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[新闻] GPU作为CPU使用时,AMD HD 7000显卡的详细分析

电脑杂谈  发布时间:2020-08-15 12:01:39  来源:网络整理

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以前,每个人都在猜测AMD是否将在下一代HD 7000显卡上使用新的Graphic Core Next体系结构. 但是,最近,一个外国网站泄漏了新闻,证实了AMD渴望赢得全面胜利的渴望. 置信度. HD 7000系列将引入新的Graphic Core Next体系结构(以下称为GCN),并与推土机处理器一起形成强大的Scorpio平台.

除了新的Graphic Core Next体系结构之外,HD 7000系列还使用Rambus XDR2内存,其带宽是GDDR5的两倍. 功耗降低了30%,带宽增加了一倍,最大达到256GB / s. 该带宽可以满足未来AMD CPU / GPU共享内存和视频内存协同计算的需求.

这次展示了HD 7000系列中的8个图形卡的型号和规格. 其中,新西兰,塔希提岛和泰晤士河采用了新一代的Graphic Core Next体系结构,而龙目岛仍采用了VLIW-4D的旧体系结构. 让我们使用下表了解具体情况:

HD 7000规格分析

首先,我们看到HD7000的代号为Southern Islands,其中有4个小型型号,按照性能从强到弱的顺序排列: 新西兰,塔希提岛,泰晤士河,龙目岛. 其中,HD7990是HD6990的升级版,HD7970是HD6970的升级版,依此类推. 那么这些升级版本是什么?让我们看一下下表:

与HD7970和HD6970相比,生产工艺已从40nm升级到28nm,并且SIMD阵列,流处理器数量,GPU频率等都得到了极大的改善,甚至是稍低的HD7950,各种规格它也比HD6970高得多. 此外,虽然HD7950的规格比HD6970高,但功率也降低了40%,对于注重节能的朋友来说,这是一件好事.

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具体来说,最高端仍然是双核外观,代号为New Zealand GCN HD 7990,它基于两个Tahiti XT / Pro内核. ALU的总数将达到4000多个,而TDP将超过300W. 其次是HD 7970和HD 7950.

HD 7970(Tahiti XT)将取代HD6970(Cayman XT),将具有2048个SP,频率为1000Mhz,最大TDP功耗为190W,内存为2GB 8.0Gbps XDR2,带宽为256GB / S. HD6970具有1536个SP,频率为880Mhz

HD7950(Tahiti Pro)是HD6950(Cayman Pro)的替代产品. 它将具有1920 SP,900Mhz频率,150W最大TDP功耗,2GB 7.2Gbps XDR2视频内存和230GB / S带宽. 旧的6950只有1408个SP,频率为800Mhz,内存带宽为160GB / s.

泰晤士XT / Thames Pro的核心分别是HD 7870和HD 7850. 具体规格如下:

HD 7870(Thames XT)具有与HD6970等效的1536个SP,核心频率为950Mhz,32 ROP和2GB 256位GDDR5视频内存,带宽为186GB / S. HD6870(Barts XT)具有1120个SP,频率为900mhz,HD7870的最大TDP功耗为120W.

HD 7850(Thames Pro)将具有1408个流处理器,内存带宽166GB / s,实际上是5.2GBps 2GB 256位视频内存,它将取代960SP Barts Pro核心HD6850(频率为775Mhz)

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输入级别是:

当然,仍然使用VLIW4D结构的HD 7000图形卡并非没有改进. 他们改进了以下规范以提高性能:

-用于设置等的多个原始管道.

-L1,L2中的实际缓存,用于图形和原子的单独的color / z缓存

-并发任务

-乱序资源分配

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-sram和dram上的ECC

HD7000系列图形卡有望在今年第四季度晚些时候发布. 由于产能的原因,我们推测7870将首先出现,而高端卡将在明年上半年推出. 让我们一起期待它.

图形核心Next GPU就像CPU

“ Graphic Core Next”是一种全新的GPU架构. AMD推出的APU和异构计算向我们清楚地表明,AMD将来将集成GPU和CPU计算,尤其是“ Graphic Core Next”架构. ,甚至将来AMD GPU可能会扮演当前CPU的角色,那么它如何实现CPU的功能?接下来,让我们进行分析.

首先,有必要分析AMD的技术背景和应用环境. 显然,AMD具有图形技术,但在CPU技术方面却很薄弱. 如果GPU技术可以弥补CPU的不足,那么获得竞争优势将变得更加容易. 现在,随着大量需要并行异构计算的应用程序不断出现,同时进行CPU和GPU计算确实可以改善体验.

在AMD融合开发者峰会(AFDS)上,Microsoft先前对高性能并行计算展示了备受关注的观点. 他们宣布,今年或明年,他们将为Visual Studio和C ++开放工具启动C ++ AMP(加速). 并行)扩展程序. 通过此C ++ AMP扩展,程序员可以轻松调用CPU和GPU的异构并行计算性能. 微软声称此扩展将在将来公开,并将允许其他编译器对其进行集成.

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就像可以将Intel 8086处理器与8087浮点处理器用作协处理器一样,GPU的未来角色很可能扮演协处理器的角色,只参与CPU最初的工作.

AMD的下一代GPU可能被更恰当地描述为“支持图形的矢量处理器”(支持图形的矢量处理器),甚至比NVIDIA的Fermi GPU还差.

AMD GPU / CPU在您和我之间没有任何区别

此GPU具有X86内存寻址功能. 换句话说,它可以像CPU一样调用系统内存. CPU通过MMU内存控制器访问内存,而GPU通过IOMMU实现内存调用. 这项新技术允许在虚拟内存中对系统设备进行寻址,即将虚拟内存地址映射到物理内存地址,以便物理设备可以在虚拟内存环境中工作,这可以帮助系统扩展内存容量并提高性能. 可以通过将AMD 8系列和9系列主板与IOMMU匹配来实现该技术.

同时,AMD的下一代GPU还具有64位x86指针,页面错误,地址转换缓存和内存分配的功能. 操作系统将同时调用CPU和GPU内存的全部服务. 当然,仅能够调用内存是不够的. 我们还需要允许GPU接管原始CPU的工作. 我们在这方面充满希望.

我们仔细总结了AMD下一代GPU的体系结构特征:

很明显,GPU将具有处理器的架构特征,那么它与处理器架构有何相似之处?接下来,让我们比较一下推土机的架构.

总体而言,AMD的下一代GPU架构将具有更多的CPU架构功能,并且通过创新的共享内存和缓存平台创新,GPU和CPU可以共同加速完成计算任务. 也许将来的CPU性能会很差. GPU补偿也可以比竞争对手强大.


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