三星Galaxy S8 拆解大全

近日ifixit和TechInsight 都对Galaxy S8进行了拆解。

今天小编就将两份拆解都放到这里：

三星Galaxy S8拆解(一)

夏普z3采用有一块5.7吋2k显示屏，搭载的是高通骁龙652处理器，预装android 7.0系统，拥有4gb ram+64gb rom的储存空间，前置1300万像素摄像头+后置1600万像素(支持相位对焦)，该机将率先登陆中国台湾，其价格为为13990新台币，约合3200元。硬件配置上，三星s9将搭载高通骁龙845处理器，6gb运存起步，以及最低64gb储存容量，拍照方面搭配了前置双1200万，后置双1600万的组合，拥有最新的dual pixel全像素双核传感技术，能有效提高成像的对焦和跟踪对焦速度。配置方面，金立m2017采用5.7英寸的amoled的2k显示屏，搭载高通骁龙653处理器，主频高达1.95ghz，内置6gb内存+128gb机身存储组合，配备前置800万像素镜头，后置1300万+1200万像素的双摄镜头，主光圈为f1.7三星galaxy s8支持nfc，支持全像素双核对焦。

如果排除机身尺寸，那么三星Galaxy S8与S8+外观上的区别可以忽略不计。此外在三星Galaxy S8机身上还有：扬声器格栅和麦克风孔;USB-C充电端口和耳机插孔;后置指纹识别;心率传感器、闪光灯、等等。

从背部下手，正式开始三星Galaxy S8拆解。通过撬片才能勉强在机身上打开一个缝隙，同时还需要加热来软化粘合剂。

华为畅享7和plus均采用了三段式机身设计，中间部分为金属后壳，由金属板经冲压、抛光、阳极氧化、喷砂、cnc等工艺制成，但指纹传感器和位置有所不同。相对于传统的电容式指纹识别技术，手机厂商无需在手机前面板或后壳上开通孔放置指纹传感器模块，而是将指纹传感器隐藏于tp面板之下，可支持玻璃面板也可支持蓝宝石面板。拆机的第一步需要打开后壳，由于z3是一体式机身，并且支持ip68级别防水防尘，因此背面的密封性还是比较强，根据之前z1、z2的拆解经验，对后壳边缘先稍微加热，然后使用工具逐渐撬开。

荣耀7i另外一个亮点设计在于机身左侧安放了一颗细长形的按压式指纹识别传感器，相比于目前市面上普遍使用正面按压或者背部按压的指纹识别，侧面按压指纹识别存在按压面积较小的问题，这就需要荣耀7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器，关于其指纹体验我们会在稍后详细介绍。相对于传统的电容式指纹识别技术，手机厂商无需在手机前面板或后壳上开通孔放置指纹传感器模块，而是将指纹传感器隐藏于tp面板之下，可支持玻璃面板也可支持蓝宝石面板。接下来，依次挑开信号电路板的排线接口，的接口，指纹传感器连接接口，分离粘在金属罩上的指纹传感器芯片，再挑开全贴合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺丝。

但是对于拆解来说，位于背部的指纹传感器为模块化设计，如果需要更换，只需要加热战胜粘合剂、撬开后壳就可以了。

继续向下拆解“中层硬件电路”有很好的集成性：天线与扬声器、天线与NFC、线圈，还有无线充电面板等组合在中间的框架中，想要访问主板，第一步就是取下这层器件。(在随后的三星Galaxy S8+拆解中，将会详细介绍这一过程。)

国外拆解媒体也第一时间对三星galaxy s8/s8+进行拆解，发现电池设计非常类似于note 7，但是额外地使用胶水对电池进行固定。ipad 4的电池使用了大量的粘合剂粘在机身后盖，ifixit表示电池是消耗品，容易损耗老化，并且增加了拆解的难度。surface book 2在平板与键盘部分依然采用了分体电池设计，平板部分采用了18wh/2387mah的电池，键盘部分为51wh/6800mah电池，电池部分被胶水所固定，ifixit没有对其进行拆解。

这块电池容量为11.55 Wh，与Google Pixel的10.66 Wh相当。

第3页三星Galaxy S8拆解(二)

三星Galaxy S8拆解(二)

取下主板并不困难，只不过三星Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方，让拆解麻烦了一些。

主板本身相对轻松地弹出，还可以看到一根细细的“三星特有”导热铜管。除此之外三星galaxy s8支持nfc，在电路板上还可以看到以及红膜扫描相机，这些与三星Galaxy S8+的配置相同，在对后者的拆解中将会详细介绍。

