底盘对话（一）：在结构上[一）

什么是好的结构？

大约有两个指标可以衡量底盘的质量，一个是工艺中使用的材料的质量，另一个是结构的合理性。一般来说，ATX机箱无需特殊设计即可具有合理的结构。但是，为了减少M-ATX和ITX机箱的体积，在内部进行了特殊设计，这也特别测试了制造商的设计能力。

结构的质量主要通过测试其兼容性和散热能力来衡量。为了兼容性，主要是散热器，图形卡和电源的兼容性。为了具有强兼容性，可能需要满足以下几点。

支持165MM高的散热器。支持30CM长的图形卡。支持15CM长的电源。

Limin Silver Arrow IB-E Extreme高163MM。风冷之王。

Limin True Spirit 140 Direct高161MM。高性能的薄型单塔。

华硕Strix GTX1080长29.8CM。

ZOTAC GTX1080 Extreme Plus OC长30CM。

海云X650，长15厘米。大多数ATX电源长度为14CM。

满足以上三点，即可获得良好的兼容性。至于散热能力，难以量化。对于ATX中塔式机箱，散热通常不太差。但是在很小的情况下，由于空间小，设备比较拥挤，风扇位置小，散热能力不理想。

了解为什么小机箱很难兼具兼容性，散热能力和小尺寸。我们必须首先看一下机箱的发展。在2003年，INTEL提出了CAG1.1规范，并且38°外壳在该规范下应运而生。所谓38°情况意味着CPU散热器2CM的气流温度可以控制在38°。当然，该规范的实用性值得商question，但是在该规范下，诞生了具有以下结构的机箱。而且整个机箱结构的发展具有深远的影响。

我在Internet上随机搜索图片并进行了处理。简而言之，电源配备了共享的机箱风管，整个装置可以左右进出。

这种情况的侧面板上也有一个CPU位置的空气挡板，图形卡的位置也有孔。

CAG1.1规格逐渐被TAC2.0规格取代，并且取消了CPU位置处的风道（吐槽：恐怕INTEL在设计风道时仅考虑了原始散热器） 。），侧面板孔已变大，并且CPU和图形卡孔已连接在一起。

当前机箱在电源下引入了背板布线和独立风道这两个概念。如今，大多数ATX中塔式机箱都是这样的：

图为海盗船600T。我处理了图片。这是中国铁塔的ATX机箱的标准结构。电源位于下面，后面板经过布线，空气导管通常左右进出，机箱顶部和底部都有可选的风扇位置。

然后您会看到上面的情况，电源几乎具有无限的兼容性。显卡可能会遇到硬盘（600T相对较大，因此基本上不存在，并且许多ATX中塔机箱都不那么大），因此硬盘盒采用可移动设计以确保图形的兼容性卡以及CPU散热器的高度限制取决于机箱的宽度。换句话说，如果机箱更胖，它将具有良好的散热器兼容性。

但是这种小箱子（MATX或ITX箱子）是这样的吗？完全不是这种情况，小案例没有类似的公共版本设计。这种设计也有一些小的情况。

这是Antec的经典Mini P180。它的43.5x21.2x43.6体积可以制成ATX机箱。

因此，为了减小体积，有必要改进甚至放弃传统的结构。在传统结构中，首先要做的是放弃使用率非常低的25位5.，并且逐渐淘汰使用3.的5位HDD。

这是巧思博RM3，尺寸（宽度/深度/高度）21.5cmx33.6x39.8cm，CPU高度限制17CM，显卡长度31CM，电源长度16.5CM。兼容性很好。

可以看出，RM3是传统结构，但完全放弃了5. 25和3. 5位。硬盘直接安装在机箱壁上。它的卓越之处在于在体积，兼容性和散热三个方面的平衡。同时，电源区域被设计成屏蔽的，这样不完全模块化和定制的电源也可以获得更大的美观度，大大提高了侧面穿透的实用性。

