
例如2010年14亿美元并购英飞凌,以期通过英飞凌的基带芯片打入苹果iphone的供应链(当时iphone采用的是英飞凌的基带芯片),但并购之后,英特尔非但没有借此让自己的x86芯片被苹果采用,之前英飞凌的基带芯片也遭到苹果弃用,转向了高通的基带。
这也就意味着,台积电不仅将成为a12的代工厂,也会与芯片领域大佬高通达成合作,高通的芯片应该不会是骁龙845,因为该芯片依旧采用10nm工艺。
面对2018年硅晶圆持续供不应求趋势,加上新增的人工智能(ai)芯片订单几乎塞爆台积电先进制程产能,以及物联网应用芯片订单亦一直在8吋晶圆厂门口驻队不散,台系ic设计大厂指出,为避免下半年传统旺季来临时,晶圆产能一片难求的窘境再次发生,加上届时苹果(apple)相关芯片订单大抢产能,不少国内、外芯片厂都已自动提前到2018年初就下单,台积电也决定在第2季先调整特定制程产能,引导客户订单往不同厂区疏散,避免陷入每逢旺季必然塞单的瓶颈。
至于台积电更先进的7/10奈米制程产能,目前客户芯片开发案亦持续如火如荼地进行中,台系设计服务厂直言,目前连共乘式光罩服务及实验型芯片订单也都很难插队,台积电已表达即便客户芯片试产验证没问题,短时间内要挤出很多产能同样很困难。
但是,为了能够基于ARM v8.2指令集开发自主处理器架构、为了能在83.3平方毫米的晶粒面积里塞进自主研发的CPU、GPU以及多达八核心的独立AI单元,又有谁知道苹果的工程师们花费了多少个日夜、积累了多少年的技术和经验,投入了数千万甚至数以亿计的研发资金,有曾经有过多少次失败的作品呢?这部分的成本,还有手机其他各功能部件的研发成本,难道不也应该被计入手机的合理成本中么?

当然,非但是苹果、包括三星也是一样,越是自主技术、自研在手机中占的比例大,实际上的研发成本是要远远超过“物料成本”的——这,才是此类顶级旗舰机为什么贵得有道理,也贵得值得尊重的根本原因所在。
如果连这一点都不知道,那就没有资格作为行业媒体;如果明知道却还宣传“物料成本”,只看到它带来的阅读量,却罔顾它对于读者的错误导向,那就如同造谣。说得简单一点,“物料成本”的相关报道,如今几乎已经成了每每有高价电子产品问世时的固定谣言,而传播它的人、轻信它的人,就是非蠢既坏。
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北洋哪点占优
索罗斯