未发先侃？对比华为，高通第二代5G调制解调器如何？

MWC大会前夕，所有手机和硬件厂商似乎都按奈不住了，接连公布最新研究成果。今年的焦点明显是5G，无论是芯片、手机还是其他设备都备受关注。作为5G时代的重要参与者，高通自然不甘沉默，抢先公开第二代5G调制解调器Snapdragon X55和新一代QTM525天线。

近日，高通公布其第二代5G调制解调器Snapdragon X55，与新型调制解调器配合使用的是一款名为QTM525的新型5G mmWave天线，该天线淘汰了与X50配对的QTM052。总的来说，这是目前高通5G芯片解决方案中最快、最小且最兼容的版本。

根据高通官网曝光的数据来看，Snapdragon X55 5G调制解调器是一种单芯片多模解决方案，几乎支持所有频谱和模式组合：5G mmWave，低于6 GHz，独立和非独立组网模式，TDD和FDD，5G/4G频谱共享，LTE和传统模式（3G，2G），5G峰值下载速度为7 Gbps，峰值上传速度为3 Gbps。

5G可能让智能手机的设计变得更加复杂，因为目前的5G相关产品在空间、散热和用电量方面仍然存在问题，这会让5G手机的设计难上加难。如今，4G LTE手机采用单芯片设计，SoC和调制解调器集成在一块硅片中。5G需要SoC，外加一个额外的5G调制解调器，以及内置于手机侧面的几个RF天线模块。单芯片解决方案更小、更便宜且需要更少电量，因此所有多芯片5G设备将不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代5G调制解调器仍然是多芯片，但尺寸本身会更小。

268工程炮塔前部装甲厚达187毫米，倾角27.5度，侧面装甲厚100毫米，倾角20度，车体部分的装甲防护和t-10一样。不仅在30m距离上可以穿透北约标准的厚低碳钢板，而且就算距离拉远到175m也可以穿透美军标准头盔的两个侧面。冷轧钢板常用厚度：0.2mm冷板，0.3毫米，0.4mm，0.5毫米冷轧钢板华为手机当调制解调器，0.6冷板，0.7mm冷板，0.8mm冷轧钢板，0.9毫米冷板，1.0mm冷轧钢板，1.2mm冷板，1.4mm，1.5mm冷轧钢板，1.6毫米冷板，1.7毫米，1.8mm冷板，1.9毫米，2.0mm冷轧钢板，2.2mm冷板，2.3毫米，2.5mm冷轧钢板，2.6毫米，2.7毫米，2.8毫米冷轧钢板，2.9毫米，3.0毫米冷轧钢板，3.2毫米冷轧钢板，3.5毫米厚冷轧钢板，4.0毫米厚冷轧钢板，4.5mm冷轧钢板，5.0mm冷轧钢板，5.5冷轧板卷，6.0mm冷轧钢板。

减小整个制造系统以及精密零件的尺寸规模华为手机当调制解调器，既可以节省能源又可以节省制造空间和资源，符合节能、环保的生产模式。krait 400实际上是krait 300的进一步改进版本，它的主要改进就是使用更先进的台积电28nm hpm工艺制造（nv tegra 4使用的也是这种工艺），最高频率一下子飙升到了2.3ghz。由于oled有着fmm(精细金属掩膜)和白光oled+cf(白光oled加彩色滤光片)等多种工艺，其中fmm(精细金属掩膜)这一制造流程需要利用蒸镀法进行制造，不仅良品率较低，在制造大尺寸面板时也需要也需要事先将玻璃基板进行切割后分别进行蒸镀，三星展出的55寸oled电视正是基于这一工艺所制造的。

对于X50，OEM将使用带有集成4G LTE调制解调器的Snapdragon 855 SoC，并将它与X50 mmWave调制解调器配对，后者位于单独的芯片上。不过，X55调制解调器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持从2G到5G的所有功能。还支持频谱共享，允许mmWave和LTE在相同频率上共存。新的调制解调器具有更多5G兼容性，现在涵盖26GHz，28GHz和39GHz mmWave频谱，而X50不支持26GHz，这在欧洲和其他寻求为5G释放低频频谱（600至900MHz）的地方至关重要。

多厂家计划在2016年年底或者明年年初发布nb－iot芯片，如华为、intel、中兴等。2012年，华为发布了业界首款支持lte cat.4的多模lte终端芯片巴龙710，这款芯片也是当时业界最高速率的多模芯片。9月3日，华为发布全球首款移动ai芯片，是业界首颗带有独立npu专用硬件处理单元的手机芯片。

当时，华为消费者业务 CEO 余承东表示Balong 5000 是全球首个支持 V2X（vehicle to everything）的单芯片多模5G 芯片，可支持 2G、3G、4G 和 5G，同时能耗更低、延迟更短，这也是首款完全支持非独立（NSA）和独立（SA）5G 网络架构的调制解调器，这部分功能与高通不相上下。

根据公开数据，高通第二代Snapdragon X55的峰值下载速度最高可达7 Gbps，华为Balong 5000 在 Sub-6GHz（中频频段，我国 5G 的主用频段）频段可实现 4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达 6.5Gbps。要注意的是，高通的X55是通过mmWave实现6Gbps，额外的1Gbps来自6Ghz以下的LTE。

但是，华为同天发布了首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品：5G CPE Pro。余承东表示，这是世界上最快的 5G CPE，支持 Wi-Fi6 技术，主要应用场景是智能家居。

2017年9月中国热销千元机top 20中，采用高通芯片的有11款，mtk芯片6款，海思芯片1款，展讯芯片2款。高通很有可能在下一财季结束之后，便立即公布新一代旗舰芯片 snapdragon 830 了，毕竟每代新芯片高通基本都会提前很长一段时间公布，更早吸引客户和投资者的目光。67、利用模拟信道传输，要进行“数字→模拟”变换，方法就是调制，而接收端要进行反变换，即“模拟→数字”变换，这就是解调，实现调制与解调的设备称为调制解调器。

虽然不同厂商对于ai的发力点各有千秋，但不可否认的是，硬件产品效率的提升，与底层的芯片性能密不可分，也正是看到这一摆在硬件产品面前不可逾越的现实诉求，各大移动芯片厂商都开始了ai功能芯片的布局，例如，苹果ai1、海思麒麟970、高通骁龙845、三星exynos 9810、联发科曦力p60。2016 年的微软 winhec 硬件大会，高通登台展示了一台基于骁龙 820 的 pc，后来到了 2017 年年中的 bulid 大会，高通骁龙 835 又成为微软全互联 pc（ always connected pc）计划的一员。这看起来有模有样的，但实际情况可能并不是这样，首先骁龙836今年已经没有希望，高通已经暗示明年年初才会提供骁龙835的升级版，而这款处理器除了主频提高外，还会进行工艺上改良，其次高通官方之前已经确定，小米mix2搭载的骁龙835处理器。

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