手机无线modem 藏在高端智能手机芯片里的“外交官”：射频前端(2)

纵观射频前端芯片市场，器件主要分为两类，一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表，第二类是使用半导体工艺制造的电路芯片，以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。

SAW和BAW市场都不缺玩家，而高通给出的答案是：做一个集成化的射频前端解决方案，或许能成为高端智能手机的救星。

稍早前，高通与 TDK株式会社成立了合资企业RF360控股公司。今年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案，被高通称作“从调制解调器到天线”的完整解决方案：

1、完整的射频前端核心技术。通过与TDK成立的合资公司，高通拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的SOI技术，还有低噪声放大器（LNA）技术。手机无线modem

2、先进的模块集成功能。与SoC不同，射频前端的集成是做SIP（System In Package，系统级封装），通过与TDK合作，高通加强了模组集成能力，可以提供集成化方案。

3、高通具有自己的调制解调器（modem），这是其与第三方射频元器件厂商相比，所拥有的重要差异化优势，从而能提供一套系统化解决方案。

值得一提的是，高通的整合解决方案还支持载波聚合的TruSignal自适应天线调谐技术。TruSignal可被看作是三项技术的总称：第一是主分集天线切换，它是用来解决手机“死亡之握”的问题——手机的主天线一般是在手机的下方，当人们用手握住它的时候，信号会掉得非常快，当下方主天线被握死时，它可以将天线切换到上面的分集天线去；第二是天线调谐——天线调谐技术又包含两类，一类叫孔径调谐，一类叫阻抗调谐，通过调谐天线的匹配，可以解决天线和PA之间的适配问题；第三是高阶分集接收——通过增加分集来提升接收性能，以及接收的下行速率。

三个技术配合在一起，好处多多。手机无线modem第一是通话可靠性和通话质量：当天线性能提升之后，信号质量提升，通话的可靠性和质量自然提升了，经过高通实测，通话掉话率最高可以减少30%；第二是更快的数据传输速率，实测数据显示数据传输速率可以提高49%；第三是在同样的传输速率、同样的吞吐率情况下，电池续航时间可以提高，当天线效率得到提升之后，在同样的速率下，需要的输出功率变少，电池的续航时间就变长了。

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