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华为海思麒麟950芯片已经正式亮相. 这是台积电首款商业化的16nm FinFET +技术手机SoC，也是ARM Cortex-A72和T880 GPU的首批商业用途.

我们从现场信息中了解到，麒麟950采用八核设计，四个Cortex-A53内核和四个Cortex-A72（主频为1.8GHz），GPU Mali T880 MP4，集成的双14位ISP和独立的DSP ，支持5模式LTE Cat6.

首先让我们看一下制造过程. 目前，有四种主要的FinFET批量生产类型: 14LPE，14LPP（三星+ GF）和16FF，16FF +（TSMC）. 当然麒麟950处理器跑分，台积电已经推出了16nm FinFET Compact（16FFC），但仅在明年下半年开始量产并定位. 它也是低端移动设备.

先前的数据显示，Hess获得了16FF，但是我没想到这次会使用更高级的16FF +. 与28HPM相比，16FF +可以实现两倍的晶体管密度，但总体功耗仅为30％. 至于Snapdragon 810的20nm，也有相当大的改进.

此外麒麟950处理器跑分，会议还披露了麒麟950于年初开始量产，并于8月稳定量产.

接下来是CPU部分. 公开版本的A72的理论性能比A57的理论性能高11％，功耗降低了20％. 但是，从麒麟950的80,000点和Snapdragon 810的55,000点的角度来看，HiSilicon的整体优化更为令人惊讶，并且几乎提高了50％.

当然，华为Mate 8将于11月26日上市，延迟的原因是要等待麒麟950. 苹果A9是否也是16FF +还没有定论，但是从这次会议上，产量和产量应该是没问题.

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