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散热表现依旧出色GTX850M表现更稳定

电脑杂谈  发布时间:2016-04-27 10:56:30  来源:网络整理

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用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注,因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小,如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话,整体的使用体验会非常不好,下面我们就实际测试一下战神K650D的散热能力。

我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

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核心温度测试

其实如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

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表面温度分布

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表面温度分布

从上图的温度分布图来看,该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置,左侧掌托部分的热量较高,键盘左侧区域平均温度比人体温度高,因此这一边的热量感觉还是非常明显的,键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近,虽然内核温度比较高,但是机身热量较低,整体散热效率还是比较不错的,。


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