即将发布：媒体评估|技嘉GTX 1070 Mini ITX OC小钢炮评估

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前言

基于NVIDIA新Pascal架构的GTX1080 / GTX1070 / GTX1060具有与以前的Maxwell架构产品一样的出色电源性能，因此非公开图形卡的设计可以非常灵活。但是，市场上大多数非公开版本仍以大型散热和RGB眩光为卖点，但只有少数Mini-ITX图形卡适合“小”玩家。作为主要的国际制造商，技嘉不仅发布了3GB和6GB版本的GTX1060 Mini OC，而且率先发布了GTX1070 Mini OC。

GTX1070 Mini OC（技嘉GeForce GTX 1070 Mini ITX OC / GV-N1070IXOC-8GD），显卡的默认频率为1531-1721 / 8008MHz，略高于公共版本，因此将R9 Nano替换为公共版本。新款Mini-ITX显卡性能之王毫无悬念。散热配置与技嘉上一代Mini-ITX显卡相同，是9厘米单风扇热管散热器，显卡总长仅为上一代169mm。

图形硬件设计

外观界面

技嘉以前的Mini-ITX显卡设计非常简单，黑色塑料外壳上没有第二种颜色。这次，GTX1070 Mini OC（和GTX1060 Mini OC）的外壳变得更加时尚，采用了10系列家庭风格的橙色装饰条，但是仍然没有装饰照明。

图形卡散热器和PCB的长度为1 6. 9厘米，双插槽的厚度为605克。与公共版本GTX1070的长度差异很明显。

在图形卡顶部有一些“过肩”设计，PCB比8pin接口高约1cm。如果是小空间的情况，则需要注意。

图形卡背面有一块小金属板，用于散发背面电源部件的热量。

图形卡的输出接口不是GTX1070公共版本的标准配置，而是与以前的Mini-ITX系列相同，后者是7系列的标准配置，双DVI + HDMI 2. 0b + DisplayPort 1. 4。

PCB电源

将图形卡和PCB的散热器分开，您可以看到视频存储器和PCB正面的供电和散热都由散热器主体完成。

GTX1070 Mini OC的PCB长1 6. 9厘米，具有很高的空间利用率，甚至有些拉伸。许多组件都被压在了后面。

在移除背面的金属板后，在PCB的背面设计了许多电源组件。

图形卡的GP104-200-A1内核和美光的GDDR5颗粒已预设为游戏模式。经过超频后，频率为1531-1721 / 8008MHz。通过技嘉XTREME ENGINE软件，可以一键将其调整为OC模式，并将频率提高到1556-1746 / 8008MHz。

热设计

图形卡的散热配置保持了上一代N970IXOC的水平，它由三个2x8mm + 6mm的热管，镀镍的铝散热片和一个9cm的风扇组成。

散热器从底座吸收热量，热管直接接触设计。

POWER LOGIC的散热器9厘米风扇，型号PLD09210S12HH，参数为12V 0. 40A，叶片具有湍流和提高效率的齿。风扇还具有智能的启停设计，例如非公共版本的大容量散热器。当GPU负载和温度较低时，风扇将停止运转并将噪音降至零。

图形卡性能的简短测试

测试平台信息：

性能测试：

图形卡也是OC产品，同时保持微型机身。 1531-1721 / 8008MHz的预设频率略高于公共版本。或者像往常一样运行3DMARK测试。

3DMARK Fire Strike Extreme图形得分8571。

3DMARK Fire Strike Ultra图形得分为4221。

3DMARK Fire Time Spy图形得分5775。

显卡功耗温度测试

功耗测试：

测试方法仍然是我们的传统方法，即使用PCIe插座绘制PCIe 12V和3. 3V电源，再加上图形卡的8pin外部电源，使用万用表和卡尺测量电压和图形卡的当前值，并计算图形卡的总体功耗。

共有5个测试场景，包括台式机待机，Furmark烘焙机（1920x1080极限烘焙机），游戏测试：“ Metro：Last Light”（Benchmark，DX11、3840x2160，VeryHigh），游戏测试：“ Tomb Raider”（Benchmark， DX11,3840x2160，Ultimate）和3DMARK测试（Fire Strike Extreme场景1）。

