拆解表明三星S6使用了更多的高通自主芯片

除了处理器之外，三星还开始依靠自己的半导体业务使用其他芯片，包括调制解调器芯片和电源管理集成电路芯片.

凤凰科技新闻据路透社报道，拆解和分析咨询公司Chipworks的早期拆解报告显示，北京时间4月3日，与上一代Galaxy S5相比，三星电子在最新的Galaxy S6智能手机中使用. 更多自主芯片. 对于美国芯片供应商高通公司来说，这是一个很大的打击.

三星在Galaxy S6中使用其自己的Exynos处理器的报道已有广泛报道，但Chipworks的报告显示三星s6 cpu，除了处理器之外，三星还开始依赖其自己的半导体业务依赖其他芯片，包括调制解调器芯片，电源管理集成电路芯片.

根据AT＆T网站上的介绍，三星在Galaxy S6型号的AT＆T版本中使用了自己的Shannon调制解调器芯片. 市场研究公司Tirias Research的分析师吉姆·麦格雷戈说: “情况非常清楚. 如果三星在AT＆T型号中使用香农芯片，则意味着他们正试图在手机中使用所有三星芯片. ”随着市场份额的下降，三星面临提高利润率的压力. “

拆解结果显示，高通公司在三星新旗舰机中损失的芯片业务多于先前的预期. 与去年的Galaxy S5拆解报告相比三星s6 cpu，今年高通在Galaxy S5中提供的几种芯片已被三星自己的芯片取代.

高通公司在一月份表示，一个主要客户拒绝在其最新的旗舰机中使用新的Snapdragon处理器. 客户可能是三星. 但尚不清楚三星是否会放弃高通的调制解调器芯片. 高通公司是LTE技术的行业领导者，但三星，英特尔，联发科和其他公司也在开发自己的技术. （编译/小玉）

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