一体式超薄机身 金立Elife E6即将发布

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近日一款名为金立elife e6的手机在网上被曝光，据悉金立E6是一款具有高性价比的四核智能手机，将采用一体化机身，十分纤薄，外观或将成为该机的最大亮点。稍早时候，金立正式宣布他们将于7月10在北京751 D-Park正式推出金立E6.

根据之前的消息，金立E6采用了一体化机身金属设计，整体十分纤薄，与E3不同，E6的外观相对更加硬朗。该机的具体配置目前还不清楚，有小道消息称，金立E6将采用5英寸1080P显示屏，应该是Android4.2的操作系统。具体配置让人觉得十分值得期待。

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