
三星Galaxy S9 / S9 +是今年上半年Android阵营的默认机器皇帝. 当尚未发布详细评论时,已在美国时间拆解了Snapdragon 845和Exynos 9810版本的Galaxy S9 +,并于3月9日取消了禁令. 让我们看一下内部结构现在的新机器皇帝:
在配置方面,Galaxy S9 +的正面保持着6.2英寸AMOLED屏幕三星galaxy换屏幕教程,2960 * 1440和570PPI. 高通骁龙845或三星Exynos 9810,主1200万像素,支持F1.5 / F2.4光圈切换,还支持光学防抖子1200万像素和800万像素前置. IP68,Android 8.0系统.
Snapdragon 845 Galaxy S9 +拆卸


拆卸方法也是在热风软化后盖的粘合剂后,用吸盘和倾斜杆将其打开. 打开机盖时,请注意后盖右上角连接指纹传感器的电缆.

F1.5光圈模式(请注意主相机镜头)


F2.4光圈模式(请注意主相机镜头)
这款支持F1.5 / F2.4光圈切换的相机不仅是最大的旗舰光圈,还是目前唯一支持机械光圈切换的相机. 额外的机械结构使主相机机身显着增长,比具有光学防抖功能的长焦副相机大一个整圈.
为了确保光圈形状可以接近圆形,普通镜头必须至少具有5个叶片,而Galaxy S9 +仅具有两个旋转环叶片. 因为不需要多段光圈切换,所以即使有两个刀片,三星也可以实现圆形.

指纹传感器粘在玻璃后盖上. 非常令人失望的是,三星仍然使用传统的电缆来连接此指纹传感器,并且粘合剂非常牢固. 撬开指纹传感器时几乎牺牲了.

机身内部的两个盖板通过16个螺钉固定,并集成了无线充电线圈,天线和底部扬声器. 电池电量为3.85V,3500mAh,总电量为13.48Wh,这与被炸的Note7和S8 +的电池参数一致.




卸下主板后,您可以取出Galaxy S9 +上的4个(后置双,前置和可变光圈). 底部子板具有麦克风,C型接口和大量弹簧触点.

中间框架和屏幕通过加热分开,三星的AMOLED柔性屏幕,电缆和电路板通过折叠固定在屏幕的背面,触摸IC为三星的S6SY761X.

机身正面的前额布局与S8,虹膜扫描仪,前置,红外发射器和距离传感器相同. 这就是拆卸基本结构的全部内容.
以下是芯片引入时间:

主板的正面是:

三星的4GB LPDDR4X内存,型号为K3UH6H6-NGCJ,下面是Qualcomm Snapdragon 845;
东芝64GB UFS闪存,型号THGAF4G9N4LBAIR
AVAGO AFEM-9096 KM1746
高通公司的音频解码芯片Aqstic™WCD9341
电源管理IC是Maxim MAX77705F
Qualcomm的QET4100 Cigna跟踪器
音频放大器是Maxim MAX98512

背面是:
Wi-Fi和蓝牙模块是Murata KM7N16048
NFC控制器是NXP的NXP 80T17
Qualcomm PM845电源管理IC
调制解调器Qualcomm SDR845 101
RF功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX
Qualcomm PM8005电源管理IC

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