手机SoC和计算机的CPU性能要差多少？

高通Snapdragon 835，华为麒麟970，苹果A11，三星Exynos 8890，联发科技Helio X30，六核，八核和十核，它们在发布会上宣布了各自的性能提升以及它可以处理什么不容易引起什么样的VR，AR应用程序等. 此外，我们每天最常联系的是手机. 在很多情况下，我们可以使用手机来完成日常工作，而无需使用计算机. 东西. 当今的智能手机似乎给我们一种幻想，即它们足以替代计算机CPU. 这可能吗？如果没有替代品，差距是什么？

手机SoC的发展历史

在诺基亚时代，即使当时是最新的Symbian S60操作系统智能手机，它也不会刻意提及XX处理器的发布，因为手机CPU供应商来来往往. 去，待处理的应用程序也不会太复杂，性能也很一般.

但是，当Android系统诞生时，真正的智能手机时代来了，它具有各种功能以及越来越复杂的应用程序. 因此，手机对CPU / SoC的要求越来越高.

因此，我们将在移动电话会议上看到我们为使用XXX处理器感到自豪，并将其性能推向高潮.

以下是近年来苹果iPhone A系列处理器的一些规格摘要手机 soc，我们可以看到性能改进的一些秘密. 首先是核心数量. 苹果已经坚持使用双核处理器整整五年了. 在高通和联发科疯狂使用内核的时代，A5-A9 SoC简直就是“没有污泥，没有污点”. 这取决于处理的进度和领先的64位处理. 处理器设计，更复杂的CPU设计，性能也可与其他多核处理器媲美.

但是，双核性能始终有一个“上限”，而功耗和热量是个大问题. 因此，iPhone 7上的Apple的A10 Fusion SoC采用了四核设计. 今年的iPhone X A11 Bionic SoC甚至使用了类似的大芯片. .LITTEL架构的大小是六核设计.

看看今年的AMD Ryzen处理器和英特尔的第八代Core处理器. 难道不是所有关于“多个性能核心”的事情吗？

所以每个人都必须有思想. 手机的SoC仅几十年，但性能提升似乎远高于计算机的台式机CPU. 手机性能飞跃之后真的可以和计算机CPU相提并论吗？

Geekbench列表

尽管GeekBench 4很完整，但参考值却很低，它也被称为具有万年历史的X86黑色计算机. 因此，它自己的官方处理器排名都是独立的，分别除以Android，iOS，macOS和Windows系统. 我们不会直接比较分数，而是说: “哇，苹果的A11处理器在战斗. 英特尔酷睿i3”，这种说法是不负责任的.

让我们看看. GeekBench 4中的Apple A11仿生处理器的多核得分仍然仅为10,000点，而Intel Core i3-7350K仅约为11,000分. A11可以与Core i3媲美吗？

在macOS上，英特尔酷睿i7-8700K多核得分超过30,000，但在Windows下甚至无法达到27,000. 您还能说这个测试是公正的吗？

如果您想公平一点，那么您只能在Qualcomm Snapdragon 835 SoC制造的笔记本电脑上寻找Qualcomm和Microsoft合作的新产品. 不要让编辑器真正找到​​可以使用的数据. 华硕（TP370QL）使用高通8核处理器，主频率为2.21GHz. 很有可能是在Windows 10 Pro系统上运行的Qualcomm Snapdragon 835处理器.

GeekBench 4单核运行得分为单核889和3170. 相比之下，在Android系统测试中，高通Snapdragon 835手机具有近2000个单核和6500个多核. 与Windows 32位系统上的Pentium G4400一样，单核和多核得分也构成了Qualcomm Snapdragon 835.

目前，没有测试软件可以完全评估手机SoC和计算机CPU的性能. 由于两者的体系结构不同，因此很难获得统一的标准来衡量它们之间的关系. 您会说安·邦妮和GeekBench不好吗？

真的不是，即使是可靠的GeekBench 4也是如此. 我们无法知道它们在不同设备上运行的情况如何，是否用于CPU部分，还是用于GPU，内存，I / O总线等. 还检查了这些内容，以及对软件Choices的功能库和编译器的使用，这些都是我们无法理解的. 如果我们真的想比较，那么我们只能画一个粗略的数字.

实际上，手机SoC和计算机CPU有什么区别？

不同的体系结构: CISCRISC之战

首先，我们必须解释一下，手机上的SoC不仅是CPU，它还集成了一系列IP，例如GPU，ISP，DSP，通信基带等. 因此，SoC最初是整体芯片很大，我们只讨论它的CPU性能.

实际上，手机SoC与计算机CPU性能之间的斗争归结为架构之争. 这就是ARM与X86之间的爱与恨的故事. 双方在各自领域都占优势，他们都想渗透到对方的领域，但最终他们是无奈的. 每个人都建立了立足点.

