手机modem测试 2Gbps！ 骁龙X24千兆级芯片规格直逼5G

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随着骁龙845的发布，近日高通正式对外公布了全新多模芯片骁龙X24的技术规格。这颗被视为最接近5G速率的LTEModem拥有2Gbps的峰值下载速率，其中最抢眼的部分是它所使用的7载波聚合和7纳米制程，通过载波聚合、高阶调制和更多的天线阵列，它可以达到最多20层的数据流。据了解，首批采用骁龙X24LTE调制解调器的手机将会在2018年底亮相，按此节奏，首批骁龙845机器将无缘采用。

骁龙X24：2Gbps/7载波/7纳米制程

在5G网络商用之前，高通一直在最大程度挖掘LTE的潜力，并连续推出了两代千兆级LTE调制解调器，骁龙X16和骁龙X20支持的峰值速率分别达到了1Gbps和1.2Gbps。不过在X20中最多用到了5个载波，骁龙X24则可以用到7个载波，通过多种组合部署20路空间流，把许可、免许可和共享频谱充分利用起来，可以最终做到2Gbps的下载峰值。

骁龙X24：2Gbps/7载波/7纳米制程

虽然载波聚合可以充分利用碎片化的频谱，但是做到20路空间流已经将频谱资源利用到了极致。不过在北美、澳洲和日本高通均可以通过7个载波聚合达到2Gbps的下载。高通举例称在北美的一个组合中，可以在三个授权频谱上部署4×4，另外在4个免许可频谱上部署2×2，让2Gbps下载速率成为可能。

骁龙X24：2Gbps/7载波/7纳米制程

如此高的吞吐量能给我们带来哪些更棒的体验呢?2Gbps换算下来也就是每秒能下载256MB的内容，通俗来说，一部1GB的高清电影可以在4秒钟内下载完成，而下载一款接近500MB的《王者荣耀》几乎是眨眼之间。畅想一下未来，我们可能真的不需要在下载游戏，所有数据存放在云端，随下随玩。

另外基带部分已经实现了7纳米制程，高通还透露射频也推进到了14纳米工艺，这也就意味着手机的通信模块能够做到更低功耗和性能提高，同时面积也会进一步缩小。

高通的千兆级网络Modem已经推出第三代，虽然在国内运营商部署和终端支持进程缓慢，不过高通告诉我们，在北美、澳大利亚、日本、韩国等走的比较快的国家千兆级LTE的部署已经很成熟。另外全球已经有26个国家的45家运营商均支持千兆级LTE。预计国内会在2018年年底在部分热点地区部署千兆级LTE。

从路线图来看，2020年商用5G，但5G的部署仍然是一个循序渐进的过程，因此在可预见的一段时间内，整合网络仍然处于分层状态，LTE尤其是千兆级LTE将会对5G做一个有效的补充。从整体的部署趋势来讲，无论是标准制定还是产品研发，千兆级LTE还将有相对长足的发展。

LTEIoTSDK：助力物联新挑战

接下来的5G部署，高通仍然势在必得。不过今天我们再谈起5G，已经不仅仅局限于手机。高通认为，智能将扩展至边缘终端，5G的愿景是为手机之外的所有智能设备服务，惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。到2020年，非手机业务的市场服务规模将达到660亿美元，显然高通不想错过。

一方面高通会将在手机领域的技术储备进行重新组合，经过调整后应用到非手机领域，这些技术包含各种处理和计算能力，比如CPU、GPU、DSP，也包括各种连接能力，比如千兆级LTE、未来的5G、还有低功耗Wi-Fi、蓝牙等，以及感知能力，比如对视觉、听觉、位置等的感知技术和能力，还有安全能力。高通在移动领域所积累的这些能力通过各种重新组合，能够将它成功有效地复制到非手机领域，比如物联网。

另一方面高通也面临一些问题，比如服务的客户和用例更加分散，可以是汽车、机器人、智能家电、智能贩售机、可穿戴设备等形形色色的设备。除此之外，一部手机的服务周期只有2年，而物联网涉及到芯片制造不仅需要考虑到上下游，而且服务周期可能长达二十年，而整个工业的外部环境变化非常迅速，短短十几年我们经历了2G到3G、3G到4G，又向5G迈进的变化，面对不断变化的通信模式，高通的芯片必须着眼于中长期规划。

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