全球晶圆代工厂产值再创新高，台积电三星等公司展示了其神奇的技能

根据拓基工业研究院的最新统计数据，全球晶圆代工产值在2018年创下新高，预计将超过600亿美元大关，年增长率为5％（增长8.1％）在2017年）.

自2017年以来，铸造行业已开始显示“很难找到一个人”，客户已经排队等候其他生产能力的场景. 整个行业的荣耀一直延续到2018年上半年，一些代工厂商甚至在2018年上半年交付了两位数的年增长率. 在2018年下半年，客户需求开始放缓，市场上许多工艺产品的性能均达不到预期（特别是28nm节点最为明显）.

稳定开发成熟的过程产品

自2017年以来，市场表明8英寸晶圆代工厂的生产能力比12英寸晶圆代工厂的生产能力更为稀缺. 可以想象，对成熟工艺技术应用的需求仍处于稳定增长的趋势，包括电源管理，显示驱动，指纹识别，图像感测和MCU等许多应用，使得节点从40 / 45nm一直发展到0.25 / 0.35 /0.5μm等技术.

实际上，GF和联电在铸造行业的二手和二手制造商已在2018年相继宣布，他们将放弃对先进工艺技术的竞争，而将资源集中在12 / 14nm以上的产品市场上. 据了解，在物联网的大趋势下，一些晶圆代工厂商已经转变为稳定，稳定的市场策略，并将深耕相对成熟的工艺产品.

TSMC谈论10nm以下先进工艺的商机

与GF和联电相比，代工行业的领先者台积电（TSMC）继续保持其在业界先进的芯片代工技术的地位.

7nm技术将在2018年7nm技术的量产行业领先之后立即生产. 预计EUV将在7nm产品中引入并于2019年实现量产. 台积电已明确计划并投资台南工厂在未来五年保持领导地位. 2020年和2022年将开始批量生产更先进的5nm和3nm技术.

从台积电的公开信息中可以看到，在2018年上半年，许多客户已经将具有更高技术规格的产品从10nm切换到7nm，表明市场对更高规格的需求.

三星是晶圆代工厂的先进铸造技术的主要制造商

除了2018年下半年发现的三大“纯”代工厂外三星年产值，英特尔和三星在代工行业中也值得关注.

尽管英特尔和三星都是IDM制造商，但由于它们拥有与台积电相匹配的先进工艺技术，它们一直是专注于无晶圆厂芯片设计制造商的潜在供应商，但由于英特尔从事晶圆生产已有多年历史，因此工业市场已逐渐退出，但没有成功，三星将成为10nm以下客户的唯一选择.

从几个月前发布的SFF Japan 2018的进展观察，三星将在2018年至2020年之间完成7nm，5 / 4nm和3nm的生产三星年产值，以实现超越台积电的目标.

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