399元的ITX机壳有多酷？雷江R-i3支持240水冷，还可以垂直安装显卡

我之前已经展示了两个雷江的全铝ITX案例. 他们充满个性，给我留下了深刻的印象. 但是就价格而言，它不是很漂亮，估计会有很多玩家劝阻. 有没有价格相对较低的产品？答案肯定在那里. 今天，我将向您展示雷江的低价产品，它是雷江R-i3机箱.

与Leijiang R-i5和Leijiang R-i7底盘相比，Leijiang R-i3底盘的主要结构没有重大变化. 为了降低成本，全铝外壳改为SPCC钢外壳，它还支持标准的ATX电源，从而降低了ITX平台的安装成本. 接下来，让我们看看这个ITX案例.

按照通常的做法，让我们看一下雷江R-i3机箱在安装后的效果.

雷江R-i3机箱仍采用双钢化玻璃侧通设计，机身为纯黑色，顶部可以安装240个水冷散热器，支持垂直安装显卡.

雷江R-i3机箱的参数信息，其实际尺寸为370 * 165 * 290mm.

将雷江R-i3机箱与雷江R-i7机箱进行比较，可以清楚地看到，雷江R-i3机箱更大，主要原因是电源支持ATX.

这两种情况的价格增加了一倍以上，并且它们的钢化玻璃侧面穿透颜色也不同. 雷江R-i3机壳的侧面穿透力更轻. 而且固定方法也不同，Thundersmith R-i3机箱是用螺钉固定的，而Thundersmith R-i7机箱是用卡扣固定的.

雷江R-i3机箱还支持图形卡的垂直安装. 垂直安装图形卡的好处是显而易见的. 首先，它节省了机箱的空间并提高了空间利用率. 第二个是可以使用功能更强大的图形卡. 以前的ITX机箱只能安装刀卡，这极大地限制了图形卡的性能. 垂直安装图形卡后，即可使用高性能图形卡. 最多，显卡的长度是有限的. . 缺点是将显卡的PCIE延长线接上后会影响显卡的性能.

雷江R-i3机箱底部的脚支撑在设计上非常通用. 它由所有塑料制成，没有任何橡胶垫. 移动时很容易划伤桌面. 我希望制造商可以改善它.

大约一半重量的箱子实际上被钢化玻璃覆盖. 与丙烯酸侧板相比，钢化玻璃侧板的优点是不怕刮擦，但缺点是不能设计有散热孔，容易破裂.

机箱的内部显示器仍然是为左右分区设计的，一侧用于图形卡，另一侧用于电源和主板.

雷江R-i3机箱的I / O接口非常丰富，有两个USB2.0接口，一个USB3.0

接口和音频接口. 机箱的前面板与主体分开. 这种设计不仅有利于散热，而且更美观.

测得的机箱前面板的厚度约为1.4mm，可以说使用的材料足够.

壳体主体面板的厚度也超过1mm.

关于电源箱上的板的厚度，它也达到了1.4mm. 通常，尽管雷江R-i3底盘使用SPCC钢，但厚度并未缩小.

钢化玻璃侧面穿透的厚度约为4.0mm.

以下是雷江R-i3机箱的安装画面. 在硬件方面，主板采用华硕ROG STRIX B450-I GAMING ITX迷你WiFi板，散热器为Big Buffalo Poseidon 240集成CPU水冷. 处理器是AMD的2200G，有点差，所以将来有机会升级. 所使用的显卡是Colorful iGame GeForce GTX 1660 Ultra. 内存为ADATA DDR4 3000 16GB（8GBx2）封装XPG-Honor D80 RGB水冷灯条.

关于电源，我原本打算直接使用鑫谷的SFX M600G全模块电源，但是我没想到雷江R-i3机箱的电源安装位置不支持SFX电源，仅支持ATX. 电源供应. 只能用Antec的EAG550evo金色全模块电源替代它. 实际上，制造商可以完全设计SFX电源固定块，从而允许用户选择使用ATX电源还是SFX电源. 毕竟，ITX电源的空间是有限的. 使用SFX电源管理电缆可简化安装过程.

在安装240水冷系统时，我发现雷江R-i3机箱还设计了一个可移动的固定挡板. 这种设计实际上有点多余. 用户可以将其直接安装在外壳的顶板上. 这根本没有必要. 块一块. 而且在实际安装过程中，我还发现，如果使用此挡板，将会严重影响240水冷的安装，导致柜体空间变窄，导致无法安装的问题. 建议制造商直接取消此固定挡板.

完成雷江R-i3机箱安装后的效果. 老实说，我懒得管理电缆. ITX机壳的空间有限，ARGB产品的电线很多，没有放置它们的地方. 最多只能使用束线带进行美学处理.

显示平台硬件信息.

对于ITX机箱，散热是我更关注的问题. 毕竟，小型钢炮平台是许多用户想要的.

室内温度接近29度.

通过AIDA64软件和Furmark软件进行了计算机复制测试，所测CPU的最高温度为65度，图形卡的最高温度为83度. 由于CPU是240水冷的，并且2200G本身不会产生太多热量，因此性能良好. 在图形卡上，温度略高. 看来您只能卸下图形卡侧面的玻璃侧板才能冷却. 实际上，我认为可以将ITX外壳打开，或者可以将玻璃侧面板更改为金属空心侧面板，从而更容易散热. 当然，缺点也很明显，即光线效果是不可见的. 如何选择光效和散热确实很纠结.

雷江R-i3机壳在价格方面非常有优势，但在细节方面仍有改进的空间. 例如，机箱脚架可以配备软橡胶垫，并且可以直接卸下机箱顶部的独立安装挡板. 可以更改电源安装位置，以同时支持ATX电源和SFX电源. 此外，制造商还必须考虑接线，接线和防尘措施. 最后是散热. 240的水冷却有助于CPU的散热，这没有问题. 在图形卡方面，低端图形卡影响不大. 但是，如果您使用高端图形卡，则必须认真考虑图形卡的散热. 因此，我认为有可能为用户提供两个以上的金属中空侧板供用户选择. 最后，这种情况非常适合可以安装高性能处理器和图形卡的小型钢炮平台.

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