
技术产业发展迅速,电子芯片的制造工艺越来越先进。与过去相比,图形卡的功耗确实下降了很多。但是,显示芯片开发商追求性能的初衷并未改变。同时,能耗比增加了,并且热量的产生与性能的提高成正比。因此,显卡冷却的开发从未停止过。纵观显卡散热的发展历史,我们发现我们正在朝两个方向发展。一种是浮华的例程,使用传统思维并增加风扇数量以达到冷却图形卡的效果。另一个是要深入研究散热性能以及散热性能与静音之间的平衡。


图形卡的温度过高容易造成屏幕故障,尤其是在高负载下运行游戏时,因此图形卡的散热也非常重要。

传统显卡散热方式涡轮风扇,噪音更大,受到玩家的批评

安静的MSI TwinFrozr冷却系统

TwinFrozr过去几代的散热概述
TwinFrozr的冷却系统不仅仅是一个名字。它结合了安静,出色的冷却效率和凉爽的造型。它是各种MSI非公开和超级公开图形卡稳定高频运行的有力保证。在2009年,为了应对GT200架构产生的更大热量,玩家可以使用凉爽而安静的图形卡进行流畅的游戏。第一代TwinFrozr冷却系统参考了专用于战斗机的涡扇发动机的空气动力学设计思想,并由5条热管和大面积散热片的快速吸热结构加以补充。这三者的结合相当有效,这为TwinFrozr冷却系统的高效和安静特性奠定了基础。此外,MSI还调整了散热器的形状,以最大程度地发挥技术和工业设计感,同时确保散热效率。




第五代TwinFrozr冷却系统完美地考虑了冷却效率与静音之间的关系
目前,TwinFrozr冷却技术已发展到第五代。所谓的TwinFrozr是Twin和Frozr的组合。 Twin说,每一代散热器都使用两个风扇,第五代也不例外。第五代TwinFrozr的散热性能已大大提高。 MSI专利叶片风扇设计增加了风扇尺寸。直径已达到250px,比传统风扇叶片大40%,散热效率更加出色!
简单,粗鲁,直接和有效的ASUS DirectCU热管直接触摸技术
所谓的热管直接触摸技术是指热管与热源(CPU / GPU表面)直接接触,而不是被夹在底座中。这样做的优点是可以减小底座和热管之间的热阻,并且理论上的传热效率更高。



DirectCU热管直接触摸

直接接触式热管和三明治式热管之间的简单比较
传统的夹式热管散热器都是将热量传递到基座,然后再从基座传递到热管的热源,因此,在热源和热管之间存在三层热阻,即,热源和底座之间的有机硅热阻(Ψ1),底座的热阻(Ψ2),底座和热管之间的介质热管(Ψ[k12))和直接接触式热管更直接,只有一层硅脂热阻(Ψ1),效率会有很好的提高。此外,在热管中还使用了较大直径的热管(8mm)选用热管,铜管材料中还使用无氧铜,纯度为99.9%。理论上,导热系数比增韧铜高,韧性不易断裂,高温下氢脆不易发生,寿命更长。
高端大气,高档蓝宝石真空室均热板技术

真空室技术的散热原理与热管类似。它使用内部传热介质将热量从铜的一端传导到另一端,但是不同之处在于,真空室加热板使用大的铜块作为蒸发器。因此,热量将在表面之间传递,其散热效果是普通热管的几倍。

蒸气室真空室均热板外观

蒸气室真空室均热板散热图
在图形卡的散热过程中,Vapor-Chamber真空室热板与核心接触,从而迅速吸收图形卡核心的巨大散热,然后通过散热片接触热管和散热片。以最快的速度进行大面积的扁平化热量与整个散热器的热量相等,并且风扇被充分利用以散热。嵌入散热片的热管加快了热传导。
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