直观：如何安装机箱风扇以更好地散热？五个机箱风道方案的详细测试图

市场上有数百个机箱，并且每个机箱的设计都不完全相同。您认为作者无法测试吗？幼稚！下图是一个非常常见的中塔案例。大多数情况下也使用布局（或体系结构）。底部的电源和硬盘盒具有独立的风道，底部的进气口是从背面排出的，机壳内几乎没有东西。我们不需要考虑这种关系，内部空间的性能是测试的关键。

通常来说，只要您使用主机的环境不是特别恶劣，就家庭环境而言，上面显示的中塔式机箱几乎可以轻松应对单卡平台，并且它可以确保散热，而无需额外的机箱风扇。效果，大容量和良好的通风是这种机箱的最大特点。

常见的中塔案例

机箱中已安装硬件，两个大粉丝选择了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070显卡（未在上图中安装）。此机箱保留五个风扇位置，两个位于顶部，一个位于背面，两个位于正面。在这里，我将首先向大家介绍一个小规则。通常，当一侧（例如前部）有两个风扇时，它们的动作方向应该相同，以便机箱内的空气可以更好地与外界相互作用以带走热量。

安装效果

测试计划和结果

在此测试中，作者准备了五种更具代表性的风管设计思想，并将依次测试它们在不同条件下的温度性能。由于作者具有丰富的知识（并且没有），因此，经过仔细的计算（xia）计算（cai）后，作者认为，由于通用C​​PU散热器的风扇面向后方，因此必须为前面板设计风道，以便进入空气。风在后面，顶部的风扇应设计成由于热空气的上升而向上排出空气，但是事实并非如此。

这五个测试方案是按顺序排列的：从前向上和向后倾斜，从前向上和向后倾斜，从后向上和向后倾斜，从前向上和向后倾斜，向前和向后倾斜。 （测试中CPU散热器风扇的工作方向是向后的）

最佳解决方案

首先宣布最终的测试结果。上图中的“前向后退”方案是最佳的整体性能结果。与我之前的猜测相比，只有顶级粉丝面临着不同的方向。看来，尽管作者考虑了热空气上升的问题，但并未考虑到对于这种漏气的情况，冷空气被迫进入了壳体。它比帮助热空气上升更有效。有关更详细的测试结果，请继续往下看。

注意：此测试中的所有风扇都直接连接到机箱的电源以保持恒定的高速，并且不受主板速度控制。

待机状态测试

首先让我们看看待机模式下的性能。为了确保测试的准确性，作者将负载放在主机上三到四分钟，然后再删除负载，保持桌面状态并在温度稳定后拍摄屏幕截图。其中，AIDA64的数据处于实时刷新状态，截屏时某些数据在波动，可以作为参考，但由于技术问题不能完全准确。该图表是一起制作的，以使您更易于观察。如果需要原始图片，请联系作者的邮箱。

待机状态下的AIDA64数据

尽管上面的数据有波动，但是大多数数据都可以反映出问题所在。第一种风道设计具有明显的优势。 GPU风扇的速度为0。每个人都知道原因。 10系列图形卡配备了低温失速技术。

待机温度曲线

借助鲁大师的温度监控，我们可以获得相对清晰的曲线。作者特意提出了传说。温度上的最大差异是CPU。图形卡的独立冷却系统不响应机箱内部的温度。很明显作者在图中将红线标记为最高温度，将蓝线标记为最低温度。比较间隔选择的最稳定的曲线。

单个项目摘要：

在待机状态下，由于机箱空间大，对风道的依赖性不明显，但是CPU的温度变化仍然相对较大。当后风扇和CPU散热器风扇“朝相反方向吹”时，温度将升高。在安装计算机时，必须设法避免不良现象。

AIDA64已满载

待机模式下的温差不大，满载后会更明显吗？第二项测试是打开AIDA64系统稳定性测试，以检查满载条件下的温度性能。

AIDA64满载温度状态

通过AIDA64随附的检测曲线，我们可以看到，虽然它很杂乱，但确实很杂乱，但是趋势线的位置可以清楚地显示温度的差异。如果看不清，请单击以查看大图。在最上面的折线中，我们可以看到向外吹的第四个设计中的温度持续上升。依靠向外的抽吸效果不如直接压入机箱那么有效。

