终极底盘风道PK颠倒7度以颠覆传统

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玩家在选择机箱时要注意配件的选择. 更高的CPU和图形卡带来的热量是玩家需要考虑的. 选择外壳时，玩家会选择具有一定散热效果的外壳吗？这适用于经常接触DIY的玩家，但对于新手玩家，他们可能不会过多关注机箱散热问题.

市场上有许多机箱产品倒置机箱风道，从便宜的几百种型号到昂贵的几千美元. 玩家经常根据整体平台的价格选择机箱. 市场上机箱的结构也不同. 有普通的下部电源机箱，倒置结构机箱和垂直结构机箱. 散热方面的性能如何？玩家在关注外观，价格和性能时应该如何选择？

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普通的较低电源机箱也是我们经常说的38度机箱. 电源设计在机箱的下部. 这是为了使电源具有独立的散热管道，该散热管道不会受到其他硬件散热的干扰，从而使电源过热. 此设计对电源线的长度有一定要求，至少约45CM，如果机箱具有接线功能，则需要更长的导线.

较低的电源机箱

去年9月，一个倒置的38度底盘出现在玩家面前. 经常跟随ZOL机电通道的玩家对倒置的38度底盘有一定的了解. 一些球员还不清楚，我将在这里简单介绍. “倒置38度机箱”实际上是一个通用名称或昵称，确切名称应为“ RTX”-反向技术扩展，或者也可以称为“旋转180度以安装机箱的主板”. 这是由新谷和致瑞两家底盘制造商共同推动的一个新项目，并计划推广

新谷电缆王C2机箱

“倒置38度底盘”的结构设计实际上是将普通38度底盘翻转180度. 除驱动器驱动器的相对位置外，其余设计均已向180度方向翻转.

新谷电缆王C2机箱

在这种情况下，电源仍然使用独立的风道进行散热. 并且由于CPU的位置移至底部，在前进气风扇，CPU散热器风扇和后排气风扇的作用下倒置机箱风道，机箱底部可以形成良好的流通通道，这非常有利于硬盘和CPU的散热效果. . 对于图形卡，机箱中的大散热器直接移至机箱的上半部分. 根据上升的自然原理，显卡离散热风扇更近，散热更方便，即使发热量很大也不会直接影响其他组件.

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让我们进行一次实际测试，看看倒置的38度机箱与普通的嵌入式电源机箱的风道. 谁在散热方面最有优势？倒置的38度底盘是否有获胜的机会？

机箱安装显示和风道

添加风扇并更换显卡挡板

机箱PCI挡板

测试方法:

1. 加载平台并将系统完全加载到复印机上，时间约为1小时；

2. 为了全面比较散热效果，我们将在复制机器一小时后记录CPU，GPU和硬盘的温度；

3. 使用相同的配置将其安装在普通的38度机箱和主流的较低电源机箱中，并执行满载测试. 复制时间也是1小时. 比较CPU，GPU和硬盘的工作温度作为参考数据.

4. 环境温度是26度.

测试平台硬件

中央处理单元

IntelCorei7-3960X

（6核/ 12线程/ 100MHz * 33 / 15MB三级缓存）

散热器

èͷӥNH-D14SE2011

（120mm * 25mm + 140mm * 15mm风扇/六个热管设计）

内存模块

Apacer黑豹DDR3-16002GB * 2 +智奇DDR3-1600 2GB * 2

（SPD: 1600 9-9-9-27-2T）

主板

华硕Rampage IV公式

（英特尔X79芯片组）

显示卡

GALAXY GTX570 Black General

（核心: 732MHz /流处理器: 480）

硬盘

希捷7200.121TB

（1TB / 7200RPM / 32M缓存）

电源

新谷GP1100G 1000W

（ATX12V 2.3 / 1000W /金牌）

显示

戴尔S2409W

（24英寸LCD / 1920 * 1080分辨率）

操作系统和驱动程序

操作系统

Microsoft Windows 7 Ultimate RTM SP1

（中文版本/版本号7600）

主板芯片组和图形驱动程序

Intel芯片组驱动程序和NVIDIA图形驱动程序285.62

（主板随附CD-ROM驱动器）

桌面环境

1920 * 1080_32bit 60Hz

测试平台软件

理论检验

Furmark显卡测试

版本: 1.9.0

AIDA64 Extreme

版本: 2.20.1800

在平台安装期间，我们看到机箱中PCI挡板的设计略有不同. Xingu Cable King C2机箱的PCI挡板采用相对简单的设计，而较低电源的机箱则采用可重复的设计. 使用具有散热功能的网状设计. 在此测试中，我们测试了Xingu Cable King C2机箱的原始状态，并用具有与底部机箱相同的散热效果的挡板代替了它. 另外，倒置的机箱对显卡的散热有一定的冷却作用. 我们在光盘驱动器中添加风扇以增强图形卡的散热.

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经过3个小时的测试，让我们看一下结果. 首先，让我们看一下机箱内部每个核心硬件设备的温度条件.

从上面获得的数据中，我们可以总结以下几点:

1. 图形卡已大大冷却. 倒置38度机箱的图形卡具有相对独立的散热功能，并且位于机箱的上部. 该空间具有足够的空间来支持散热. 为了更好地支持图形卡散热测试，已添加了一个风扇以将其冷却2度. 当然，这也与机箱顶部的双风扇排气有一定关系. 与普通的嵌入式电源机箱相比，散热效果明显.

2. 从外壳的图形卡温度来看，修改后的外壳的温度相差2度. 这与已安装的图形卡风扇和后挡板有关，该风扇和后挡板使风管更平滑而不阻塞空气. 引起堆积问题. 一到两个度的差异对于普通玩家而言并没有太大差异，但是对于追求超频的玩家而言却相对有用.

3. CPU温度有所不同. 倒置机箱的CPU温度显着降低. 倒置38度机箱中的三个风扇增加了空气流量. 图形卡位于机箱的上半部分，从而减少了图形卡产生的大量热量. 对CPU的干扰会增加散热效果. 更换挡板后升高风扇的温度对CPU并不是很有帮助. 对于电源较低的机箱，4-5度的温差效果也很好.

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如果您查看先前的数据，倒置的38度机箱的性能要优于普通的较低安装的电源机箱，但是仍然存在差距. 必须承认，倒置38度底盘的结构优势非常明显. 如果您是超频者，则可以在改进机箱后尝试更换原始的PCI挡板以获得测试结果，并可以在前面板光盘驱动器中安装风扇.

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