当然,除了这三大EDA厂商的IC设计工具外,Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等,都是对于IC设计流程中比不可少的工具。它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类软件在芯片的CP测试和芯片应用方案开发上会有用到。
算法设计工具,MATLAB,此工具应用范围很广,但对于芯片设计来说,它较为适用于算法原型开发,例如,通信算法。

PCB版图工具,Altium Designer,Orcad,Allegro。其中,目前Orcad,Allegro是属于cadence电路系统设计套件内的主要软件,而Altium Designer是最常用的软件,它的前身是Protel。
Labview与数字源表,这一对软硬件主要用于芯片电气参数的化测试,特别是模拟芯片。其目的是芯片设计公司用于分析芯片样品参数用。
对于这些工具的该如何使用,我会在下面的文章中进行说明。ps:没有具体说明软件使用环境的,一般是在windows环境下使用。
在进行一块新品芯片的开发前期必须要有一个设计总体规划,其中最主要的问题就是,这颗芯片是否能带来收益,毕竟公司要靠产品吃饭。如何评估芯片能否带来收益?这需要多年的经验才能进行准确的评估。一般是看市场上哪几款芯片销量好,并且未来几年的销量看涨,并且评估本公司是否有能力设计并且有渠道销售出去。要考虑的芯片成本有以下几项:
将这些成本进行适当预估之后,再来看收益。对于收益这块,这是和市场的需求和销量走向有关,需要涉及到许多其他方面的考虑。在收益问题解决了之后,明确此项目可以获得收益,那么就可以正式开工,前面说的一堆东西其实就是项目可行性分析的一部分。但其实有些公司并不会考虑那么多,因为这些可行性分析本身非常困难。linux是最好的操作系统反向哪一家的芯片?选择大公司的芯片进行反向一般来说成功率会更高。选定芯片后就进行拍片了,芯片进行解剖拍片一般周期在1周到1个月之间,这视芯片的大小而定。
这个要依据拍片回来的芯片版图来决定,通过对芯片版图的识别,判断待反向的芯片版图使用的工艺是什么,再根据公司自己拥有的工艺文件(这些工艺文件都由国内或者国外的芯片制造厂提供,前提是公司得与它们合作才能得到工艺文件),两者进行比对,选择一个适合的工艺进行后续的仿真、版图绘制和流片。工艺选择的问题,需要对公司所拥有的工艺非常熟悉,并且对版图也要熟悉的工程师来解决,他要能够通过版图明确的识别所用的工艺。当然,工艺有时候会在设计过程中反复的更换,因为会有许多参数、流片成功率等各种复杂因素的考量。这一步其实也就叫工艺可行性分析,其实也应该归于项目可行性分析的一部分,但是由于必须要拍片才能进行,所以只能单独说明。
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别忘记习主席是访美才刚刚一个月呀
我们就要爆头
òωó)大家好我就是舍