分析这三种类型。

水平风道设计

让我们先谈谈水平风管的设计。实际上，水平风管的开发时间比垂直风管和三维风管的开发时间要早得多。也可以说，自从CAG1.0规格开始，就已经存在水平风道，但那时还没有出现垂直风道和三维风道。因此，水平风管可以说是机箱风管设计的资深人士。

水平风管设计

当前，市场上的某些情况没有在侧板上使用散热孔。换句话说，它们不符合TAC2.0规范。这种机箱一般直接采用卧式风道设计，但是这种类型的机箱具有明显的特点，即在前面板和后面板均安装了风扇，以辅助卧式风道的散热效果。

上部电源的水平风道

用于较低电源的水平风管设计

后来，一些机箱制造商提出了下置式电源设计的概念，即让电源形成独立的风道，从而可以延长电源的使用寿命。我不得不说这是一个非常有创意的设计。但是这种设计也是水平风道，可以说它并没有改变风道的属性。

垂直风道设计

可以说水平风道是最早开发的设计，但它也不可避免地存在缺陷，即存在散热盲点。散热的死角正是“大热量”显卡所不能承受的。让我们看一下散热的死角。

死角的热量难以排出

根据热空气上升的原理，图形卡下的热量难以散发，因此这会对图形卡的散热产生一定的影响。就是在这种情况下出现了垂直风道。

垂直风道设计

垂直风道的设计避免了显卡热量难以排出的尴尬，整体散热效果也得到了很大改善。

防尘网设计

由于垂直风道的冷空气是从机箱的底部吸入的，因此不可避免地带来了机箱的防尘问题，因此具有垂直风道设计的机箱一般都配备了防尘装置。设计。

垂直风道采用热风上升的原理，并避免了阻碍热风上升的图形卡的尴尬。因此，垂直风道的出现带来了机箱散热领域的革命性创新。垂直风道设计的最明显特征是机箱顶部有散热窗口。

三维风管设计

三维风管的外观相对较晚，但这是合理的。那么什么是三维风管？实际上，三维风管是水平风管和垂直风管的组合。让我们看一下三维风管的设计。

三维风管设计

三维风道设计的情况不仅要考虑CPU的散热问题，还要考虑显卡的散热问题，因此这种风道设计引起了众多玩家的关注一旦启动。

三维风管设计

三维风道设计的最明显特征是：顶部玻璃窗打开，前面板和后面板都装有风扇，而侧面板上有散热孔。多个进气口可确保充足的冷空气进入，并且多个排气口的设计可确保将热空气完全排出，并消除了不必要的散热死角。这种多孔设计确保了机箱出色的散热性能。

通过对这三种类型的风管设计的分析，我们可以得出以下几点：

1、水平风管起步较早，相对成熟，但存在一定的散热盲点。

2、垂直风道消除了散热死角，但带来了防尘问题。

3、三维风道采用多个冷却孔设计，可确保充足的冷空气并及时排出热空气。

4、水平风道的最明显特征是在机箱的前面板上增加了一个风扇，在后面增加了一个风扇。

5、垂直风道最明显的特征是机箱的顶部有窗户。

6、三维风管的最明显特征是顶部的开口，前面板和背面的风扇以及侧面板上的冷却孔。

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