[科学简介]如何判断笔记本电脑的散热量

前言

笔记本计算机行业已经发展了几十年，在过去的两年中，它被嘲笑为“已成为日落行业”.

但是，无论是低端型号还是高端型号，大型制造商仍在争相愚蠢

您可以在他们的产品中找到许多反人类的设计.

这些乍一看都是愚蠢的设计，但实际上实际上是愚蠢的设计，

将在一定程度上降低用户体验.

从根本上说，笔记本电脑仍然是人们实质上使用的工具，

方便的工具应符合人类的使用习惯并遵循人体工程学设计.

通过使用笔记本电脑，消费者将对各种指标（例如外观，发热和电池寿命）有非常直观的理解和体验.

笔记本的散热设计是否科学合理，将直接影响用户体验.

身体

我们都知道核心温度取决于散热模块，而散热模块的散热性能取决于其结构:

简而言之，

导热底板的厚度适中；

芯片与铜管翅片之间的距离越短，直径越大，弯曲次数越少，弯曲角度越小，数量越多；

加热元件被均热板覆盖的次数更多；散热片的体积越大；风扇的冷却模块越大，

其散热性能越高.

最后，不要忘记传热介质，

大多数用于笔记本电脑的原始硅脂的导热性都非常差.

更换导热系数更高的传热介质后，中心温度将大大下降.

有关散热模块的详细说明，请参阅: Alien笔记本电脑是否具有黑色散热技术？

人的手掌的正常温度约为31℃，

当手掌处于超过此温度范围的环境中时，会有温暖的感觉，

当温度超过45°C时，会有明显的热感觉.

我觉得“高温”温度从大约50°C开始，

手掌在60℃左右的温度下放置五分钟以上，可能会导致低温灼伤.

市场上有一些笔记本电脑在高负载下核心温度不是很高.

但是用户认为计算机在使用时很热.

所以我们不能仅仅根据负载下的“核心温度”来衡量笔记本电脑的散热量，

因此需要添加一些其他指标.

测量标准1: 出风口的位置

这是一个老式的问题，但很少有人关注它.

我们都知道热量是从铁芯通过热管传导到散热片的，

散热片上的热量通过风扇散发，因此散热片的温度也很高.

当前，笔记本电脑正朝着轻薄化发展.

散热片和外壳之间的间隙越来越窄，甚至还装了一些书

这种结构将使未在散热片中吹走的热量迅速传递到壳体上.

散热片两侧壳体的温度也会升高.

两侧风扇类型的热图像

以一个在机身右侧带有出风口的模型为例:

在高负载条件下，

该地区的温度极高，您会感到很热；

第2区的温度较高，并且会感觉很热；

3区的温度适中，会感到温暖.

在中等和高负载条件下，

1区的温度变化不大，2/3区的温度将适中.

如果是中/低负载，

然后区域1中会有一定程度的热量，而区域2/3中的温度相对较低.

但是2/3区的低温不是好事，

因为热量基本上散布在该区域中，

当风扇一直在排气时，机身右侧的空气将持续流动.

想象一下，在一个寒冷的冬天，您在一个没有暖气/没有暖气的房间里，

出风口将机身右侧的冷空气驱动到手掌温度以下，进行难以描述的运动，

顺便拿掉手表面较差的防热层，

然后右手吹冷风，然后沿着袖口倒入手臂〜

类似地，当出风口在机身左侧时，左手肯定不会更好.

当我们的手在使用键盘和鼠标时，

在常温+相对静态的环境中会更舒适.

因为不同的程序在运行时会占用不同的系统性能，

还有峰谷，相距很远.

例如，某个程序在某个时刻突然大大增加了对CPU性能的需求.

这时，CPU将快速增加频率以提高性能，同时CPU温度也会升高，

温度传感器检测到CPU温度升高时，将导致风扇旋转或提高速度.

此处涉及“粉丝策略”问题，

因为每个品牌都有自己独特的冷却策略，

也有针对不同定位模型的细分，因此很难一一列出.

但是，很难调整

到目前为止，还没有适用于所有消费者的“粉丝策略”.

因此，无论风扇一直运行还是偶尔运行，无论是吹冷风还是热风，

吹干或出汗的手掌时，

会使人感到不舒服.

总结一下，

我个人认为将排气口放在机身背面是一种更科学合理的设计.

测量标准2: 键盘表面的热量分布

那么，机身背面出风口的笔记本电脑具有出色的散热性能？

答案是否定的.

我们在上面提到“没有被带走的鳍片中的热量将迅速传导到壳体”，

实际上，主板上的所有加热元件以及散热铜管散发的热量都将传导到键盘表面.

因此，我们必须在这里引入一个概念-键盘表面热量分布.

左侧的图片适用于14英寸或更小的型号，右侧的图片适用于15英寸的型号

上图显示了正常使用笔记本电脑时手掌的位置.

红线下方的区域是手掌的驻留区域，

考虑到手掌的膨胀和收缩，我向下移动了一部分.

看看旧键盘，大多数磨损严重的键都集中在红线下方.

考虑到使用15英寸或以上的笔记本电脑/游戏笔记本电脑时，使用鼠标的频率会更高，

在黄线右边的区域中，右手的频率相对较低.

情况1:

某品牌13英寸低端轻薄笔记本电脑在负载下的散热结构和键盘表面热分布

通过拆卸图，我们可以看到笔记本的出风口设计在机身背面.

热量划分基本上在C表面的一半区域，掌托的温度相对凉爽.

但是由于主板上的大多数加热元件都被设计师直接放置在左手的永久性区域下方，所以

并且除芯子外的加热元件都暴露在外，并且没有散热器来帮助散热.

