龙芯3b_龙芯3a 2000_龙芯3c不出了

它采用65纳米制造工艺，主频1GHz，浮点运算16gigaflops，有4.25亿个晶体管，功耗只有10瓦，芯片集成了4个核心，两个16位HyperTransport 1.0控制器，4MB二级缓存，内存控制器支持DDR2和DDR3；龙芯3B同样是65纳米工艺，主频仍然是1 GHz，集成了8个核心，每个核心2个256位矢量协同处理器，5.83亿个晶体管，浮点运算128 gigaflops，功耗40瓦。龙芯3c不出了龙芯3c不出了胡伟武称，龙芯3B将在2012年用于曙光6000超级电脑，曙光6000刀片集群将使用3,000个龙芯3B，预计今年夏天推出。龙芯3C将使用28纳米工艺，有8核和16核，主频提高至1.5 GHz和 2 GHz，计划于2012年末或2013年初推出。

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