
9月初,三星正式发布了新一代Note4旗舰手机. 三星Note4配备了首款Qualcomm 805顶级处理器三星note4拆解,支持指纹识别,配备了顶级2K屏幕,并首次使用金属边框,被誉为“最佳Android手机”. 今天,我们为您带来Samsung Note4拆解评估. 让我们来看看这款最强大,最好的Android手机. 内部工艺如何表现?

三星Note4拆解图评估
三星Note 4使用5.7英寸2K屏幕超高清屏幕,配备全球首个Qualcomm Snapdragon 805四核处理器,运行3GB RAM内存,前置30,700,120度广角前置,后置16百万像素F1.9超大光圈相机,采用可拆卸电池设计,支持流行的4G网络,并首次加入了期待已久的金属元素,机身由高强度镁合金材料包围,使机身更加坚固和美观.

三星Note4的外观
三星Note4采用了可拆卸的后盖和电池设计,因此三星Note4的拆卸将相对简单. 图片显示了三星Note4可拆卸外壳的外观,并且仍在使用类似皮革的后盖.

三星Note4背部的外观
下图显示了三星Note4中间框架的一部分,在我们卸下后盖,电池和固定螺钉后,将其卸下. 在这里我们可以轻松看到Samsung Note4的内部结构.

与过去不同,三星Note4框架由金属制成,天线信号从注入口溢出. 框架和中间壳体集成在一起,如图所示.

装有框架的中框壳体通过螺钉和胶水连接到前面板,扬声器和3.5毫米耳机插孔采用模块化设计并集成在中框上,如图所示.

三星Note4拆卸插图
拆卸三星Note4中框保护壳后,其内部结构就会在我们眼前显示,从中您可以看到Samsung Note4内部由L形主板和底部主板组成. 软件印刷电路板和IPEX位于两个主板之间. 高频端子线连接.


三星Note4内部结构特写
三星Note4底部的主板主要集成了MicroUSB接口,双麦克风和天线溢出端口. 当然,支持指纹识别的“主页”按钮也集成在此小型主板上.

三星Note4底部的小主板特写
值得一提的是,三星正式宣布三星Note4使用了更新的指纹识别传感器,这是对三星S5上使用的先前传感器的改进. 但是,我们通过三星Note4进行了拆卸,其传感器形状与三星S5的形状基本相同,如图所示.

三星Note4指纹识别传感器的拆卸
三星Note4的顶部主要集成了振动器和听筒扬声器,我们可以看到处理器在铝镁合金框架上的位置还配备了散热涂层,可以更好地帮助CPU散热

三星Note4的主要特写细节
图片显示了拆解后的三星Note4中的L形核心主板,该主板集成了大多数三星Note4芯片. 初步观察表明,芯片排列紧密,设计更加合理.

三星Note4主板的拆卸
三星Note的拆卸相机
图为拆卸后的三星Note4前后双. 背面装有一个16百万像素的主. 前置模块Shanghai集成了光距离传感器和红外传感器.


图为拆解后的三星Note4前后
三星Note4内置的16百万像素主相机是第一款具有Sony IMX240感光元件的相机,还定制了OIS光学写防抖套件,在拍照方面将具有出色的性能.

三星Note4主特写
三星是少数坚持使用阻止道路ISP的制造商之一. 这次,三星Note4配备了独立的ISP,例如Winband Q32F和其他分立相机.

图片显示了三星Note4主板上单个LED闪光灯和心率传感器的特写. 三星Note4在心率传感器旁边还增加了一个紫外线传感器,这是女孩外出的必备装备.

三星Note4主板上的单个LED闪光灯和心率传感器特写
三星Note4拆解评估
三星Note4国家银行版的公共版本支持双卡和双待机. 通过拆卸,我们可以看到它具有两个SIM卡插槽和一个MicroSD扩展卡插槽. SIM卡插槽和SD卡插槽没有焊接到主板上三星note4拆解,而是采用了单独的模块化设计,如图所示.

图为三星Note4卡插槽模块
接下来,让我们仔细看看三星Note4主板上集成了哪些核心芯片.
三星Note4使用Qualcomm 805四核处理器和相应的SOC芯片组,这是第一款配备Qualcomm 805顶级四核处理器的智能手机. 图为高通公司的新型WCD9330音频解码芯片.

图为三星Note4主板集成高通WCD9330音频解码芯片
我们可以看到主板顶部的芯片组已经用胶水密封了.

图片显示了SIMG 8620 MHL芯片,该芯片与S5上的以前的8420芯片相比进行了升级,并且可以支持2K分辨率的视频输出.

图为SIMG 8620 MHL芯片
图片显示了高通公司的MDM9225M基带芯片的特写. 它不支持CDMA网络,并且不配备与Qualcomm 805同期推出的MDM9X35系列20nm基带芯片.

图为高通MDM9225M基带芯片
图片显示了三星Note4主板上的Skyworks 77597-11 RF芯片的特写镜头.

图片显示了不使用最新WTR3925芯片的高通WTR1625L RF芯片的特写.

高通WTR1625L射频芯片特写
三星Note4拆解图评估
图为WACOM W9012触控笔处理芯片. 新的触控笔处理芯片可支持2048级压力,甚至比WACOM自己的入门级板还要高.

图为WACOM W9012测针处理芯片

ATMEL ATSAMG53是基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器.

图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器的封装芯片,这是RAM存储器+ Qualcomm 805处理器的封装.

RAM + CPU芯片封装
图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片. 新的命名规则不禁让人想起了高通去年推出的PMA无线充电标准.

图为高通PMA808X电源管理芯片

图片显示了三星Note主板内置的SC6500ES芯片的特写镜头.

图片显示了三星Note4拆卸主板内置的AVAGO信号放大器芯片组的特写镜头.

图片是Samsung Note4拆机内部所有组件的列表,这是拆机的全貌,如下所示.

三星Note4拆卸摘要:
通过上面的三星Note4拆卸图,我们可以看到三星Note4在内部使用了大量的模块化设计,相对易于拆卸,并且内部做工非常牢固可靠. 始终如一的良好做工. 总的来说,作为当今最知名和最强大的Android手机,就设计和工艺而言,三星Note4可以说是Android智能手机的行业基准.
本文来自电脑杂谈,转载请注明本文网址:
http://www.pc-fly.com/a/sanxing/article-183370-1.html
但价格偏高