图形卡在几次高负载测试中可以达到的最大加速频率是不同的。 3DMARK测试记录的最高频率是1848MHz，而“ Metro：Last Light”测试记录的最高频率是1860MHz。 Shadow记录的最高频率为1886MHz，Furmark测试稳定后的频率为1468-1696MHz。

图形卡测量的功耗不足为奇。高负载测试在140-170W的范围内，与公共版本的150W差别不大，并且也比非公共版本GTX1070差很多。借助Core i7-6700K等附件（有关详细信息，请参阅上表），该平台在高负载下的总输入功耗在225W-245W之间，以供参考。

温度测试

温度测试方法：使用GPU-Z和Furmark自己的记录曲线读取核心稳定性的最低和最高稳定值，测试温度为2 5. 4-2 5. 7℃。共有5种测试场景，包括台式机待机，Furmark烧烤（1920x1080极限烧烤），游戏测试：“ Metro：Last Light”（基准，DX11、3840x2160，VeryHigh），游戏测试：“ Tomb Raider”（基准，DX11、3840x2160） ，最终）和3DMARK测试（Fire Strike Extreme场景1）。

噪声测试和温度测试同时进行。测试内容与温度测试相同。测试方法是在裸奔平台上使用噪音计，距离显卡风扇15cm。

由于技嘉GeForce GTX 1070 Mini ITX OC是面向Mini-ITX播放器的产品，除了传统的裸机温度测试外，我还进行了箱内温度测试，以查看它是否处于狭窄空间中。 Mini-ITX机箱的性能如何？

包装测试程序使用Lianli PC-Q10机箱，Lianli PE-750 SFX电源，技嘉Z170N-WIFI主板，Corsair Avengers LPX DDR4内存，Owl NH-U9S散热器等。散热器风扇，顶部和背面只有12厘米的排气扇。

/包装散热测试平台/

GPU在裸机平台上高负载下的最高温度为67-68℃，打包后为69-70℃。尽管图形卡尺寸很小，散热器的尺寸远非市场上常见的三风扇非公开版本，但散热效果好，温度也不比大型散热器低很多。卷非公开版本。在噪声方面，图形卡具有智能的启停风扇，该风扇在负载较低时停止，并在GPU温度约为54°C时启动；当负载高时，风扇转速在1800-1900RPM左右，风扇本身的噪音不高，完全可以接受。

热成像测试

同时，将显卡安装在散热测试平台上（集成水冷散热器，没有其他冷却风扇），并通过热成像检查显卡的热量产生。测试项目为Furmark（1920x1080极限烘焙机，持续15分钟）。

受图形卡PCB空间的限制，某些电源组件被挤压到PCB的背面，只有拉丝金属板可以帮助它们散热，这与前部组件借助散热片的帮助不同。 。在这种情况下，背面电源部分的温度会相对较高，最高温度超过90℃，而核心和内存背面区域仅在60-70℃之间。在没有机箱风扇的测试平台上，该温度仍然可以接受，并且在有机箱风管的情况下也无需担心。

摘要

玩家大厅| ：

技嘉去年推出的Mini-ITX系列显卡给我留下了深刻的印象。其中，N960IX0C-2GD当时不是我最喜欢的GTX960之一。在以三风扇和RGB照明为主流的图形卡市场中，技嘉很少会在GTX1070 / GTX1060推出后继续推出相应的Mini-ITX型号。

从经过测试的GeForce GTX 1070 Mini ITX OC来看，10系列技嘉Mini-ITX显卡仍然保持1 6. 9厘米的超短机身，非常适合Mini-ITX播放器打造小型钢炮，但应注意，GTX1070具有过肩设计（GTX1060 Mini ITX OC则没有），并且需要与机箱兼容。显卡是超频前的产品，但是预设频率不高，因此性能不会比公共版本高很多，但是即使如此，它也可以轻松取代R9 Nano来坐上功能最强大的mini的宝座。卡。由于Pascal架构的低功耗，图形卡的温度和噪声性能与上一代产品一样令人满意，并且不会因散热器的尺寸而牺牲任何性能。

Chiphell：

受尺寸限制，GeForce GTX 1070 Mini ITX OC不能像传统的GTX 1070那样配备具有更大散热面积的散热器。不可避免的是，在高负载下会有更多的性能限制。短板和高性能卡一直都必须面对问题。但是正因为如此，GeForce GTX 1070 Mini ITX OC在低负载下仍配备风扇停止设计并不容易。

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