三星Galaxy S8的I/O子板配置与S8+大致一样，耳机接口同样采用了模块化设计，便于后期更换、维修，此外针对防水当然做了很多努力。

padfone使用高通骁龙s4处理器家族的msm8260a方案：高通msm8260a28nm制程，armv7处理器指令集，1.5-1.7ghzdual-corekrait，l2缓存1mb，gpuadreno225，双通道500mhzlpddr2内存，通讯规格包括：gsm(gprs,edge),w-cdma/umts(hsdpa,hsupa,dc-hspa+cat.28,mbms,cdma2000(1xrtt,1xev-dorel.0/rev.a/rev.b,1xev-domcrev.a),td-scdma预计采用机型包括：asuspadfone,htcones,panasonicelugapower,ztev9s而高通骁龙s3处理器家族的msm8260方案：高通msm826045nm制程，armv7处理器指令集，1.2-1.5ghzdual-corescorpion，gpuadreno220，单通道333mhzism/266mhzlpddr2，通讯规格包括：gsm(gprs,edge),w-cdma/umts(hsdpa,hsupa,hspa+),mbms采用机型包括：asuseeepadmemo,htcamaze4g,htcevo3d(gsm),htcsensation,htcsensationxe,huaweimediapad,samsunggalaxysiiskyrocket,sonyxperiaion,sonyxperias,t-mobilemytouch4gslide,xiaomimi-one,ztev71a可以看到，padfone的高通骁龙s4家族msm8260a在规格上还是相当的发烧的。高通骁龙处理器经过多年的发展，如今已经拥有广泛的分类，顶级型号包括高通首款64位旗舰级处理器骁龙810，而一些低价位机型则采用高通骁龙400、骁龙600等处理器，这些处理器在性能上存在一定的差距，但都表现的比较稳定，在各自细分市场占有中重要的地位。2、处理器：三星galaxy c5搭载高通骁龙617八核处理器，c7则采用高通14nm工艺的骁龙625八核处理器。

我们将内存有槽口德一侧朝向插槽的边缘，以大约20度的倾角（20度是多少，放一个指头到将内存的尾部，刚刚压倒手指，大约就20度）牢固的插入插槽（见下图标示的1），然后按下，知道两边的滑锁固定内存条（见下图标示2）。iphone5s主板正面芯片特写，其中粉色区域（德州仪器37c64g1），蓝色区域（博通bcm5976触摸屏控制器）、红色区域（海力士h2jtdg8ud3mbr16gb nand闪存）、绿色区域苹果338s1216、黑色区域为skyworks77810芯片、橙色区域为高通pm8081射频电源管理单元芯片、区域为triquint tqm6m6224滤波器。magic bios启动后，系统即能自动识别出主板当前的bios版本，你可点击图片中上面那个用红色方框标识出的按钮，检查你的主板是否有新的bios版本，如果你的主板有新的bios的话，一会儿之后，软件就能检查到你主板新版本的bios了。

至此三星Galaxy S8基本已经“支离破碎”，有关、I/O电路板以及隐藏在屏幕下神秘的“Home键”将在三星Galaxy S8+的拆解中详细介绍。

最终ifixit团队给三星Galaxy S8打出了4分的可修复性评分(10分最容易修复)。其优点在于：许多组件都是模块化的，可以独立更换。

the past, we come to the surface is taking the same road, for example, use of glazed tile roof, or some special components or compare the image of things.。the construction isn't bad at all for the price and make me think of akg k240 on all aspect, hd681 just try less harder to look fancy with plastic piece but both are about the same construction taking apart the fact that the akg have a detachable cable。it's not the winning, it's the taking apart our bark is not worse than our bite。

While we eagerly anticipate detailed analysis from our labs and experts, below is a sneak peek at what we have uncovered thus far. Above are images of the front and back of the printed circuit board (PCB), from which we identify the following parts:

Manufacturer

Part Number

Function

Qualcomm

MSM8998

Application processor

Samsung

K3UH5H50MM-NGCJ

4 GB LPDDR4X

Samsung

S6SY761X

Touch screen controller

Samsung

S5C73C3

Image processor

Qualcomm

WTR5975

RF transceiver

Qualcomm

PM8998

Qualcomm

PM8005

Maxim

MAX77838

Samsung

S2MPB02

Broadcom

AFEM-9053

Power amplifier

Broadcom

AFEM-9066

Power amplifier

Skyworks

SKY78160-11

Power amplifier

Toshiba

THGBF7G9L4LBATR

64 GB universal Flash storage

Qualcomm

QET4100

Envelope tracking power supply

Qualcomm

WCD9341

Audio codec

Maxim

MAX98506BEWV

Audio amplifier

PN80T

NFC controller

STMicroelectronics

LPS22HB

Barometer

STMicroelectronics

K2G2IS

OIS gyroscope

STMicroelectronics

LSM6DL

6-axis inertial sensor

Knowles

Part number to come

Microphone

Knowles

Part number to come

Microphone

Our lab staff completed preliminary analysis of the 8 MP selfie camera with autofocus and an iris scanner, co-packaged in a 12.5 mm x 11.3 mm x 5.1 mm thick assembly.

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