手机SoC通常以ARM提供的内核为基础，根据自己的需要更改SoC的内核体系结构，ARM是RISC简化指令集的代表.

CPU巨头英特尔和AMD采用的X86架构已经使用了数十年，并且是CISC复杂指令集的典型代表.

这两个指令集一直在寻求共同点的同时保留差异，并在架构，操作和操作，软件和硬件，编译时间以及运行时间等许多因素之间寻求平衡，以实现原始设计高效运行的目的.

CISC复杂命令系统是为了增强原始命令的功能，并设置更复杂的新命令以实现大量重复软件功能的硬件化. 由于早期计算机的主频率低且运行速度慢，为了提高计算速度，必须在指令系统中添加更复杂的指令以提高计算机的处理效率，而以计算机为首的复杂指令系统计算机台式计算机是慢慢形成的. 指令集也在不断更新和增加. 例如，英特尔已将AVX 512指令集添加到X299平台上的处理器. 目的是改善性能的某些方面.

尽管CISC可以实现高性能的CPU设计，但是设计却很麻烦. 保持庞大的硬件设计正确是不容易的. 还必须确保性能得到改善并且不能逆转. 因此，台式机CPU的开发时间也会慢慢增加. 这时，一些以ARM为首的RISC精简指令系统计算机开始出现.

可以说手机 soc，RISC从CISC汲取了精髓，消除了浮渣，简化了指令功能，减少了指令的平均执行周期，并达到了增加计算机工作主要频率的目的，同时又引入了大量的通用寄存器减少了不必要的读写过程，提高了子程序的执行速度，缩短了程序的运行时间，减少了寻址，提高了编译效率，最终达到了高性能的目的.

但是由于上述特性，无法直接比较手机上的SoC和台式计算机的CPU的性能. 毕竟，最基本的体系结构和指令集使用是完全不同的. X86体系结构用于高性能通用计算机，而ARM体系结构更适合于手机和其他.

核心面积/晶体管数量

CISC和RISC之间的区别已经非常明显，即复杂和简单之间的区别，那么复杂的指令集意味着需要大量的晶体管来实现，因此我们可以看到台式机处理器通常是手机使用了很多次.

过去，手机SoC中使用的制造过程通常落后于台式机CPU. 但是，经过三星和台积电等世界一流的半导体技术公司的培育，手机上的SoC制造工艺已经可以与台式机CPU相提并论，但仍存在一些差异. 手机SoC应该考虑设备的电池寿命要求，通常使用低功耗工艺（例如三星的14nm FinFET LPE），而台式机CPU（如Intel）可以直接在高性能工艺上做他们想做的事情，这也将导致两者的性能差异.

TDP:

CISC比RISC具有更多的逻辑门结构来实现单个功能. 这意味着它们的使用频率确实不高，并且晶体管的这一部分在不工作时将提供不小的静态功耗，更不用说在运行时所有晶体管的全部功耗，例如当前的英特尔酷睿. i7的功耗约为90W，电话上的SoC为5W，这与X86上的超低压处理器的功耗和性能相当. 差距是可选的.

摘要: 两者之间的直接比较是不合理的

RISC和CISC都有各自的优势. 目前，两者之间的界限正在逐渐模糊. 现代CPU通常使用CISC的设备，并且在内部添加了RISC的某些特性. 这也是英特尔处理器的开始. RISC的典型示例. 换句话说，实际上，CPU的未来发展方向之一是集成CISC和RISC，并从软件和硬件的优缺点中学习，以进一步提高处理器的并行性和处理水平.

但是处理器的单核性能以及频率和温度上限受到影响，因此很难在短时间内解决此物理问题，因此堆的核心已成为拯救摩尔定律的最后一根稻草濒临失败. 您今年没有看到AMD和Intel的多核战争吗？台式机八核处理器已经进入普通百姓家，而手机上的处理器早已堆积了多达八个甚至十个内核，所有这些内核都可以提高XX％的性能.

一句话全文是手机SoC和计算机CPU的性能较高或较低，并且没有准确的数据来支持它们的优缺点，但目前，移动SoC的性能还没有达到与台式机版CPU相当. 但是，这两种设备有不同的需求，导致了不同的设计，并且它们在各自领域追求最终的性能.

许多读者不得不说，长时间后情况会变得更糟吗？我要数据！然后，我们将得出一个不太的数据进行比较，在Geekbench 4中找到Apple A11 Bionic处理器4255的最高单核得分，Geekbench 4中的多核10524分，然后以CPU代表Intel Core i7-8700K最高核心可以达到6990点，多核心为30748点，在这种情况下几乎是A11的单核1.6倍，多核的2.9倍. 当然，这是最极端的数据，希望缩小不同平台之间的差距，但这并不严格.

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