如何通过物理方法优化显卡的散热

尽管炎热的夏天即将过去，但硬件的热量仍将一如既往地存在. 如何在不更换散热器的情况下优化图形卡的散热？最近，外国媒体汤姆的硬件提供了一个通过物理方法为显卡降温的教程. Wanwan认为这很好，所以让我们与您分享.

本文中使用的图形卡是XFX Radeon RX 470 4GB，但是这种方法不限于470图形卡.

提示1: 请务必在拆卸前确认产品保修政策，因为通用显卡在拆卸后会失去保修，因此请做好准备.

在开始操作之前，您可以使用GPU-Z软件在空闲和负载条件下监视图形卡的温度，以比较改善的温度.

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导热硅脂

图形卡中的硅脂是许多用户不注意的地方. 许多OEM制造商使用的东西的质量远比市场上零售的质量差. 为了降低成本，许多制造商在生产中使用便宜的硅脂. 其效果远不及优质硅脂.

例如，许多制造商可能在其产品上使用北极硅脂，但未指定具体型号. 您必须知道MX-2和MX-4之间的差距非常明显. 许多产品使用便宜的MX-2，尽管降低了制造成本，但导热性却大大降低了.

首先，拆卸图形卡. 图形卡的散热通常通过四个螺钉连接到PCB. 这些螺钉从背面穿过电路板. 如果图形卡的散热也考虑到其他组件，例如视频内存和电源，则通常会有两到三个额外的螺钉.

在处理后板之前，请先卸下散热器. 请确保放好拧下的螺钉，并同时标记每个螺钉，以方便后续的安装过程.

提示2: 请注意散热器和PCB之间的连接.

完全拆卸后，您可以看到图形卡的整个图片.

几乎所有制造工厂在生产过程中都使用更多的硅脂，这有利于工人的生产，但无助于散热. 首先，清理硅脂的两个部分.

清洁芯子上的硅脂，可以忽略芯子周围的电容.

再次清洁散热器底座上的硅脂，擦拭时请注意不要用力过大，以免用力过大而压坏硬件.

如果散热器的基座上有非常顽固的铜渍无法擦去，则可以购买一瓶铜水来抛光基座.

在那之后，您需要涂抹新的导热油脂. 除了硅脂本身的基本特性（例如高导热性和低耐热性）外，硅脂的耐久性也非常重要. 高粘度的硅脂通常会更持久. 如果要增加硅脂的粘度，可以对其进行预热，例如将硅脂加热到60°〜70°. 当然，这不是必需的，而是一种改善硅脂的附着力的方法. 一般来说，只需将适量的硅脂挤入中间，然后用抹刀将其压扁，或直接将散热器压在上面.

在这种情况下，几乎没有多余的硅脂溢出，并且形成了一个完全覆盖芯体的平坦导热层，这是涂覆硅脂后最理想的状态.

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合理使用底板和导热垫

此背板的表面积较大，并且可以共享过多的热量. 用美工刀刮掉粘在背面的塑料片，使其成为一个大的散热器.

通过红外线测试（您也可以用手触摸它），确定了显卡发热的最严重点，因此选择通过这些点上的硅胶导热垫正确连接背板和PCB，以输出散发热量.

至此，改善显卡的步骤已经完成. 在散热器和PCB之间连接电缆之后，您可以拧紧螺钉并重新安装图形卡. 根据测试结果，我们可以看到温度有所改善，至少远离危险温度90°.

此外，我们还可以使用软件方法来降低图形卡的温度. 例如，A卡具有一种称为Chill的官方节能模式，可以在驱动程序面板中将其打开. 对于某些图形卡，可以手动调节电压和风扇速度以获得理想的散热性能.

如果您有兴趣，我们将在稍后总结软件冷却方法，并欢迎大家在下面留言，让我们看看您有什么独特的冷却方案〜

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