传入和传出的选择，电源下机箱风扇对散热的影响

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I. 简介

昨天电源下置机箱风道，我们比较了流行的底部安装电源机箱和传统的顶部安装电源机箱对系统散热的影响. 据了解，电源的下侧不仅有利于电源的散热，而且比顶部的电源机箱还要多. 风扇的组合更加灵活，可以匹配风扇并形成更科学的通风管道.

电源下的机箱风道

目前，更常见的掉电机箱采用前，后和顶部位置以及冷却风扇的组合. 一般而言电源下置机箱风道，前部是进气风扇，从外部吸入冷空气. 但是，后排风扇和头顶风扇有许多不同的组合，可以将其取出或取出. 哪种组合更适合一般情况？

第二，我们的测试平台和说明

这次，我们的测试平台将建立在Xigmatek Migrad机箱中. Xigmatek Migrad机箱是电源机箱，顶部装有两个12厘米冷却风扇. 在此测试中，仅安装了机箱后部附近的顶部冷却风扇，并且在测试期间关闭了机箱.

Xigmatek Migrad案

由于当前显卡的散热分为外部行型和内部行型两种，因此考虑到大多数非公开版本的显卡散热器都使用内部行型散热，我们选择了Inno3D GeForce GTX 460冰龙版作为代表进行了测试.

在测试中，我们使用Furmark和ORTHOS同时为图形卡和CPU提供负载，并使用EVEREST软件测量和记录CPU每个核心的平均温度. 同时，还用温度计测量了机箱和图形卡PCB的温度. 24度.

我们将测试四种不同的后部和顶置冷却风扇组合，并逐个记录不同组合下的CPU，GPU，机箱和图形卡PCB的温度，并制作一张图表进行比较.

三个或四个不同的风扇组合

1. 高架风扇进入空气，后部风扇离开空气

后风扇从空中冒出来，而高架风扇从空中冒出来

2. 顶置风扇的进气和后部风扇的进气

后风扇和顶置风扇均为进气口设置

3. 高架风扇从空中冒出来，后部风扇从空中冒出来

后风扇进入空气，顶部风扇离开空气

4. 顶部风扇排放空气，后部风扇排放空气

后排风扇和顶置风扇均设置为出风口

四，测试结果和摘要

从测试中我们可以看到，对于大多数掉电的机箱，后风扇采用出风口设置以达到理想的散热效果，尤其是对于CPU散热和机箱内部的温度，CPU温度高达5°C的间隙，这超出了我们的想象，顶置风扇的入口或出口几乎没有影响.

此外，无论使用风扇进风口和出风口的任何组合，图形卡的散热都很少. 小于1摄氏度的变化基本上可以看作是测试误差.

实际上，从根本上讲，只有机箱冷却通道正确，才可以将各个组件的热量快速排出机箱，才是真正的“王者”. 散热风扇组合的性能较差，严重影响了风道，热量无法及时散出箱外，导致散热不良.

从实际应用的角度出发，主要考虑灰尘作为致命杀手的影响，我们建议玩家除了使用良好的散热效果外，还使用后排风扇和头顶风扇进行通风，同时最大程度地减少吸入和灰尘的堆积.

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