他仍然需要努力工作: 拆除表明，华为的5G调制解调器比高通更大，效率更低

华为的5G调制解调器暴露在高通的后面

IHS Markit拆解了六部早期5G智能手机，以便对早期5G的采用进行一些广泛的研究. 这些拆卸事件表明，华为海思开发的5G芯片比高通的5G芯片更大，效率更低，价格更高.

华为的5G调制解调器暴露在高通的后面

由于麒麟980芯片组配备了自己的4G / 3G / 2G调制解调器，因此有必要在芯片外部添加一个Balong 5000 5G调制解调器，这使得原始4G调制解调器不被实际使用，但占用了大量资源空间.

Qualcomm的X55调制解调器领先于HiSilicon

华为在其5G手机中使用其自制处理器做了相当尴尬的事情. 拆解显示，它包括Kirin 980片上系统和Balong 5000 5G调制解调器，被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片. 从理论上讲，该调制解调器应该使Mate 20X优于早期的Snapdragon芯片移动设备，但正如IHS所说华为手机当调制解调器，麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器，“在电话内是未使用且不必要的” ，从而增加了成本，电池使用量和PCB占地面积.

Qualcomm的X55调制解调器领先于HiSilicon

此外，在SoC上安装两个调制解调器芯片不仅使它消耗更多的能量和占用更多的空间，而且花费更多. 更不用说华为海思自身开发的Balong 5000本身比高通公司的X50 5G调制解调器大50％，并且需要大量的支持内存空间-超过3GB.

华为因5G终端而输掉一个城市

即使我们忽略这些缺点，华为海思开发的Balong 5000仍然不支持毫米级5G，这也落后于高通.

华为的5G调制解调器暴露在高通的后面

尽管存在这些问题，但IHS指出，华为依靠5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器作为前进的方向，因为它可以实现调制解调器和以及其他相关组件-例如调谐RF前端和天线的融合. Mate 20X具有独立的4G和5G调谐器，但是随着时间的流逝，这些组件也将变得更加集成，从而提高了电源效率. 高通公司有望成为对支持毫米波5G感兴趣的运营商和原始设备制造商的唯一真正选择，因为它已经提供了从调制解调器到天线的完整设计. 而其唯一的多厂商竞争对手联发科则专注于非毫米波分量.

{7: 7: f: 3: a: 1: 0: b: f: 3: 9: 4: d: 7: b: 4: e: 5: b: 6: d: 5: c: 2: 7: d: 6: 5: 9: 6: 9: d）

联发科正在开发完全集成的5G SoC

联发科正在开发完全集成的5G SoC

IHS预计下一步将在2020年完成将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器中，从而消除对单独调制解调器的需求，同时消除与之相关的“显着”成本组件“联发科宣布减少了独立的调制解调器RAM和电源管理芯片华为手机当调制解调器，并支持毫米波，该芯片已经发布了适用于2020年移动电话设备的芯片，即5G SoC，但竞争对手可能包括完全支持的集成度更高的RF前端. 低于6GHz频段的毫米波和5G，从而实现了“更好，更便宜，更好”和更快的5G智能手机，该智能手机将于明年上市.

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