AIDA64已满载

满载后，最高CPU温度可以超过90度。 AIDA64对CPU性能的要求仍然非常高。这时，我们可以看到风道设计对散热效率的影响。上图可以清楚地看到差异，接近十度。

单个项目摘要：

AIDA64对CPU的挤压可以说是非常猛烈，但是图形卡的压力并不是很饱和。上图中的图形卡温度仅为40摄氏度，但CPU受通风管的影响。您已经可以看到。区别很明显。

FURMARK复印机

FURMARK对图形卡非常严格。在复制过程中，它不仅可以监控温度变化，还可以清楚地显示当前的核心频率。由于其高压，通常不建议扩展图形卡。时间复制机测试。

FURMARK复印机

FURMARK可以将图形卡挤压到极限，并且温度性能也可以清晰看到。当第一种方案的复印机的温度最终接近70摄氏度时，其温度已经非常稳定，而第三种类型的风从背面吹到正面。道路设计已提高至接近摄氏73度，频率也有细微差别。

AIDA64温度数据

在这里，我还截取了AIDA64的瞬时温度数据以对其进行支持。您可以在图中看到GPU二极管的温度性能和GPU风扇速度数据。

鲁大师的温度曲线

这次，我们不仅可以看到图形卡的温度性能（顶部的浅绿色线）有明显的差异，而且还可以看到CPU的温度性能（蓝色深绿色棕色线）之间的明显差异。 FURMARK复印机的温度趋势排名与以前的项目几乎相同，并且第一个选项仍然位于最前列。

单个项目摘要：

FURMARK是主要用于图形卡的复制软件。工作压力不低于AIDA64的CPU。在这里，我们不仅看到图形卡的温度为3摄氏度，而且CPU的温度之间也存在差异。差距超过10摄氏度。

“守望先锋”游戏测试

游戏测试是非常必要的。在这里，我们将使用暴雪的新游戏“守望先锋”来对所有人进行测试。为什么要玩这个游戏？因为我发现这款游戏在玩时会给显卡和CPU很多东西。高压比复印机测试产生的热量还要严重。我想知道您是否发现了这样的问题？

测试场景

为了确保结果的一致性，作者选择了相同的英雄（交界处），相同的场景（训练场上的区域）和相同的图像质量设置（超高图像质量渲染100％帧）速率上限30 0）在相同的游戏状态下（投下并在地图上圈转），温度最终可以在相对恒定的趋势下稳定。

“守望先锋”游戏中的温度表现

单个项目摘要：

作为一款给处理器和图形卡施加压力的游戏，“守望先锋”在不同的风道设计上有很大的性能差距。 CPU差异接近15摄氏度，图形卡差异超过5摄氏度。这些测试中最不同的是那个。

温度压力测试

最后，我们使用鲁大师的温度和压力测试进行检查。由于测试场景更加复杂并且温度波动很大，因此笔者选择了波动较小的最后一部分进行比较。相信每个人都能看到。两者之间存在一些差异，但是在此测试中，后入式前导风管的表现出奇地好，有一段时间它脱离了所有其他解决方案并取得了领先。

温度压力测试

在该测试中，温度性能异常。后进先出的解决方案在执行之前并不乐观。但是，从总体测试性能来看，我还是更喜欢以前的结果。

风管的设计一直被玩家称为“形而上学”，作者一直认为，但是通过今天的测试，我们可以清楚地发现，良好的风管设计对散热有很大影响，每个人在安装时都必须考虑它。

在本文中，作者仅分析了常见的中塔机箱的风道，但是市场上有很多类型的案例，并且每种案例都有不同的风道设计。您应该安装它根据机箱的实际情况选择合适的风道设计时，必须注意的原则是有进出出，且进出比出入稍大，方向是尽可能保持一致，并且内部没有死角。

上面是介绍如何安装机箱风扇以更好地散热的信息，以及五个机箱风道方案的详细测试图。有关更多内容，请继续关注脚本房子！

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