三星GalaxyS5拆解 做工及选材怎样

在今年初的MWC 2014大会上，三星公布了旗舰相机三星GALAXY S5，该机拥有相当强悍的硬件配置，它背面搭载一块5.1英寸1920×1080分辨率显示屏，内置1600万像素后置相机+200万像素前置镜头。核心软件方面，三星S5搭载一颗2.5GHz主频骁龙骁龙801四核处理器，内建2GB RAM+16GB/32GB ROM，并支持最高128GB存储卡扩展。时隔一年，这款S5无论是从性能还是外形来说依旧不过时。说到底，三星S5彻头彻尾的都是一款旗舰级手机，那么究竟它内部的做工又怎么呢？近日，国外顶尖拆解网站ifixit也打造了最新三星S5的拆解文章，下面就让我们跟着ifixit编辑的角度，一起了解一下吧。

三星Galaxy S5配置

三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕， 2.5GHz 高通骁龙801处理器，2GB RAM，200万前置+1600万后置，支持4K摄录，加入即时HDR模式。机身外置心率感应器，配2800mAh可拆卸电源，支持USB 3.0及虹膜识别功能，支持红外遥控功能，支持IP67，NFC，防尘防水。

Galaxy S5外观依然沿用了Galaxy S4和Galaxy S3的经典设计三星s5电池通用，机身四个棱角过于分明。机身选用了类皮肤的金属颜色。机身背后是类似于Galaxy Note 3全新的类皮肤色泽的厚实后壳。IP67级别的防潮防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分钟。配备5.1英寸的Super AMOLED触控屏，分辨率依然为1080P，显示效果上更显肤色明亮，反应速度快、对比度高、可视角度可达180度，而且自带发光技术，所以更轻薄，在室外强光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略胜一筹。亮度为350尼特。［6］ 处理器则为高通双核骁龙801处理器，主频为2.5GHz。2GB的RAM，16GB/32GB机身内存。电池方面，2800毫安时电池。支持USB3.0标准的数据和充电接口。

三星S5同样搭载mirco USB 3.0接口，使用USB3.0专用的连接线传输数据更快，当然它也兼容mirco USB接口。

第一步，先拆开外壳。在目前为数不多的可拆卸手机中，三星虽说是将这些劣势依然大幅到了以后，不仅可以轻松更换电池，更省插针式换sim卡的麻烦。

三星S5卸下去的后盖。在图中我们可以看见在屏幕中有一圈橡胶垫，这只是为了更好的解决可拆屏幕电脑的防潮防水的问题。

打开后盖以后，我们可以看见三星S5的电池，这块电池样式非常特殊运用修长方颜色，并且相同采用可拆卸设计。

在头部机身右上角中我们还可以看见，三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下层设计的，这只是和国行版不同的地方之一。

如图所示，本篇拆解这款三星S5型号为SM-G900A。

虽然我们可以在开启背壳以后发现三星S5中壳上的螺丝，但事实证明这三枚螺丝虽然是拧开也能够开启中壳。既然上面不行我们还要从后面进攻，这只是大概一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察期间，我们已经无法将它打开了。撬开一个小口然后，要用多个拨片将它卡主，以免由于一面过于用力而损坏后盖面板。

取下屏幕面板时一定要注意，因为三星S5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的，我们在“轻柔”的开启它以后，一定既定断开这个排线，切勿猛力过猛弄坏排线。

终于大功告成，我们可以看见键盘排线上也有好多芯片，它们的作用主要就是控制屏幕的触控。

将三星S5取出来的屏幕面板，图中我们可以看见，这块后盖面板用胶比较多，可想而知三星为了提高S5的防水性能而下了很大的功夫。

拆掉屏幕以后，接下来我们要做的就是取下屏幕和主板之间的中壳，首先拧下固定中壳用的螺丝。

螺丝全部取下之后，我们就可以取下三星S5这个中壳了。需要注意的是，三星S5的主板是和中壳结合在一起的，所以我们在撬的是和不能太用力，以免破坏主板。

终于顺利分离三星S5的中壳和主板了！这只是我们第一次看到三星S5的主板和部件结构。成功分离以后，我们可以看见在中壳上也有一些部件。它们都是通过塑料触点和主板连接的。

既然提到了主板，我们就一定要看个明明白白，所以我们需要进行进一步的拆解工作。首先把所有无法断开的排线断开。

准备完毕以后，只需轻轻一撬，三星S5的主板就可以取出来了。从图中我们可以看见，三星S5此次搭载大小不同主板组成，我们去下的大L型主板是它的核心主板。取下主板上的。

拆下

三星S5两颗拍照呈现在我们眼前。左边的是1600万像素前置相机，右边则是200万像素后置相机。

这张主板特写图是三星S5底部小主板，它的上边有三星S5的数据接口或者通话MIC等部件。图中这枚黑色方块标记的芯片为0075 1401 3964 C芯片，圆圈标记的芯片为RF1119芯片。

当然了，对于三星S5而言最重要的抑或一个L型大主板。这是这块主板背面图（相对手机而言），图中那些不同颜色的芯片分别为：红色是2GB容量尔必达运行硬盘芯片三星s5电池通用，而该机的2.5GHz主频高通骁龙801芯片也在这里。橙色是16GB三星内置储存颗粒。为Avago acpm - 7617多模、多波段射频芯片。绿色是日本村田公司KM4220004（可能无线模块）。蓝色是C1N75R UMR3芯片。紫色为Maxim Integrated MAX77804K （System PSoC） and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

看完了正面，我们在看看三星S5主板正面的芯片布局吧。红色为SWEP GRG28天线开关组件。橙色高通WTR1625L射频。为骁龙PMC8974芯片。绿色为晶格LP1KSD 84071 r25芯片。蓝色为Invensense MP65M陀螺仪和加速度计。紫色为骁龙WCD9320音频编。而黑色则是SIMG 8240 b0移动HD-link发射机和NXP 47803 NFC控制器。

虽然拆机过程和我们想象的有点不同，但整体来说三星S5还是一款好拆好装的手机，它的铝制材质让它功能更好的还原性，并且从主板的做工或者部件之间的紧密程度来看，三星S5都不愧为索尼旗舰手机。

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/sanxing/article-120710-1.html