显卡交火性能提高了多少（什么是显卡交火？性能提高了多少？）

当许选择计算机母板时，他们通常会优先考虑大型母板，这些母板具有更华丽的外观，更多的接口和更多的材料. 与小型主板最明显的区别是大型主板具有更多的图形卡插槽. 如此多的图形卡插槽的主要功能是支持同时使用多个图形卡，这也称为图形卡交叉射击.

当前主流的显卡交火分为两种:

1. AMD的多图形技术-CrossFire

2，NVIDIA的多图形技术SLI

显卡交火也是有条件的:

1. 通常，AMD显卡只能与AMD显卡交叉使用，它们需要具有相同架构的显卡.

2，NVIDIA图形卡只能与NVIDIA图形卡交叉射击，并且是同一型号的GPU.

满足图形卡的上述条件后，您仍然需要查看主板是否支持SLI和CrossFire，并正确安装驱动程序. 如果AMD平台需要在催化剂软件中打开交叉射击，而N卡更麻烦，则需要在SLI，Surround和PhysX软件中打开.

在实际性能改进方面，从理论上讲，它可以实现1.5倍的性能提升. 例如，如果将两个1080ti图形卡用于SLI交火，则实际上它们只能发挥一半图形卡的性能. 花了两张显卡.

因此，我们得出的结论是，多图形交叉射击不具有成本效益，花费了大量预算，并且存在许多麻烦的设置来提高图形卡的性能. 所获得的收益要远远超过其收益. 即使是高端游戏玩家也可以实际使用一张显卡. ，只有那种的工作站才可能需要多个图形卡来提高计算能力.

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