意外：好奇的实验室: 如果在图形卡上安装CPU散热器，则会发生这种情况

使用计算机时，您可能会发现一种现象，即在玩游戏时，CPU的温度通常低于图形卡的温度，并且即使满载时，CPU的温度也相同. 应该有很多玩家面对两插槽或三插槽图形卡的冷却. 为什么不能在图形卡上安装与CPU一样大的散热器？

在这篇热门文章中，我检查了杜娘. 除了两个外国老板，国内基本上为零，几乎没有参考价值. 一些国内动手皇帝基本上使用Intel原来的散热器来耗散低功耗图形卡，并且它们都通过扎线带固定，实际上并没有太大改善.

3D打印过程

今天，这个热带将用DIY部门的原始猫头鹰散热器代替图形卡的原始散热器，并邀请中关村DIY业务组首席建模师郎梦华先生绘制图片并通过3D打印制作全新的紧固件. 将散热器固定在图形卡上非常方便.

3D打印过程非常坎

通过这篇辛辣文章的灵魂上的手绘图，郎教授一眼不明白！因此，各种解释加上各种视图，跟踪建模. 由于经验不足，3D打印过程非常坎bump.

在建模方面很努力的郎教授

在第一个建模中，由于没有事先考虑到Owl散热器底座的组装错误，因此我只能用刀手动切割它，并解决了如何将其放在散热器上的问题. 结果，当我将其安装在图形卡上时，支柱再次卡住了. 在图形卡的中间框架上，将按下下面的电容器，因此我只能第二次修改和打印.

第一代手动修整没有用

第二次印刷优化了柱子的高度和尺寸，并增加了螺孔的直径. 我以为那是万无一失的. 结果，在安装螺钉时，发现可选螺钉的直径大于图形卡PCB的孔径. 强制安装可能会损坏PCB，因此请再次修改图纸.

第二代仍存在一些缺陷

第三次建模优化了与螺钉相关的零件，例如使用较小直径的水冷散热器紧固件螺钉，因为螺钉的距离很小，有螺纹，无螺纹部分太大穿过PCB后，将螺钉再次升高到固定框架上方，以防止无螺纹的部件接触PCB. 上缸主要起到极限和抗扭转的作用. 增大的孔径使螺钉具有更多的冗余空间，可用于调整和对齐图形卡的孔.

第三代终于很适合

经过3个小时的3D打印，终于诞生了一种可用的紧固件. 用刀轻轻修剪毛刺并将其安装在图形卡上. 这次我们使用两种导热剂进行测试，一种是硅脂，另一种是液态金属，以查看CPU散热器可以冷却显卡多少.

原始显卡的散热测试

在进行修改之前，我们首先测试图形卡的原始散热器. 我们使用FurMark作为复制软件，分辨率设置为1024 * 768，抗锯齿为8倍，复制时间从十分钟开始.

复印机温度为61℃

原始图形卡的外观

图形卡的温度表明我们使用了在FurMark上测得的结果. 复印完机器后，我们测得温度为61℃. 在类似的图形卡中，这种温度性能确实非常出色，并且散热器设计的规模确实不错. 但是今天，我们不会让显卡温度达到极限. 目的是使用更大的散热器来修改图形卡. 做吧！

视频卡修改过程

接下来，该热条将打印的剪辑安装在图形卡上. 第一步是在图形卡上涂抹硅脂，然后按正确的方向将卡扣扣在图形卡底座上方. 带扣的内部凹槽用于查找方向，这意味着这是一种万无一失的设计.

中间的凹槽实际上是一个矩形

将螺钉插入螺孔中，然后将图形卡PCB安装到该孔中，握住散热器，然后将其轻轻地拧在图形卡上，以使硅脂在芯子和散热器之间完全充满. 最后，卸下原始散热器固定夹螺母上的弹簧，然后将其拧到图形卡背面的螺钉上，以使四个螺钉的强度一致且适中. 因为没有弹簧来保持恒定压力，所以在散热器不晃动时使用它. 最小的力就足够了.

电源辅助散热

从其他图形卡上卸下的散热器

图形卡上的原始IPP电感器并非旨在散热，但由于降压型散热器会通过散热片吹到电感器，因此使用单独的散热器将其与硅脂连接在一起以发挥一定的作用. 在散热方面的作用. 该iGame的1070Ti显卡的显存和MOS管使用中间框架进行散热，侧面吹气后没有气流，因此在PCB旁边增加了一个风扇以辅助散热.

我们使用的硅脂是Ansell Electronics提供的AD66硅脂，它非常易于使用，标称导热率为6W / m·k. 实际体验类似于MX-4.

待机温度32℃

启动后，我没有直接拍摄温度的屏幕快照. 相反，我在等待温度稳定后拍摄了屏幕截图. 此数据将更加准确. 待机温度为32°C，TDP为9.9％.

十分钟后，满载复印机的温度为54℃

复制机器十分钟后，我们得到了54°C的最终结果，与之前评估中的61°C相比，直接下降了7°C，这具有很大的冷却效果，表明增加散热量是为了冷却显卡，这仍然非常有效.

使用液态金属降低温度

由于图形卡已被扔到这个水平，我很抱歉连续几天不使用液态金就被扔了. 用酒精大力清洁散热器的底部和芯片后，用硅脂密封显卡核心周围的芯片组件. 不用担心LTCOOLING的糊状液态金会无处不在，动态粘度非常充足.

液态金使用得很好

待机温度为30℃

稳定后，最终待机温度为30°C，比硅脂低2°C. 复制过程中增加电源时，它应该能够打开一定的间隙.

液态金的满载温度为50℃

复印机运行十分钟后，最终温度为50°C（最后一条曲线波动，因为同事无意中打开了窗口，并且稳定的水平线均为50°C）. 与硅胶复印机相比，温度更低. 4℃后效果明显.

除了冷却之外，这也有所改善！

您可以放大复印机的图像. 原始散热器复制机的频率为1873MHz. 更换散热器和硅脂后，频率已升至1898MHz. 我向热点宣誓，我将永远不会控制频率. 进行任何调整，所有设置均为默认设置.

瘦的图形卡已经变成小坦克

水平方向

通过更换散热器和更换液态金​​，最终温度降低了11℃，与前一个相比仍然有很大的提高. 由于该显卡本身没有太多的超频余量，因此可以很容易地将其抑制为1898MHz的50°C温度. 如果大幅超频，我相信性能会更好.

IPP电感器已针对散热进行了优化

另一个角度

但是，尽管如此，如果图形卡的原始散热器可以达到61℃的温度，性能仍然非常好. 关心温度的玩家可以直接使用水来冷却，而不会付出太大的努力来改变温度.

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