这是银欣TJ08E，尺寸（宽度/深度/高度）为21cmx38.5cmx37.4cm。 CPU的最大长度为16.5CM，图形卡的最大长度为33.6CM，电源的最大长度为16CM。值得称赞的是5. 25和3. 5位仍然保留。前面还有一个18厘米穿甲弹子风扇，整体结构非常完美。

我必须佩服银欣的设计技巧。 TJ08E将传统机箱的左侧安装更改为右侧安装，因此母板需要自然旋转180°，然后CPU的位置将在机箱的下部转向18CM装甲-穿刺式风扇，可以覆盖整个主板区域和硬盘区域。

这是银欣SG09，尺寸（宽度/深度/高度）为22cmx3 5. 4cmx29.5cm。 CPU高度限制为16.5CM，图形卡长度限制为33.7CM，电源限制长度为18CM。结构是放弃25位5、3.，电源在前面，存储在后面（这里我偷了一张超级电源图以显示存储区域），风道是从上至下，侧面进进出出，上部18CM穿甲弹的风量非常大。结实，侧面还有9cm / 9cm / 12cm的热量可以帮助显卡散热，背面甚至还有8cm的风扇可以帮助冷却存储区域。

SG09毫不夸张地说它已经达到了MATX结构的极限。它具有很强的兼容性和散热能力，同时尽可能减小了体积。 SG09的散热能力足以使许多大型机箱蒙羞。这是银鑫设计能力最生动的体现。尺寸，兼容性和散热能力这三个维度都可以接近满分。

如果MATX结构仍然可以继承ATX的遗产，ITX将重新设计整个结构。

这是分形设计Node304，尺寸（宽度/深度/高度）为25cmx37.4cmx21cm。 CPU高度限制为16.5CM，图形卡长度为31CM，电源为16CM。在机箱结构方面，传统机箱安装在侧板上而不是底部安装在主板上，因此调整可以在保持水平类型不变的情况下尽可能减小机箱的高度。同时，前2x8cm风扇和后12cm风扇也可以确保合理的风道。因为图形卡的散热器直接面对侧板，所以在侧板上开一个孔可以确保图形卡的进气。

Fractal设计的Node304是第一个用于ITX卧式机箱的产品。整体结构设计出色。具有适当的尺寸，合理的散热和强大的兼容性，ITX机箱上很少有产品具有如此高的完成度。即使是银欣SG08 / 11/12/13等卧式机箱，由于主板的安装位置没有改变，因此很难使散热器兼容。

这是乔斯伯VR1，尺寸（宽度/深度/高度）23.8cmx23.9cmx39.5cm。 CPU的最大高度为19CM，图形卡的最大长度为30 / 32CM（取决于风扇是否安装在底部），电源的最大长度为17CM。在底盘结构方面，VR1直接采用垂直风道设计。主板+图形卡占据了主体空间的3/4，电源占据了剩余的1/4。存放地点采用乔斯伯通常的壁挂设计。尽管底部只限制了12CM的风扇进气量，但整个垂直管道的散热效率不如预期的强，但总比没有好。 （某些图形卡散热器的热管中的液体会受到重力的影响，这会影响液体的回流，从而导致热管效率的显着降低。）

作为垂直风道的发明者，银欣早在2012年就推出了FT03MINI，但是为了实现垂直风道，FT03MINI牺牲了很多兼容性。与乔斯伯VR1具有很好的兼容性，尽管它有点高，但是占用空间却很小。对于大多数人来说，地面空间比高度更珍贵，因此音量控制也被认为是适当的。

实际上，在撰写本文时，每个人都已经就出色的结构得出了结论。只要该结构具有优异的相容性和一定量的散热能力，它就是一个良好的结构。如果是小型机箱，则尽可能减小体积，这是一个非常好的结构。

尽管一百个人心中有一百个哈姆雷特，但很难评估的外观。但是，该结构的优点和缺点可以客观地测量。我希望选择机箱（尤其是小型机箱）时，不仅要看外观，而且要注意内部结构。毕竟，内部结构直接影响实用性。我也希望每个人都可以选择一个好的案例。

在后续文章中，我将逐步讨论计算机的机箱或其他方面，希望对大家有所帮助。

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