
几天前,有关AMD新显卡的许多未经证实的消息出现. 但是在此刻,NVIDIA刚刚宣布了将用于RTX3070和RTX 3080的GA 104和GA103,因此每个人都认为有关AMD新显卡的消息是AMD媒体部门故意发布了它以与NVIDIA竞争以抢占舆论热点.
关于AMD新显卡的信息很多. 因此,我还写了一篇文章,总结了Internet上所有常见的新闻. 有兴趣的朋友可以单击下面的链接进行查看.
AMD新卡性能超过2080Ti,30%的硬件支持光线跟踪,可变速率着色和其他技术

现在,已经公开了更多信息. Radeon产品线产品经理Mithun Chandrasekhar在一次采访中证实: Radeon的高端显卡致力于在4K游戏中带来突破支持4k显卡,就像Ryzen对CPU领域的影响一样.
有关更多采访内容,请参考:
此外,还披露了有关下一代Radeon旗舰计算机GPU(代号为Big Navi)的更多信息. 除了我之前总结的内容之外,我个人认为最有价值的新信息是有关新RDNA2架构支持的两个功能的信息.

1)支持GDDR6和HBM2内存的混合使用.
2)上一代Navi体系结构的交叉点更加节能.
第二点更容易理解. 让我解释一下第一点. HBM的全名是“高带宽内存”,中文翻译是“高带宽内存”. 与GDDR相比,GDDR使用更高的频率来增加视频存储器的数据传输容量,而HBM通过增加单次通信的数据量来提高传输容量. HBM的具体方法很简单,即在蚀刻组件时直接蚀刻3维结构,堆叠多个DRAM内核,然后通过一套机制实现它们的联合控制.

例如,第一代HBM的单元可以达到1024位或更高的位宽,而高端卡使用的当前GDDR5单元的位宽仅为32位. 因此,通常使用一组8到12个单元来实现256位或384位的位宽. 相应地,HBM的频率将更低. 但是总体带宽更高. 在以下的参数下,每个GDDR5单元的带宽最大为28GB / s,而HBM单元的带宽可以从100GB / s开始.
与GDDR相比,HBM可以使用更低的频率并具有相同的数据交换能力,这意味着更低的驱动电压和更低的功耗. 将HBM的驱动电压拉至常用水平后,其总带宽将比常用的GDDR存储器高得多. 但其问题是工艺复杂,目前的良品率有限,成本较高. 因此,在当前的NVIDIA Titan系列显卡中,NVIDIA和AMD的系列显卡都使用HBM或HBM2内存.


GDDR5和HBM内存的比较
如果谣言是真的,AMD新卡可以真正混合使用GDDR6和HBM2内存,那么我认为它很可能使用高带宽HBM2作为GDDR6缓存,并具有良好的缓存管理算法来实现整体更高的渲染效率. 该原理类似于CPU缓存和内存之间的关系. 一旦成为现实,AMD将能够在成本和性能之间取得良好的平衡. 可以预期,用户将花费少量的钱来享受几乎的图形体验. 基于AMD驱动程序的一贯风格和未来,我个人认为支持4k显卡,随着越来越多的显卡采用该技术,AMD可以使用更多数据来更好地优化缓存管理算法,从而使新卡越来越多. 游戏性能.
在前两篇文章(AMD新卡性能超过2080Ti的硬件中,有30%支持光线跟踪,可变速率着色和其他技术,以及新一代图形卡支持的技术的小结),我分析了新一代的新一代产品包括Radeon卡支持的技术. 其中,我特别提到可变速率着色和混合精度计算技术对于提高游戏帧速率,尤其是高分辨率帧速率具有非凡的意义. 本文介绍的HBM内存和GDDR内存技术的混合使用还通过大大增加内存和内核的数据带宽,大大提高了高分辨率显卡的数据渲染能力.
结合该产品经理Chandrasekhar关于4K的声明,我们有理由相信AMD的新显卡将给游戏显示习惯和消费类显卡领域带来重大的市场变化.
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弱弱问一下
简直各种感动各种正力量好不好
其实也就等同于今后任何国家到美国去巡航
马云创业时
大陆才真正屹立于强国之林