it世界级 【原创】盛世危局---本土半导体产业最大的危机是什么？

在中国政府的大力支持和推动下，中国半导体产业蓬勃发展，预计在2020年要将芯片自给率提高到40%，到2025年要提高到50%。半导体作为战略性产业，政策和紫金支持力度非常大，2014年国家集成电路产业投资基金成立，募集资金1400亿元，此后全国各地地方政府纷纷成立各类半导体产业投资基金，目前国家和地方政府基金合计投入高达4000亿元，总计有望带动5到8倍社会投资，将有3到5万亿的资金投入半导体。这样的大投入预示着中国半导体产业将有一个灿烂的未来。但是，但是。。。盛世之下，危机已经显现。

1月26日，全球最知名度的科技媒体EETIMES资深主编RickMerritt发表了一篇题为《中国半导体行业将陷入迷茫ChinaForecasttoMissChipTargets》引发我们的深思。

在这篇文章中，RickMerritt引用了ICInsights公司主席BillMcClean在公司年会上发表的预测：“中国在半导体行业的发展预期将会大大落空。到2020年中国半导体自产率将会达到15%、2022年达到20%，这将远远落后于中国政府在《中国制造2025》中提出的，到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%的目标。”

McClean还提到中国政府的目标是不切实际的，当前来看中国并没有在半导体行业取得主动权。虽然中国政府向半导体行业投入了了1200亿美元的基金，但McClean认为这些基金中只有10%左右能够在未来三年间有效的花出去。it世界级他预测到2022年中国的半导体营收将会达到336亿美金，大约占全球的7.2%。虽然可以预期终将在DRAM市场有很大进步，但在海外巨头的压制下，即使是乐观估计，到2022年中国的半导体营收也很难超过10%。虽然有人预测中国在半导体行业会实现像钢铁或者其他工业行业中的崛起，但作为一个有38年工作经验的半导体分析师，McClean认为半导体工业的发展要远比其他行业更难。

McClean还专门谈到了高通并购恩智浦。McClean非常惊讶于欧盟委员会批准了此交易，此交易完成后欧盟将仅剩两家芯片供应商。他认为如果中国政府也批准此交易，高通这个最大的芯片设计公司将会突然掌控9家半导体制造工厂，高通将会保留或者扩展这9家制造工厂，形成垂直整合，这将会极大的改变整个芯片行业。

虽然这篇文章透露着些许酸葡萄心理，但是客观地说，这位分析师分析的比较客观，尤其是他最后对高通收购恩智浦的判断还是比较准确滴，这个收购如果通过对中国大陆半导体产业的打击将是致命的，这也是我一再坚持商务部要否决掉高通收购恩智浦案的一个原因，详见我近日发表的《强烈建议政府否决这个收购，不能让腾飞的巨龙撞上天花板》和去年发表的《【观点】中国商务部应该否决掉高通收购NXP案》。

半导体的根基是什么？

在探讨危机之前，我们先谈谈半导体的根基是什么？很认为是IC设计，因为封测和晶圆制造是为设计服务的。其实我认为是晶圆制造，以英特尔为例，很多公司难以撼动英特尔的原因是其强大的制造技术，英特尔的IC工艺技术是全球第一的，以此为支撑构建了它强大的帝国和生态系统。再以去年全球晶圆代工老大台积电为例，2017营收超过330亿美元，利润竟然远高于苹果---台积电2016年营收293亿美元,利润102亿美元,利润率34%;苹果公司营收2156亿美元,利润456亿美元,利润率21%。

在IC设计、封测和制造中，芯片制造环节属于最为复杂，难度最大的环节。目前国内已经有很多顶尖芯片设计公司可以设计出10或14nm制程的芯片，比如华为等，但国内并没有一家代工厂可以做出这个工艺的芯片来。不要看到芯片代工厂就以为是很low的代工服务工厂，就以为这个代工厂和富士康以及一些服装代工厂是一样的，其实此“代工厂”非彼“代工厂”，晶圆代工技术含量相当高，荷兰的ASML的一台16nm晶圆制造设备要卖一亿美元以上，你看其他领域的哪个设备能卖过这个价格？

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