这会使机器在负载下左侧区域的温度爆炸，

由于笔记本电脑相对较薄（轻巧而又薄），并且C壳材料是金属制成的，因此再次将油放到火上.

第二种情况:

某品牌15英寸低端游戏笔记本电脑的散热结构和负载下键盘表面的热量分布

与情况相同

热量分配基本上在C表面的一半区域，掌托几乎不受高温的影响.

主板上的大多数加热元件都被设计者放置在左手的永久区域下方.

幸运的是，这台机器是相对轻薄的重型低端游戏笔记本电脑，

同时，均热板还覆盖了主板上的大多数加热元件，从而在一定程度上减缓了高温向键盘表面的传导.

否则，键盘的表面温度会更高.

案例三:

某品牌14英寸高端轻巧笔记本的散热结构和负载下键盘表面的热量分布

我们最好先覆盖一部分散热模块:

可以看出，由于加热元件基本上位于主板的中上部分，因此此时C面的高温覆盖区域比较科学.

但是由于热管有9个弯头和18个弯头，以及上述出风口的正确设计，

键盘表面高温区域的覆盖面积增加了一倍，具有暖手功能:

这就是所谓的“迈出第一步”的基准轻量级笔记本电脑，

在这一重要指标“散热性能”方面，它意外地受到了自己的低端5k价格的冲击.

所以我们不妨集思广益，并使用绘画软件来简单地编辑图片:

...

...

...

...

...

...

也许还有两个USB

欢迎来到“我比工程师更好”系列

案例四:

某品牌14、15英寸高端笔记本电脑在负载下的散热结构和键盘表面热量分布

算了...每个人都觉得自己...

其他人的笔记本玩游戏，而键盘则吹牛，那么为什么生气？

以下列出了四个具有相对科学的散热设计的笔记本电脑:

某品牌的13英寸轻薄笔记本电脑

某个品牌的14英寸低端全能笔记本电脑（可惜没有浸泡式版本）

某个品牌的15英寸入门级游戏笔记本

某些品牌的高端15英寸轻薄游戏笔记本电脑

和两台高端轻薄游戏笔记本电脑，其使用方式不同:

暂时将后两者放在一旁. 观察前四个笔记本，找到一些图案并不难.

当工程师设计这些笔记本时，

将两个核心放置在尽可能靠近C曲面的中上部或右上方的位置，

散热模块也尽可能靠近机身背面，最后热量通过机身背面的出风口消散.

这些设计试图从手掌的永久区域避免C表面的高温区域，

在很大程度上减轻了因C表面温度高而引起的DeBuff.

我个人认为这种设计更加科学合理.

上述两个标准，我个人认为它们更重要，

还有其他相对不重要的部分，请随时在此处聊天.

1. 固态硬盘

虽然SSD给我们带来了安静，快速的体验，但发热量也非常可怕.

特别是一些高性能，大容量的SSD，它们的热量正在爆炸.

某些高端笔记本电脑缓解了SSD持续高温导致的DeBuff问题，

附有散热背心，或专门设计了风管以辅助散热.

上述15英寸高端轻巧游戏笔记本电脑左侧的40°C高温是SSD的重影.

当然，这与较薄的机器有关.

2. 屏幕轴

如今许多笔记本采用了下沉式转轴设计，

这是下沉轴设计中最愚蠢的“提臀设计”

当“水槽轴”和“后部出风口”相遇时，

笔记本的上身不可避免地会阻塞出风口的一部分，这不仅影响散热效率，还会加热B框.

在极端情况下，会出现类似于下图的现象:

此设计还可为逻辑板增加保暖性. （尽管某些逻辑板非常严重地发热...）

有许多设计可以避免这种情况，

例如，在机身两侧设置出风口:

例如，使用垂直轴:

例如，找到另一种在上身挖槽的方法...

以上提到的机身两侧的出风口多么愚蠢，所以我在这里不再赘述.

我个人对垂直铰链比较乐观，

也同意“垂直铰链应用于非超薄书本”的观点.

我不知道什么时候出现过这样的说法: “笔记本电脑只能使用下沉轴才能变薄”，

目前，我不会追求该声明的合理性，也不会探讨该声明的来源，

即使您真的只能使用下沉轴，

您难道不能从别人的RXG身上学到上半身吗？

3. 风洞

某些笔记本电脑具有更豪华的散热模块，并且负载下的温度相对较低.

但是，C侧高温区的覆盖面积相对较大，

出现此现象的原因是模具内部的风道设计不良.

我忘记了SSD的巨大热量.

摘要

要判断笔记本电脑的散热性能，不应使用一个或两个参数来得出结论.

这是不负责任的表现.

例如，最流行的“少铜管不能散发热量”.

在得出结论之前，我们应该考虑许多参数. 其中一些参数与硬件有关，而某些参数与软件有关.

每个人都知道第八代标准U的性能得到了极大的改善，并且热量更加爆炸.

那么，如何在发热量和性能之间进行选择以不冒犯消费者？

估计主要制造商也是一种包装.

如今，第八代标准U笔记本电脑在市场上的日子越来越近.

供应商也有些坐不住了，各种散热理论将相继出现.

那时，我希望消费者能睁大眼睛，所以在这里我不会描述太多.

结论

本文是针对入门科学的，它介绍了一些肤浅的入门知识，

这也是我在业余时间从互联网上学到的一些经验和见解的小总结.

我希望大多数消费者在一定程度上能够避免受到公关文章和暴利者的欺骗.

在购买笔记本电脑时发挥一定的帮助.

本文中图片的来源为: Piba评估室，NotebookCheck，中关村和百度.

感谢两家评估机构提供给消费者的真实评估数据，以及中关村和百度的清晰照片.

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