三星电视网络设置 三星多款全球新品亮相进博会 5G芯片在华首秀(2)

　　5G通信芯片在华首展

　　走进半导体展区，三星诸多高科技产品映入眼帘。包括能迅速提升移动产品性能的移动存储产品，如固态硬盘Z-SSD、LPDDR5运行内存、USF移动存储卡、移动固态硬盘X5等。也包括其为高端智能手机、小型穿戴设备和汽车电子应用提供强力支持的Exynos移动处理器产品。其中今年推出的Exynos7系列9610，可通过AI图像处理能力，提供单反级别的图像性能，该款移动处理器同时可支持FHD480fps摄录。

多数厂家的基带单元产品都是采用模块化的设计，把传输、电源、操作维护、时钟、散热等等功能都和基带处理功能整合在了一起，有点像如今智能手机里的soc芯片一样，把ap、调制解调器还有其他一大堆什么gps、wifi、蓝牙等处理芯片都整合在一起一样。

华为手机处理器是国内鲜有的国产手机处理器芯片厂商，尽管产品多数只用在自家产品，加之产品并不多，但毕竟是国产，性能也较为中端，个人觉得还是需要过国人多多支持一下，目前华为最新处理器为华为海思k910，像最新上市的7英寸巨屏手机荣耀x1就是采用该处理器。

据不知名人士俱备，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及k3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。

小米的tegra 4自带了nvidia做的4g基带，基带在温度高了后，稳定性会下降——芯片整合基带不是轻易就能做得出来的，以前nvidia都是芯片外加第三方的基带芯片，最近收了一家做基带的自己整合进来了，小米tegra 4自带的4g基带就是产物。

中芯国际也对特殊应用产品继续推动具有附加价值的晶圆生产制程技术，如电源管理集成电路（“pmic”）、嵌入式电力可擦除可编程唯读存储（“eeeprom”）、嵌入式快闪存储（“eflash”）、嵌入式微处理器（“mcu”）、超低功耗技术（“ulp”）、射频...。

唯一让人担心的就是原来ibm晶圆厂的工艺是22nm soi技术，跟主流半导体工艺有所不同，所以globalfoundries在接纳了14nm finfet工艺之后还要继续开发22nm soi工艺。

据记者了解，目前三星已经研制好了14 纳米asic芯片相关的制造技术，除了和中国硬件制造商签订合同之外，三星还与baikal公司签署了代工协议。

我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。

　　智能生活全体验

　　在系统解决方案展区，三星展示了智能门锁、智能建筑、智能健康等与百姓生活息息相关的智能化生活解决方案。三星SDS所推出的SHP-DR708智能门锁，由于内置了低功耗WiFi芯片，电池寿命提升了两倍，且智能门锁与无线网络连接后，能通过手机端确认门的开关状态，并实时记录试图盗锁等情形在内的所有出入情况。此外，这款智能门锁还通过配备智能语音功能，可让用户随时了解门锁的使用方法及相关其他功能，让用户免去了看繁复说明书的麻烦。

　　智能建筑则是三星推出的一套物联网系统，可将人工智能技术整合到建筑管理中。该物联网系统被称为BrighticsIoT，利用传感器和闭路电视提供的信息，用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。BrighticsIoT系统还可在工作人员到达办公室之前就启动供暖和空调系统，实时监测哪些办公室不在使用，继而自动切断电源、节约能效。

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