龙芯3c_龙芯官方网站_华为与龙芯

【PConline 资讯】作为服务器的核心，CPU的技术一直备受瞩目，我国也在很早之前就确定了要独立自主发展国产CPU的科技战略。英特尔14nmCPU、3D芯片、IBM最新的10nm碳纳米晶体管CPU，ARM最近也高调进军服务器芯片市场，当国外这些新CPU技术你追我赶的时候，不禁要问，国产CPU何时赶上西方的脚步？最近有消息称32nm制程工艺的8核的龙芯3B将会在2013年早些时候推出。

据称龙芯处理器的总设计师胡伟武将会参加明年2月份的国际固态电路会议（ISSCC），素有集成电路行业的奥利匹克大会的国际固态电路会议(ISSCC)，是目前世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。早在2010年2月份，当时胡伟武就带着龙芯参加了那次ISSCC会议。

2013 ISSCC

将于明年2月17日至21日在美国旧金山举行的ISSCC大会是第60届大会。届时芯片届的巨头们将会展示各自最新的芯片，例如IBM将会展示Power7+，甲骨文可能会展示16核心的Sparc T5处理器，

今年8月28号，在硅谷举行的Hot Chips 24 芯片大会上，IBM芯片领域的专家介绍了Power架构的最新一代处理器8核Power7+。IBM zEC12采用的IBM Power 7+处理器，主频高达5.5GHz，而核心数也确定为6个。

Hot Chips 24

最新的Power7+处理器采用的是32nm制程工艺，8核芯架构，此次Power7+处理器的发布，吻合了IBM Power架构处理器每三年更新一代，且在两代之间的X+发布的规律。

不过有国外媒体指出，虽然ISSCC大会有诸如IBM以及甲骨文等国际巨头的新处理器展示，不过最让人期待的还是中国国产的龙芯3B 1500处理器，它采用的32nm制程工艺，共有8个核心，这和IBM Power7+一样，不过在主频上还是有差距。>>

IBM从Power7到Power7+，最大的变化在于制程工艺从45nm提升到了32nm，在向上扩展（scale up）和向外扩展（scale up）上都有提升。龙芯此次的龙芯3B 1500与此前的龙芯3B对比，制程工艺也是提升到了32nm，此前为65nm。

Power7+性能提升

向上扩展上，虽然Power7+还是和Power7一样是8核芯架构，但是主频提高了不少，虽然IBM没有正式给出Power7+的主频数据，但是由于制程工艺从之前的45nm提升到32nm，有人士分析称Power7+的主频相比Power7提升了25%左右。大部分Power7处理器的主频在3GHz到4GHz，而据报道称Power7+处理器的主频则是在5GHz以上，之前有消息称应用在IBM最新大型机的Power7+主频高达5.5GHz。

Power7+架构

除了在主频上的提升外，Power7+的L3缓存有提升，是Power7的2.5倍，此前Power7处理器中8个核芯共享25MB的三级缓存。在Power7+中，共享的L3缓存增加到了80MB，大约是此前的2.5倍。

在2012年，当时的龙芯3B采用的是65nm架构，总晶体管数为685百万个，主频为1GHz，双精度浮点计算能力达到了128GFLOPS，与Power7相比，核心数都为8核心，制程工艺65nm低于Power7的45nm，而在一些其他参数上例如主频，晶体管数目等等都是有一定的差距。>>

据称将要推出的龙芯3B 1500将会采用32nm制程工艺，主频从此前的1GHz提高到了1.35GHz，总晶体管数达到了11.4亿而且能够在40瓦特的功耗上达到172.8GFLOPS，每瓦特性能为4320MFLOPS。

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