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除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006?2012年之间，从1,006.3亿元，提升至2,185.5亿元。

根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006?2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%;其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。

据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。

王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。

然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

除了税金优惠政策加持之外，中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。

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