什么是CPU性能指标？什么意思？给指针！

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CPU是中央处理单元（Central Processing Unit）的缩写. CPU通常由逻辑运算单元，控制单元和存储单元组成. 在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于在CPU进行数据处理的过程中临时存储数据. 每个人都需要了解的主要CPU指标/参数是:

1. 主频

主频率（即CPU的时钟频率）只是CPU的工作频率. 例如，我们经常说P4（笔4）为1.8GHz，而这个1.8GHz（1800MHz）就是CPU频率. 一般来说，一个时钟周期内完成的指令数量是固定的，因此主频率越高，CPU速度就越快. 主频率=外部频率X频率.

此外，应该注意的是AMD的Athlon XP系列处理器的频率额定值为PR（性能额定值），例如Athlon XP 1700+和1800+. 例如，实际工作频率为1.53GHz的Athlon XP标记为1800+，它还显示在检测软件中，例如系统启动自检屏幕，Windows系统的系统属性和WCPUID.

2. 外部频率

外部频率是CPU的外部时钟频率. 主板和CPU的标准外部频率主要是66MHz，100MHz和133MHz. 此外，主板可以调整的外部频率越多，频率越高越好，这对超频者尤其有用.

3. 倍频

乘数是指CPU外部频率与主频率之差的倍数. 例如，Athlon XP 2000+的CPU的外部频率为133MHz，因此其倍频为12.5倍.

4. 界面

接口是指CPU与主板之间的接口. 主要有两种类型，一种是卡接口，称为SLOT. 卡接口的CPU像我们经常使用的各种扩展卡（例如图形卡，声卡等）一样垂直插入主板中. 当然，主板必须具有与SLOT插槽相对应的接口，该CPU具有现在被淘汰了. 另一种类型是主流的引脚接口，称为套接字. 套接字接口的CPU有数百个引脚. 由于引脚数不同，因此称为Socket370，Socket478，Socket462，Socket423等.

5. 缓存

缓存是指可以执行高速数据交换的内存. 它在内存之前与CPU交换数据，因此速度非常快，因此也称为缓存. 与处理器相关的高速缓存通常分为两种类型-L1高速缓存，也称为内部高速缓存；和L2缓存，也称为外部缓存. 例如，奔腾4“ Willamette”核心产品采用423针架构，具有400MHz的前端总线，具有256KB的全速二级缓存，8KB的一级跟踪缓存和SSE2指令集.

内部缓存（L1缓存）

这就是我们经常说的一级缓存. CPU中的内置缓存可以提高CPU的运行效率. 内置的L1缓存的容量和结构对CPU的性能影响更大. L1高速缓存越大，CPU工作和访问速度就越慢. 7a686964616fe4b893e5b19e31333231623538 L2高速缓存和内存之间的数据交换数量越少，计算机的计算速度就越快. 然而，高速缓冲存储器由静态RAM组成，并且结构更加复杂. 在CPU芯片的面积不能太大的情况下，L1缓存的容量不能太大. L1缓存的容量单位通常为KB.

外部缓存（L2缓存）

CPU的外部缓存非常昂贵，因此Pentium 4 Willamette内核具有256K的外部缓存，而相同的Celeron 4内核只有128K.

6. 多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体和3D图形中的应用能力，出现了许多处理器指令集，其中最著名的三个是Intel的MMX，SSE / SSE2和AMD的3D！指令系统. 从理论上讲，这些指令在许多流行的多媒体应用程序（例如图像处理，浮点运算，3D操作，视频处理和音频处理）中起着全面而强化的作用.

7. 制造过程

早期的处理器是使用0.5微米工艺制造的. 随着CPU频率的提高cpu性能指标英文，原始工艺不再能够满足产品的要求，因此出现了0.35微米和0.25微米的工艺. 更精细的制造工艺意味着单位体积中集成了更多的电子组件，现在，以0.18微米和0.13微米制造的处理器产品已成为市场上的主流. 例如，Northwood芯P4使用0.13微米的生产工艺. 2003年，英特尔和AMD CPU的制造工艺将达到0.09毫米.

8. 电压（Vcore）

CPU的工作电压是指CPU正常工作所需的电压，并且与制造工艺和集成晶体管的数量有关. 正常运行期间的电压越低cpu性能指标英文，功耗越低，并且热量产生越少. CPU的发展方向也是在确保性能的基础上不断降低正常运行所需的电压. 例如，旧内核Athlon XP的工作电压为1.75v，而新内核Athlon XP的工作电压为1.65v

9. 包装形式

所谓的CPU封装是CPU生产过程中的最后一个过程. 包装是一种保护措施，使用特定的材料固化其中的CPU芯片或CPU模块，以防止损坏. 通常，包装后必须将CPU交付给用户. CPU的包装方法取决于CPU安装的类型和设备的集成设计. 从大的分类角度来看，通常与Socket插槽一起安装的CPU是使用PGA（网格阵列）打包的，而与Slot x插槽一起安装的CPU都使用SEC（单侧插件箱）. 现在有包装技术，例如PLGA（塑料接地栅格阵列）和OLGA（有机接地栅格阵列）. 由于市场竞争日趋激烈，目前CPU封装技术的发展方向是基于节省成本.

10. 整数单位和浮点单位

ALU-操作逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元. 在逻辑运算单元中执行数学运算（例如加法，减法，乘法和除法）以及逻辑运算（例如“ OR，AND，ASL，ROL”）和其他指令. 在大多数软件程序中，这些操作占了程序代码的绝大多数.

FPU（浮点单元）主要负责浮点运算和高精度整数运算. 一些FPU还具有矢量运算功能，而其他FPU具有专门的矢量处理单元.

整数处理能力是CPU计算速度的最重要体现，但是浮点计算能力是与CPU的多媒体和3D图形处理相关的重要指标，因此对于现代CPU来说，浮点的强度单位计算能力更大可显示CPU性能.

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